Instituciones: Se espera que el precio de HBM aumente entre un 80% y un 100% en el primer trimestre del próximo año, y los contratos de almacenamiento a largo plazo podrían asegurarse hasta 2035.

La demanda de centros de datos de IA sigue aumentando, reconfigurando fundamentalmente la relación de oferta y demanda y el mecanismo de precios del mercado global de chips de memoria.

El analista de KeyBanc Capital Markets, John Vinh, publicó un informe tras completar su investigación en Asia, señalando que se espera que los precios de la memoria de alto ancho de banda (HBM) aumenten entre un 80% y un 100% intertrimestral en el primer trimestre de 2027, los precios de la DRAM subirán entre un 15% y 20% intertrimestral en el cuarto trimestre de este año, y el NAND aproximadamente un 20%. Paralelamente, los proveedores de memoria están desviando considerablemente su capacidad hacia los centros de datos, por lo que se prevé una reducción del 20% al 30% en la oferta de almacenamiento para PC y smartphones el próximo año.

La tendencia de bloqueo de suministros también se intensifica. Vinh señaló que HP y Dell ya han extendido sus acuerdos de suministro hasta 2031, y Google está negociando acuerdos a largo plazo que se extienden hasta 2035, lo que muestra que este ciclo alcista de la memoria es mucho más duradero que en ocasiones anteriores. Anteriormente, un artículo de Wall Street News indicaba que aproximadamente el 80% de la capacidad de producción de chips de memoria de Samsung Electronics para el próximo año ya está asegurada mediante acuerdos de suministro a largo plazo, y gigantes tecnológicos como Nvidia, Google y Microsoft compiten por el restante 20% de la capacidad, inclinando aún más el poder de negociación hacia los proveedores.

HBM lidera el alza, DRAM y NAND siguen la tendencia

Los resultados de la investigación de KeyBanc en Asia muestran que la constante demanda de inteligencia artificial y de centros de datos está creando una escasez estructural de memoria y está impulsando el alza de precios en todo el sector.

Vinh prevé que los precios de la DRAM aumentarán un 15%-20% intertrimestral en el cuarto trimestre de este año, los del NAND aproximadamente un 20%, mientras que los precios de la HBM mostrarán el incremento más agresivo, con una subida estimada del 80% al 100% en el primer trimestre de 2027.

La estrategia de asignación de capacidad de los proveedores de memoria es el principal motor detrás de la subida de precios. Vinh afirmó que los proveedores planean destinar mayor capacidad a los centros de datos, lo cual reducirá en un 20%-30% el suministro de memoria destinado a PC y smartphones el próximo año, comprimiendo aún más la oferta disponible para el mercado de electrónica de consumo.

Respecto a los beneficiarios, Vinh considera que los resultados de esta investigación son más positivos para Micron, y ha mejorado las previsiones de beneficios para los fabricantes de chips analógicos, incluidos Analog Devices, Microchip, Texas Instruments y NXP.

En el campo de los chips analógicos, Vinh destaca que la demanda industrial y de centros de datos sigue siendo fuerte, con una tendencia general mejor de lo esperado, y que algunos productos tienen plazos de entrega de hasta 26 semanas, e incluso de un año en ciertas categorías. Por ello, elevó las previsiones de beneficios para Analog Devices, Microchip, Texas Instruments y NXP.

Sin embargo, Cirrus Logic es la excepción en esta investigación. Vinh rebajó la calificación de "Sobreponderar" a "En línea con el sector", pues aproximadamente el 80% de sus ingresos dependen de Apple, la cual ha reducido el volumen de obleas encargadas a TSMC, lo que equivale a una reducción de la capacidad de producción de 15 a 20 millones de iPhones.

"Por tanto, las perspectivas de crecimiento para CRUS en los próximos 6 a 12 meses parecen limitadas", escribió. Además, Vinh señaló que, debido al alto costo de la memoria, la diversificación de Cirrus Logic hacia el mercado de PC también podría verse retrasada.

Expansión de acuerdos a largo plazo, extensión hasta 2035

La tendencia de bloqueo de suministros se ha convertido en una característica clave que distingue este ciclo de memoria de los anteriores.

Vinh informó que HP y Dell ya han extendido sus acuerdos de suministro hasta 2031, y Google negocia acuerdos a largo plazo hasta 2035. Según él, esto indica una mayor sostenibilidad en el actual superciclo alcista de la memoria.

Un artículo de Wall Street News señalaba que aproximadamente el 80% de la producción de chips de memoria de Samsung Electronics (incluida HBM) para el próximo año ya está asegurada mediante contratos de suministro a largo plazo, quedando solo una competencia por el 20% restante de la capacidad entre las empresas tecnológicas no firmantes. En la conferencia de resultados trimestrales, Samsung Electronics declaró que "casi todos los principales clientes están solicitando contratos a largo plazo" y admitieron que "es difícil responder a toda la demanda".

Samsung no está sola—SK hynix ya ha firmado acuerdos a largo plazo con sus principales clientes; el número de acuerdos estratégicos de Micron Technology pasó de 16 en el segundo trimestre a 26 en el tercero; el fabricante de memoria NAND, SanDisk, también ha firmado contratos similares con ocho clientes, incluidas varias grandes empresas tecnológicas.

Este fenómeno se apoya en factores estructurales. Tradicionalmente, los contratos trimestrales y las operaciones al contado son la norma en la industria de semiconductores, dificultando a los fabricantes prever precios y demanda futuros. Con la inversión acelerada de las tecnológicas globales en centros de datos de IA este año, garantizar un suministro estable de memoria se ha convertido en una prioridad estratégica para los gigantes tecnológicos, lo que impulsa la adopción rápida del modelo de contratos a largo plazo.

Los acuerdos a largo plazo se extienden a toda la infraestructura de IA

Un artículo de Wall Street News apunta que la ola de contratos a largo plazo ha sobrepasado el sector de chips de memoria y se está extendiendo a toda la cadena de valor de la infraestructura de IA.

En el sector de componentes, Samsung Electro-Mechanics está a punto de firmar un acuerdo de suministro de capacitores cerámicos multicapa (MLCC) por valor de 700.000 millones de KRW (aproximadamente 507 millones de USD) con Delta Electronics; este será su séptimo contrato de este tipo este año, con pedidos anuales previstos de 4,6 billones de KRW (unos 3.330 millones de USD). LG Innotek también está negociando acuerdos a largo plazo para el suministro de sustratos FC-BGA.

En el segmento de infraestructura eléctrica y de refrigeración se observa una dinámica similar. LS Cable & System ha firmado contratos a cinco años para barras colectoras con empresas estadounidenses de tecnología como Meta y Google; HD Hyundai Electric negocia acuerdos a largo plazo para transformadores para centros de datos; y LG Electronics ha firmado con la estadounidense Air un contrato de suministro de enfriadoras de 5 billones de KRW (aproximadamente 3.620 millones de USD) para infraestructuras de centros de datos de IA.

En el sector de memoria, cinco años se ha convertido en el plazo estándar básico para contratos a largo plazo, incluyendo una cláusula de extensión anual renovable. Anticipos elevados de entre el 20% y el 25% se han convertido en una práctica habitual, junto con estrictas cláusulas de compra obligatoria (incluso si el cliente no recoge el pedido, debe pagarlo según lo acordado). A veces, los proveedores utilizan estos anticipos para financiar la construcción de grandes fábricas de obleas.

Como la velocidad de aumento de capacidad de los fabricantes no puede seguir el ritmo del crecimiento de la demanda, el desequilibrio entre oferta y demanda se amplía y el poder de negociación se desplaza notablemente hacia los proveedores. Este modelo refleja el vínculo de intereses entre los gigantes tecnológicos y los fabricantes de componentes: los primeros buscan una cadena de suministro estable, mientras que los segundos usan estos acuerdos para compensar el riesgo de inversión en capital.