Organizações: Espera-se que o HBM aumente de preço em 80%–100% no primeiro trimestre do próximo ano e contratos de armazenamento de longo prazo podem ser fixados até 2035

A demanda por data centers de IA continua a crescer, remodelando fundamentalmente o cenário global de oferta e demanda do mercado de chips de armazenamento, bem como seu mecanismo de precificação.

O analista do KeyBanc Capital Markets, John Vinh, divulgou um relatório após pesquisa na Ásia, indicando que, o preço da memória de alta largura de banda (HBM) deverá aumentar sequencialmente entre 80% e 100% no primeiro trimestre de 2027, o preço da DRAM deverá subir entre 15% e 20% no quarto trimestre deste ano, e o NAND um aumento de cerca de 20%. Ao mesmo tempo, os fornecedores de memória estão direcionando significativamente sua capacidade para data centers, o que deve resultar em uma redução de 20% a 30% na oferta de armazenamento destinada a PCs e smartphones no próximo ano.

A tendência de contratos de fornecimento de longo prazo também está se intensificando. Vinh aponta que HP e Dell já estenderam seus acordos de fornecimento até 2031, e Google está negociando contratos de longo prazo até 2035, mostrando que o atual ciclo de alta do setor de armazenamento tende a durar mais do que em ciclos anteriores. Anteriormente, um artigo da WallstreetCN (Notícias do Wall Street) apontou que cerca de 80% da capacidade de produção de chips de memória da Samsung Electronics para o próximo ano já foi comprometida em contratos de fornecimento de longo prazo, enquanto gigantes de tecnologia como Nvidia, Google e Microsoft estão competindo pelos cerca de 20% restantes de capacidade, mostrando que o poder de barganha do mercado está rapidamente se transferindo para os fornecedores.

HBM lidera alta, DRAM e NAND também em tendência ascendente

Segundo a pesquisa na Ásia realizada pelo KeyBanc, a demanda por IA e data centers continua forte, criando uma escassez estrutural de memória e impulsionando os preços de todos os segmentos para cima.

Vinh prevê que o preço da DRAM deverá aumentar entre 15% e 20% no quarto trimestre deste ano, o NAND cerca de 20%, enquanto o HBM terá a subida mais agressiva, com expectativa de alta sequencial de 80% a 100% no primeiro trimestre de 2027.

A estratégia de alocação de capacidade dos fornecedores de memória é o principal motor dessa alta de preços. Vinh afirma que os fornecedores planejam redirecionar mais produção para data centers, o que resultará em uma redução de 20% a 30% no fornecimento de memória para PCs e smartphones no próximo ano, comprimindo ainda mais a oferta disponível para o mercado de eletrônicos de consumo.

Entre os beneficiados, Vinh acredita que a Micron é quem mais se destaca positivamente com os resultados da pesquisa, elevando ainda as projeções de lucro para os fabricantes de chips analógicos, incluindo Analog Devices, Microchip, Texas Instruments e NXP.

No campo dos chips analógicos, Vinh aponta que a demanda industrial e de data centers está forte, e o desempenho geral dos chips analógicos supera as expectativas, com parte dos produtos apresentando prazos de entrega de até 26 semanas, e algumas categorias chegando a um ano. Com isso, ele revisou para cima as projeções de lucro de Analog Devices, Microchip, Texas Instruments e NXP.

No entanto, Cirrus Logic é a exceção nesta pesquisa. Vinh rebaixou a classificação da ação de “outperform” para “neutro no setor”, pois cerca de 80% das receitas vêm da Apple, que reduziu seu volume de wafers na TSMC, o que equivale a uma redução de capacidade de 15 a 20 milhões de iPhones.

“Portanto, as perspectivas de crescimento da CRUS para os próximos 6 a 12 meses parecem limitadas”, escreveu ele. Além disso, Vinh observa que, devido ao alto preço do armazenamento, a Cirrus Logic pode ser forçada a adiar sua estratégia de diversificação voltada ao mercado de PCs.

Ampliação dos contratos de longo prazo, com prazos até 2035

A tendência de contratos de fornecimento de longo prazo tornou-se um diferencial fundamental do atual ciclo do setor de memória em relação ao passado.

No relatório, Vinh ressalta que HP e Dell já estenderam seus acordos de fornecimento até 2031, e Google está negociando contratos de longo prazo até 2035. Para ele, essa movimentação indica uma maior sustentação no ciclo de alta do segmento de armazenamento.

WallstreetCN (Notícias do Wall Street) destaca que, no próximo ano, cerca de 80% da produção de chips de memória da Samsung Electronics (incluindo HBM) já está garantida por contratos de longo prazo, restando apenas aproximadamente 20% da capacidade para as empresas de tecnologia ainda sem contrato. Na teleconferência de resultados do segundo trimestre, a Samsung afirmou que "praticamente todos os principais clientes estão solicitando contratos de longo prazo" e confessou "ser difícil atender toda a demanda".

A Samsung não é um caso isolado—a SK hynix já fechou contratos de longo prazo com seus principais clientes; a Micron Technology aumentou de 16 para 26 o número de acordos estratégicos com clientes do segundo para o terceiro trimestre; e a fabricante de NAND Flash, SanDisk, assinou contratos de longo prazo com oito clientes, incluindo várias grandes empresas de tecnologia.

Este movimento possui causas estruturais. Ao longo do tempo, contratos trimestrais e negociações spot foram práticas comuns na indústria de semicondutores, o que dificultava para os fabricantes preverem a precificação e a demanda futura. Com o aumento massivo dos investimentos das empresas de tecnologia globais em data centers de IA este ano, garantir um fornecimento estável de memória tornou-se uma prioridade estratégica para as gigantes de tecnologia, e o modelo de contratos de longo prazo passou a se popularizar aceleradamente.

Contratos de longo prazo se espalham por toda a cadeia de infraestrutura de IA

WallstreetCN (Notícias do Wall Street) informa que a onda dos contratos de longo prazo já ultrapassou o segmento dos chips de memória, espalhando-se por toda a cadeia da infraestrutura de IA.

No segmento de componentes, a Samsung Electro-Mechanics está prestes a assinar um contrato de fornecimento de longo prazo de capacitores cerâmicos multicamadas (MLCC) no valor de 700 bilhões de won (aproximadamente US$ 507 milhões) com a Delta Electronics, sendo o sétimo contrato desse tipo completado pela empresa neste ano—o volume acumulado de pedidos em 2024 deve chegar a 4,6 trilhões de won (aproximadamente US$ 3,33 bilhões). A LG Innotek também está negociando contratos de longo prazo para substratos FC-BGA.

No segmento de infraestrutura de energia e refrigeração, observa-se configuração semelhante. A LS Cable & System já firmou contratos de cinco anos para fornecimento de barramentos elétricos com empresas de tecnologia americanas como Meta e Google; a HD Hyundai Electric está negociando contratos de longo prazo para transformadores utilizados em data centers; e a LG Electronics assinou um contrato no valor de 5 trilhões de won (aproximadamente US$ 3,62 bilhões) com a empresa americana de infraestrutura de data center de IA, Air, para fornecimento de chillers.

No setor de memória, cinco anos já se tornou o prazo básico dos contratos de longo prazo, acompanhados de cláusulas de extensão anual automaticamente renováveis. Antecipações de pagamento de 20% a 25% já são prática comum, junto de rigorosas cláusulas de compra obrigatória—ou seja, mesmo que o cliente não retire os produtos, o pagamento integral é devido. Os fornecedores às vezes utilizam esses adiantamentos como fonte de financiamento para construção de grandes fábricas de wafers.

Como a expansão da produção é mais lenta que o crescimento da demanda, o desequilíbrio entre oferta e procura continua a se ampliar e o poder de barganha do mercado está visivelmente inclinado às fornecedoras. Esse modelo reflete uma forte ligação de interesses entre as gigantes de tecnologia e os fabricantes de componentes: enquanto os primeiros buscam uma cadeia de suprimentos estável, os segundos aproveitam para mitigar riscos de investimento de capital.