A atualização dos racks de IA entra na "batalha pela eficiência do sistema"! Com a chegada da cúpula OCP, Jefferies decodifica o aumento de volume de 1,6T, expansão de memória e fornecimento de energia em alta tensão

O aplicativo de notícias financeiras Zhihui Financial (财经APP) apurou que, com a temporada de resultados das ações dos EUA se aproximando, o novo recorde da Nasdaq e a elevação das metas de crescimento de receita pela administração da Marvell oferecem fatores catalisadores positivos para a expectativa de revisão para cima dos lucros em toda a cadeia global de interconexão óptica para IA — em 6 de outubro, o índice composto Nasdaq subiu 0,45%, fechando em uma nova máxima histórica de 27.599,79 pontos. A líder em chips de interconexão óptica para ASIC e data centers de IA, Marvell (MRVL.US), revisou sua meta de receita para o ano fiscal de 2028 de US$ 18 bilhões para US$ 20 bilhões, um aumento de aproximadamente 11,1%, resultando em uma alta de 5,8% em suas ações naquele dia, refletindo as expectativas positivas do mercado para a expansão da demanda por chips aceleradores para data centers de IA, CPUs, chips de memória HBM/DRAM/NAND e componentes ópticos de interconexão para data centers.

Embora a Nasdaq e o índice de semicondutores da Filadélfia tenham caído cerca de 0,22% e 1,15%, respectivamente, em 7 de outubro, a mais recente onda de forte alta das ações de tecnologia já trouxe o foco de mercado para a proximidade da temporada de resultados das ações dos EUA e para a catalisação do setor de computação de IA.

O relatório de pesquisa "Perspectivas da Summit: Atualização na arquitetura de energia, evolução da interconexão óptica versus cobre e disputa pelo domínio da interconexão scale-up nos data centers" publicado em 7 de outubro pelo Jefferies, uma instituição financeira de Wall Street, traça cinco principais fundamentos de investimento inter-relacionados em torno do OCP Global Summit, que ocorre de 12 a 15 de outubro em San Jose: a atualização da interconexão óptica de 800G para 1.6T, a disputa pelo domínio de interconexão scale-up entre Ethernet, UALink e NVLink, o impacto das rotas tecnológicas NPO (Near Package Optics) e CPO (Co-Packaged Optics) na redistribuição de valor dos dispositivos, a expansão da arquitetura de memória impulsionada pelas cargas de trabalho de inferência e a reformulação dos sistemas de energia de rack com alimentações CC de 400V/800V.

O relatório de pesquisa do Jefferies aponta MACOM e Lumentum como as principais beneficiárias do upgrade para 1.6T, e avalia que as oportunidades de ALC e OmniConnect da Credo, pioneira nos caminhos duplos de transmissão de alta velocidade por cabeamento de cobre e interconexão óptica, ainda não foram plenamente valorizadas. Também destaca o avanço comercial do PhotonLink da Coherent, os controladores e chips de comutação de memória da Astera Labs, os controladores de baixo consumo da Lattice e o espaço de crescimento nos semicondutores de potência.

Do ponto de vista de engenharia e lógica de investimento, Jefferies centraliza essas oportunidades de investimento em uma mudança: com a escala dos clusters de computação de IA se expandindo continuamente e de forma acelerada, a transferência e transmissão de dados em alta velocidade, a configuração da memória e a capacidade de conversão de energia dentro dos data centers de IA estão se tornando restrições críticas que determinam se as GPUs podem continuar entregando recursos computacionais efetivos e se os investimentos em capital podem ser convertidos em receita, aumentando assim o valor por rack e a contribuição para o lucro dos fornecedores relacionados.

O upgrade dos racks de IA está entrando em uma "batalha pela eficiência de transmissão de dados": com agentes de IA de ponta como Muse e Astra se tornando populares globalmente, a expansão contínua dos clusters de computação de IA faz com que largura de banda, latência e consumo de energia das interconexões de alta velocidade impactem cada vez mais a taxa de utilização da GPU e o desempenho geral de computação. Às vésperas do OCP Summit, Jefferies lista como principais pontos de observação a atualização de 800G para 1.6T, a evolução das arquiteturas NPO/CPO e a competição scale-up nas interconexões, apontando claramente MACOM e Lumentum como suas favoritas para beneficiar do upgrade para 1.6T, destacando as oportunidades da MACOM em detectores ópticos, amplificadores transimpedância e drivers, e as iniciativas da Lumentum em lasers de alta velocidade e fontes ópticas externas. A principal lição de investimento é que a expansão da infraestrutura de IA está valorizando mais os dispositivos optoeletrônicos críticos, e os fornecedores capazes de converter vantagem técnica em adoção de clientes, entregas em escala e crescimento lucrativo têm potencial para se tornar os grandes vencedores do upgrade da interconexão óptica.

A interconexão óptica vai para o centro dos investimentos: expansão de 1.6T e disputa pelo “domínio da conexão”

O valor do investimento no upgrade para 1.6T reflete-se na mudança simultânea da demanda por dispositivos optoeletrônicos, na estrutura dos produtos e na participação dos fornecedores. A equipe de estratégia de ações da Jefferies aponta MACOM e Lumentum como os principais beneficiários do upgrade para 1.6T — cada um em componentes essenciais nos lados de recepção e transmissão. Para a MACOM, o foco está na posição competitiva dos detectores ópticos nas implantações de 800G e 1.6T, bem como em sua contribuição de receita; além disso, após os fabricantes de módulos adotarem o design NPO, aumenta a demanda por amplificadores transimpedância (TIA) e drivers multicanais. O evento temático de data centers da Semtech, em 15 de outubro, pode também revelar o tamanho do mercado para TIA e drivers, servindo de referência para a indústria, especialmente para a MACOM.

No caso da Lumentum, o ponto a ser acompanhado atualmente é a participação dos produtos de 1.6T na linha de transmissão, preços, capacidade e margens, e a estrutura de demanda por lasers de modulação por absorção elétrica (EML) e lasers de onda contínua (CW). Jefferies acrescenta que a Broadcom, líder em chips ASIC e ópticos com escala superior à Marvell, é o centro de observação na disputa pelo market share dos chips DSP de módulos ópticos; os sinais iniciais do canal de vendas são positivos para ela. A avaliação dos estrategistas do Jefferies é: o upgrade na velocidade das interconexões ópticas de alta velocidade para data centers ampliará a demanda da indústria, mas a elasticidade dos lucros das empresas dependerá de sua participação de mercado em dispositivos, capacidades de fabricação e portfólio de produtos — MACOM e Lumentum são, na visão da Jefferies, aquelas mais expostas positivamente a este upgrade.

A MACOM tem foco em dispositivos optoeletrônicos e chips analógicos de alta velocidade para interconexão óptica de IA, incluindo detectores ópticos que transformam sinais ópticos em corrente elétrica, amplificadores transimpedância (TIA) que convertem e amplificam sinais fotoelétricos fracos em sinais de voltagem, e drivers de alta velocidade para lasers ou moduladores, fornecendo componentes chave de transmissão e recepção para módulos ópticos de 800G/1.6T. Jefferies observa especialmente a participação da MACOM em detectores ópticos e as oportunidades para TIAs e drivers multicanais trazidas pela arquitetura NPO. Já a Lumentum foca em fontes ópticas de alta performance, módulos de transceptores ópticos e comutação óptica, incluindo lasers EML, lasers CW, fontes ópticas externas ELS voltadas para aplicações NPO/CPO e sistemas de comutação óptica OCS para reconfiguração dinâmica de rotas ópticas de rede. Os destaques de investimento concentram-se na ampliação dos volumes de produtos de 1.6T, upgrade na estrutura dos lasers e demanda crescente por novas arquiteturas de interconexão óptica.

No campo do NPO e CPO, Jefferies afirma que essas tecnologias aproximam os dispositivos ópticos dos chips de computação ou comutação, redistribuindo valor ao longo dos lasers, packaging e módulos completos. Do ponto de vista de engenharia, encurtar a distância de transmissão de sinais elétricos de alta velocidade ajuda a aliviar os desafios de integridade dos sinais e consumo de energia das conexões de alta largura de banda; adotar NPO (Near Package Optics) ou CPO (Co-Packaged Optics) afeta a demanda por fontes ópticas externas, drivers, componentes de fibra óptica e integração de packaging. A Lumentum terá discussões no Summit sobre fontes ópticas externas para CPO, interconexão VCSEL paralela larga e, em colaboração com Oracle, apresentará redes automatizadas de comutação óptica (OCS) — neste caso, o foco está em se o interesse dos clientes pode se converter em implementações práticas que atendam aos requisitos operacionais reais.

Lançado em setembro pela Coherent, o PhotonLink possui mais de dez clientes em cada um dos campos CPO e NPO realizando negociações, ambos já com clientes núcleo e contratos de longa duração; espera-se que a geração de receita em escala comece a partir do quarto trimestre de 2026. Abrange lasers, arrays VCSEL, fotônica de silício, componentes de fibra óptica e detectores, sendo que se o cliente adquire componentes únicos ou conjuntos completos impacta diretamente o faturamento e a lucratividade de cada implementação — também são cruciais a certificação do cliente, rendimento na fabricação e avanços em plataformas de potência ultra-alta. Ao mesmo tempo, Jefferies acompanha se os micro-VCSELs da ams OSRAM conseguirão entrar no futuro scale-up NVIDIA, inclusive com a possível oportunidade do NVL1152 Feynman; esse caminho tecnológico pode modificar as estimativas de valor dos lasers de fosforeto de índio.

A competição scale-up define como aceleradores compõem sistemas de computação colaborativa maiores e também a participação de chips de comutação, conexões de cobre e de fibra óptica. Jefferies destaca a disputa entre Ethernet/SUE, UALink e NVLink: a NVIDIA expande a participação ecossistêmica com o NVLink Fusion e pode anunciar a rota NPO para o scale-up NVL576; a AMD lançou o Helios em julho e planeja entregá-lo para clientes como a Microsoft a partir do final de 2026, com foco do investimento se movendo para execução de deployment, adoção do UALink, e oportunidades de participação para Astera Labs e Broadcom. A Marvell anunciou que seu chip UALink de 100G por canal deve estar tape-out até o final do ano, e a próxima geração de racks AMD planeja combinar conexões ópticas e de cobre para alcançar scale-up entre racks.

A equipe de estratégia da Jefferies pontua ainda que a Credo oferece um outro caminho tecnológico interessante: prevê demonstrar pela primeira vez seu ALC, que integra sua própria plataforma de conexão com tecnologia microLED adquirida da Hyperlume, buscando perto de 30 metros de distância com consumo de energia e confiabilidade próximos aos dos cabos ativos (AEC). Acredita-se que microLED tenha maior potencial para scale-out e até scale-in, enquanto micro-VCSEL pode endereçar scale-up. Outro ponto é se a NVIDIA considera certificar os ZF Optics da Credo para resolver problemas recorrentes de interrupção de links em clusters de novos provedores de serviços em nuvem usando a plataforma NVIDIA. Jefferies salienta que a largura de banda, latência e estabilidade da conexão impactam diretamente a eficiência colaborativa de aceleradores caros, dando aos fornecedores que melhoram esses indicadores a chance de capturar valor além do mero aumento do número de portas.

Memória e energia também vão ao centro das interconexões: segunda curva robusta de lucros na atualização dos racks de IA

A expansão massiva das cargas de inferência de IA está abrindo espaço de crescimento para controladores de memória, chips de comutação e arquiteturas de memória escalonada. O Jefferies aponta que a Marvell já enfatizou que CXL e controladores de memória podem representar oportunidades importantes combinadas ao crescimento da implantação de XPUs, enquanto a linha Leo da Astera Labs oferece aplicações concretas: Leo 2 E suporta expansão de memória para CPU via CXL 3.2 e PCIe 6, Leo 2 P habilita pooling e compartilhamento de memória entre hosts — ambos compatíveis com DDR4 e DDR5, permitindo aos clientes reutilizar memórias existentes e aumentar a utilização dos recursos sem adicionar soquetes de CPU. Os novos produtos estão sendo enviados para testes de clientes hyperscale de nuvem.

O Leo X, voltado para o GPU, conecta-se a camadas de memória dedicadas via PCIe e protocolos proprietários de plataforma, formando um caminho de produto distinto da expansão CXL lado CPU; dependendo da configuração do cliente, a Astera Labs pode faturar tanto pelos controladores de memória quanto pelos chips de comutação de conexão. O relatório também observa as oportunidades de adoção do UALink nos próximos racks da Amazon e AMD, e se a Amazon dividirá o fornecimento entre Astera Labs e Marvell, reiterando que o potencial do OmniConnect da Credo está subestimado. A lógica de base dos sistemas de inferência, segundo o Jefferies, é que contextos mais longos e maior concorrência ampliam a demanda por memória cache e conjuntos de trabalho; combinar memória de alta largura de banda e grande capacidade de forma racional, com pooling de memória, aumenta o uso eficiente dos recursos computacionais caros e faz com que chips de interconexão e gerenciamento de memória se tornem peças ainda mais importantes nos gastos de capital para IA.

O interconecte de alta velocidade em racks de IA de alta densidade está simultaneamente aumentando o valor de conversão de energia e controle do sistema, mas a sequência de implantação de 400V/800V determinará o ritmo da realização de receitas específicas; em outras palavras, a interconexão óptica resolve principalmente problemas de largura de banda, latência e consumo de energia na transmissão de dados, enquanto a alimentação DC de alta voltagem reduz a corrente e as perdas nas linhas em distribuições de potência de alto consumo, e abastece chips sob demanda de altas taxas de transmissão por meio de conversão eficiente de energia. Juntos, sustentam a expansão acelerada de clusters de IA; "a ordem de implantação determina o ritmo de realização das receitas" significa que o timing da adoção de diferentes soluções de energia impacta quando fornecedores de semicondutores de potência e controladores relacionados começarão a ter crescimento adicional de receita.

Para os estrategistas do Jefferies, o keynote da NVIDIA em 12 de outubro, além de discussões técnicas sobre DC de 800V, conexões à rede elétrica, refrigeração líquida e MGX, esclarecerão mais as oportunidades para Texas Instruments, Analog Devices e ON Semiconductor. O relatório observa que o adiamento na adoção dos racks Kyber e na transição para 800V já resultou em ajustes nas ações relacionadas; no momento, espera-se primeiro ver soluções de 400V no OCP Diablo 400 rack, com as linhas Oberon/Taycann possivelmente aumentando a potência nas próximas gerações. A alimentação DC de alta voltagem reduz corrente e perdas em cabos para a mesma potência, mas o lado do chip ainda exige redução eficiente de voltagem; arquitetura de sistema, eficiência de conversão, transformadores estado-sólido e design da distribuição no rack juntos definirão a demanda por dispositivos GaN e SiC de próxima geração.

Os estrategistas do Jefferies notam que a Navitas Semiconductor tem alta sensibilidade comercial à adoção de 800V e que armários de energia colocados ao lado do rack podem servir de etapa de transição antes da adoção em rack completo dos 800V. Enquanto isso, os FPGAs de baixo consumo da Lattice podem atuar no gerenciamento do sistema, segurança da plataforma, monitoramento de hardware e controle do rack, mantendo funções de controle contínuo em servidores de IA, sistemas de refrigeração líquida e de energia. Sistemas de edge AI e uma maior colaboração inteligente entre máquinas podem ampliar ainda mais a demanda local por processamento programável.