O boom da IA está remodelando o cenário da fabricação de wafer! UBS: Explosão da demanda acelera a expansão de processos avançados, enquanto processos maduros entram em ciclo de alta

De acordo com o APP da Informações Financeiras ZhiTong traduzido para o Português, a UBS apontou em seu recente relatório de pesquisa que, no mercado de fundição de wafers, o mercado endereçável total (TAM) do nó N2 (2 nanômetros) ultrapassou amplamente as expectativas, a expansão do A14 (1,4 nanômetro) acelerou, e o ciclo de alta dos processos maduros já começou.

Ponto de inflexão da demanda por N2 supera as expectativas

A análise proprietária da UBS sobre o TAM da fundição de wafers N2 de baixo para cima revela que, até 2028, espera-se que a demanda aumente significativamente para 320 mil wafers/mês, valor muito superior à previsão de cerca de 230 mil wafers/mês feita pelo banco um ano atrás.

A UBS afirmou que o aumento da demanda é impulsionado principalmente por uma procura mais forte por CPUs de servidores e pela aceleração da implantação de computação de IA, especialmente nos próximos anos, quando cada vez mais projetos ASIC entrarão na fase de produção em massa juntamente com as GPUs. Ao mesmo tempo, com a melhoria da execução, o banco espera que a Intel transfira uma proporção ainda maior da produção de CPUs para PCs para o processo 18A.

Portanto, a UBS prevê que, até 2028, CPUs de servidores e aceleradores representarão 54% da demanda por fundição de wafers N2, acima da projeção anterior de 44%; PCs deverão contribuir com 19% e smartphones/tablets com 26%.

A maior oportunidade de mercado do N2 apoiará o forte crescimento das receitas da TSMC (TSM.US) como principal fornecedora global de fundição de wafers entre 2028 e 2029, mesmo que a concorrência aumente ligeiramente com os projetos Terafab da Samsung Foundry, Intel (INTC.US) e Tesla (TSLA.US).

Aceleração da expansão do N3/N2 e do A14

Para atender à previsão de demanda mais elevada por N2, a UBS elevou a previsão de capacidade global de N2 até o final de 2028 de 230 mil wafers/mês para 312 mil wafers/mês. O banco espera que a capacidade da TSMC em N2 atinja 210 mil wafers/mês em 2028, acima da previsão anterior de 160 mil wafers/mês. A Intel também aumentará proativamente a capacidade e, até 2028, espera-se que a capacidade interna de produção de CPU exceda 60 mil wafers/mês, contra a projeção anterior de 40 mil wafers/mês.

Ao mesmo tempo, a maior demanda por IA em nuvem entre 2027 e 2028 levou a UBS a aumentar a previsão da capacidade global do N3 (3 nanômetros) para 2028 de 270 mil wafers/mês para 290-300 mil wafers/mês, sendo esse acréscimo totalmente impulsionado pela expansão mais rápida da TSMC.

O nó A14 da TSMC ainda está previsto para alcançar a produção em massa conforme planejado em 2028, sendo suportado pelo progresso sólido em I&D e pelo crescente envolvimento de clientes. O feedback do setor mostra que a TSMC está acelerando seu plano de expansão. Segundo estimativa da UBS, quando o nó A14 entrar em produção em massa, a TSMC planeja alcançar aproximadamente 60 mil wafers/mês de capacidade em 2028.

Considerando planos mais agressivos de expansão de processos avançados, o banco aumentou a previsão de despesas de capital da TSMC de 63 bilhões de dólares este ano para 90 bilhões em 2027 e 105 bilhões em 2028.

Fundição de wafers de processos maduros: Perspectiva positiva para oferta, demanda e precificação em 2027-2028

A UBS foi uma das primeiras a divergir do consenso de mercado, prevendo um ciclo de ascensão na indústria de fundição de wafers de processos maduros, impulsionado pela realocação de oferta e recursos em todo o setor.

Desde 2026, a taxa de utilização de capacidade e as tendências de precificação vêm melhorando continuamente. A UBS projeta que a lucratividade em 2027-2028 apresentará espaço de alta ainda mais significativo. Segundo a última análise do banco, apoiada pelo aumento da demanda por PMICs de servidores, a utilização de capacidade das fundições de 8 polegadas pode atingir 95% em 2027, contra 85% em 2026.

Embora a demanda a curto prazo por processos de 28/40nm em wafers de 12 polegadas possa ser impactada pela fraqueza na demanda de smartphones e eletrônicos de consumo, a UBS ainda espera que, apoiada por um crescimento moderado de capacidade, a taxa de utilização suba de 84% em 2026 para 88% em 2027. O banco também entende que o comportamento competitivo das fundições chinesas deve permanecer racional em 2027, tendo em vista que os principais participantes estão cada vez mais focando seus investimentos de capital em tecnologias de processos avançados.

Recomendações de ações

A UBS reitera sua classificação de "compra" para a TSMC e espera que as previsões do mercado para receita, lucro por ação (EPS) e despesas de capital para 2027-2028 sejam ainda mais revisadas para cima. No segmento de fundição de processos maduros, a UMC (UMC.US) continua sendo a principal escolha do banco, já que, à medida que as grandes fundições excedem sua capacidade, a UMC deve ser uma das principais beneficiadas, enquanto os negócios de fotônica de silício e encapsulamento avançado também trarão potencial adicional de valorização. A UBS também está otimista em relação à PSMC e SMIC, mantendo recomendação "neutra" para GlobalFoundries (GFS.US), Vanguard e Huahong.

Riscos

A UBS acrescentou que a indústria de semicondutores é sensível ao ciclo econômico, portanto, os riscos de alta e baixa estão ambos relacionados aos fatores macroeconômicos. Outros riscos especificamente relacionados a equipamentos de capital de semicondutores incluem: perda rápida de participação de mercado devido à temporização de lançamento de produto, desempenho, design ou fatores de distribuição. Empresas da cadeia de suprimentos do setor de celulares também atuam em mercados altamente cíclicos, impactados tanto por fatores macroeconômicos quanto por ciclos de estoque internos da cadeia. Essas empresas também enfrentam um ambiente altamente competitivo, onde a inovação de produtos e o investimento em P&D são essenciais para o sucesso.