A batalha pela capacidade de IA entra na segunda metade: da competição pelo desempenho do chip XPU à disputa por sistemas, energia, refrigeração e rede tornam-se novos campos de batalha

A lógica da competição em infraestrutura de IA está passando por uma transformação fundamental.

Segundo o Trading Desk Pursuit, a equipe de pesquisa do Bank of America Securities publicou um relatório após acompanhar a Cúpula Global da OCP, destacando que a unidade básica de cálculo da capacidade computacional de IA evoluiu de um único chip para sistemas de rack completos, e que o fornecimento de energia, capacidade de resfriamento e interconexão de redes estão substituindo o desempenho do chip como as principais variáveis que determinam a competitividade da infraestrutura de IA.

Lisa Su, CEO da AMD, revelou na cúpula que, nos últimos dois anos, o consumo mensal de AI token aumentou 95 vezes. A Nvidia, por sua vez, já redefiniu sua estrutura de design de sistemas, mudando o foco da capacidade computacional do chip para o throughput de token, tokens por watt e custo por token. Essa mudança na abordagem reflete uma migração profunda nas dimensões competitivas de todo o setor. O Bank of America Securities aponta que o investimento de capital em IA está se transformando de um ciclo de produto único para um ciclo completo de construção de infraestrutura.

As discussões na cúpula mostram que a demanda por infraestrutura de IA não apresenta sinais de arrefecimento. O OCP está se preparando tecnicamente para racks de 1 megawatt (MW), data centers de gigawatt (GW) e até mesmo parques de múltiplos GW. Hock Tan, CEO da Broadcom, afirmou anteriormente que o capital é atualmente o maior fator limitante para a expansão da IA, mas os debates sobre roteiros técnicos durante a cúpula não sofreram retração por essa razão.

O rack se torna a nova unidade de cálculo, a otimização em nível de sistema substitui a competição em nível de chip

A equipe de pesquisa do Bank of America Securities esteve presente na Cúpula Global da OCP 2026 em San Jose e resumiu em seu relatório quatro temas centrais extraídos das palestras principais e fóruns técnicos: sistemas em nível de rack estão se tornando a nova unidade de cálculo da infraestrutura de IA; a demanda por AI token continua crescendo exponencialmente, impulsionando a expansão simultânea de capacidade computacional e de armazenamento; interconexões ópticas e a arquitetura Ethernet estão evoluindo de uma expansão horizontal tradicional (scale-out) para cenários de expansão vertical (scale-up); a alimentação direta de 800V DC, a dissociação de memória baseada em CXL e HBF (para cache de KV), além de ecossistemas abertos e frameworks de controle, estão se tornando tecnologias capacitadoras-chave para a próxima geração de fábricas de IA.

O relatório enfatiza que o foco do diálogo da indústria está migrando do desempenho do chip individual para a otimização colaborativa de sistemas de IA integrados, abrangendo computação, memória, redes, energia e orquestração de software. A capacidade de escalar eficientemente a infraestrutura de IA está se tornando a maior diferenciação competitiva entre as empresas.

Interconexão óptica se infiltra totalmente no scale-up, a competitividade da óptica de curta distância CRDO se destaca

Redes e interconexões são um dos temas estruturais mais recorrentes nesta edição da Cúpula OCP. A Broadcom continua defendendo o Ethernet como a base unificada de interconexão transversal para as três principais arquiteturas de IA: scale-up, scale-out e scale-across. Diversos fabricantes também destacaram o crescimento contínuo do conteúdo óptico tanto dentro quanto entre os racks.

Um dos focos de discussão na cúpula foi a evolução tecnológica das conexões scale-up: da fiação de cobre para ótica próxima ao invólucro (NPO), até chegar à ótica co-embalada (CPO). A CRDO afirmou que seus produtos ópticos de curta distância (ZF ALC) demonstram competitividade crescente frente aos cabos de cobre em termos de confiabilidade, consumo de energia e custo total do sistema.

O Bank of America Securities destacou que o mercado subestima as oportunidades da Credo Technology (CRDO) no segmento óptico scale-up — o banco projeta que, no ano fiscal de 2027, o volume total de negócios ópticos da CRDO ultrapassará US$ 600 milhões, com os produtos scale-up NPO de 6,4T entrando em ampla produção no ano fiscal de 2028.

A arquitetura de alimentação DC 800V ganha força, energia e resfriamento tornam-se os novos gargalos da infraestrutura

Energia é outro tema central da cúpula. Delta e Nvidia explicaram conjuntamente, durante o evento, o caminho técnico para a migração para uma arquitetura de 800V DC — com a densidade de potência dos racks evoluindo de cerca de 145 quilowatts para mais de 300 a 500 quilowatts, a nova arquitetura de alimentação visa aumentar a eficiência da conversão de energia, reduzir perdas e acelerar o ritmo de implantação de fábricas de IA de escala de GW.

As discussões nos diversos fóruns da OCP confirmaram uma constatação: o futuro gargalo para expansão da infraestrutura de IA estará cada vez mais ligado à disponibilidade de energia, capacidade de resfriamento e capacidade de corrente contínua, em vez do simples fornecimento de chips de silício. Essa restrição estrutural apoia um ciclo plurianual de construção de infraestrutura envolvendo energia, resfriamento, rede e computação, em vez de apenas um ciclo de compra de chips individuais de curto prazo.

A visibilidade da demanda persiste, o investimento de capital em IA entra em um ciclo de longa duração

Apesar das discussões em andamento entre investidores sobre o retorno do investimento em IA, modelos de financiamento de infraestrutura e sustentabilidade dos gastos de capitais em IA no longo prazo, os debates desta edição da Cúpula OCP não indicaram sinais de redução na demanda.

Lisa Su, da AMD, apresentou dados mostrando um crescimento mensal de 95 vezes no consumo de token nos últimos dois anos, ilustrando a explosão da demanda por inferência de IA. Já a Nvidia passou a ancorar os principais indicadores de design de sistemas em throughput de tokens e eficiência de custos, em vez de apenas especificações de capacidade computacional.

Em termos de planejamento de capacidade, o OCP está se preparando para racks de 1MW, instalações de GW e parques de múltiplos GW, de modo que o ciclo de investimento de capitais em IA passou de uma simples iteração de produtos para uma verdadeira onda de construção de infraestrutura completa.