¡63 mil millones de dólares, la mayor financiación de infraestructura de inteligencia artificial de la historia! El CEO de Broadcom se involucra personalmente y Wall Street está atento a la emisión masiva de deuda del primer trimestre del próximo año.
Esta transacción para que Anthropic alquile chips estuvo a punto de fracasar debido a la "indigestión" del mercado de deuda de IA. El CEO de Broadcom, Hock Tan, intervino de urgencia y, a costa de "aumentar las tasas de interés y ofrecer garantía de valor residual", facilitó una inusual colaboración entre bancos y Blackstone. Broadcom actúa tanto como vendedor como garante, y este controvertido "financiamiento circular" ha vinculado profundamente a la empresa con Anthropic. La emisión de aproximadamente 21 mil millones de dólares en bonos de alto grado prevista para el primer trimestre del próximo año será una auténtica prueba de presión.
Una ronda de financiación récord en infraestructura de IA estuvo a punto de fracasar en el último momento.
Según reporta The Wall Street Journal el 27 de octubre, el CEO de Broadcom, Hock Tan, intervino personalmente y negoció de urgencia durante el último fin de semana con altos ejecutivos de varios bancos para cerrar un acuerdo de financiación de chips de IA por un valor total de hasta 63.000 millones de dólares, la mayor financiación por deuda de infraestructura de inteligencia artificial realizada hasta la fecha a nivel mundial.
La transacción, bajo el nombre en clave "North Star" (Estrella del Norte), pretende ayudar a la startup de IA Anthropic a alquilar chips especializados desarrollados conjuntamente por Broadcom y Google, y será anunciada en paralelo al proceso de IPO de Anthropic. El acuerdo es liderado conjuntamente por Bank of America, Citigroup y Morgan Stanley, mientras que Blackstone se compromete a aportar 9.000 millones de dólares asegurando otra parte de la financiación.
Según se informa, el cierre del acuerdo no fue un camino llano. Según personas familiarizadas con el asunto, durante las últimas semanas, algunos de los bancos participantes consideraron retirarse debido al aumento de las tasas de interés y los riesgos crecientes del mercado de IA, ya que pensaban que la compensación era insuficiente para cubrir el riesgo. Hock Tan inició entonces negociaciones de "última hora" durante el fin de semana y acordó aumentar el tipo de interés del préstamo y ofrecer a los bancos mejores garantías para cubrir posibles pérdidas, logrando así estabilizar la situación.
Además, según Bloomberg, los bancos planean emitir en el primer trimestre de 2027 unos 21.000 millones de dólares en bonos en el mercado estadounidense de deuda corporativa de alto grado, con el objetivo de cubrir aproximadamente 42.000 millones de dólares en exposiciones crediticias. Este plan de emisión está siendo observado de cerca por Wall Street y Silicon Valley y se considera un indicador clave para medir el apetito de los inversores hacia la financiación de proyectos de IA.
La mayor financiación de IA de la historia: alianza inédita entre bancos y crédito privado
La operación "North Star" no solo destaca por su tamaño, sino que también establece otro récord: bancos y fondos de crédito privado —dos fuerzas de capital tradicionalmente rivales— se han unido por primera vez para cerrar una operación de este calibre en infraestructura de IA.
De acuerdo con The Wall Street Journal, los 63.000 millones de dólares de financiación se dividen en dos partes:
Unos 42.000 millones de dólares en préstamos senior garantizados, suscritos por un sindicato de bancos y respaldados por Broadcom;
Otros aproximadamente 18.000 millones de dólares en deuda subordinada más arriesgada, que no cuenta con la garantía de Broadcom y de los cuales la mitad proviene de Blackstone.
Los bancos planean distribuir alrededor de la mitad de sus créditos en forma de bonos de grado de inversión (unos 22.000 millones de dólares). Según Bloomberg, el importe final de los bonos rondará los 21.000 millones de dólares, con un plazo de unos cinco años y el capital se reembolsará a plazos durante la vigencia, dependiendo el volumen y momento exactos de las condiciones de mercado.
Esta es también la segunda gran financiación de chips de Broadcom en lo que va de año. Anteriormente, Broadcom ya había cerrado una operación de 35.000 millones de dólares en colaboración con Apollo Global Management y Blackstone.
El “multipapel” de Broadcom: proveedor, garante y negociador
En la operación "North Star", Broadcom desempeña una serie de roles poco habituales.
Como proveedor de chips, Broadcom desarrolló conjuntamente con Google las Tensor Processing Units (TPU) requeridas por Anthropic. Como mediador financiero, Broadcom ofrece en esencia una "financiación de proveedor", bajo una estructura donde una sociedad de propósito especial (SPV) toma prestados 63.000 millones de dólares para comprar los chips y luego los alquila a Anthropic, utilizando los ingresos de alquiler de Anthropic para saldar la deuda.
El papel clave de Broadcom radica en la garantía de su balance. Según Bloomberg, Broadcom divulgó en documentos regulatorios esta semana que el límite de su posible responsabilidad como garante se establece en cubrir la diferencia entre el "72,5% del importe de los arrendamientos pendientes" y el "valor de reventa de los racks de IA" en caso de impago por parte de Anthropic. Broadcom considera poco probable que esta garantía se active. Es este mecanismo de "soporte de valor residual" el que permite a los bancos incluir unos 42.000 millones de dólares en préstamos senior garantizados dentro de su sindicación.
La implicación directa de Hock Tan en las negociaciones subraya la importancia estratégica del acuerdo para Broadcom. Según The Wall Street Journal, durante el fin de semana final se comunicó personalmente con los directivos bancarios para lograr los compromisos necesarios, aunque fuera a cambio de subir los tipos de interés.
Los críticos denominan al modelo de financiación representado por "North Star" como “circular financing” (financiación circular).
En el folleto de salida a bolsa de Anthropic, la empresa revela que prevé pagar más de 125.200 millones de dólares en alquileres a Broadcom por los chips, mientras que Broadcom y Google le han prometido apoyo financiero por 42.000 millones y 20.000 millones de dólares, respectivamente. Esto significa que Broadcom actúa como vendedora de chips, financiadora y garante, generando así un flujo cerrado de capital entre las partes.
"North Star" es la continuación del acuerdo de financiación de chips Anthropic-Broadcom previo, con nombre en clave "Big Sky". Según The Wall Street Journal, "Big Sky" fue financiado por Apollo, aunque este fondo aún no ha distribuido toda la deuda a inversores. Un portavoz de Apollo afirmó que ya han "completado la distribución de toda la deuda de 'Big Sky'”.
El mercado de deuda de IA muestra “indigestión”, y los bancos sienten la presión
La complejidad de las negociaciones alrededor de “North Star” refleja presiones de mercado más profundas: la oferta de deuda relacionada con la IA empieza a provocar síntomas de “indigestión” en el sistema financiero.
Según The Wall Street Journal, cientos de miles de millones de dólares en bonos y préstamos ligados a la IA han llegado al mercado solo este año, mientras muchos bancos siguen esforzándose para digerir préstamos previos ya comprometidos, viéndose limitados para asumir nuevos créditos. Algunos bancos se han visto forzados a vender préstamos con descuento para liberar capital y otros han optado por mantenerlos, reduciendo así su margen para nuevas operaciones.
De acuerdo con Bloomberg, el volumen global de financiación ligada a IA ya supera los 455.000 millones de dólares en lo que va de año, aunque las gestoras de activos están mostrando menos entusiasmo por incrementar su exposición a deuda de IA.
La situación de Morgan Stanley es especialmente ilustrativa. Según The Wall Street Journal, citando a gestores de fondos de deuda, Morgan Stanley está esforzándose por emitir unos 300 millones de dólares en bonos respaldados por activos para el centro de datos "Project Blitz" en Kansas City, un proyecto gestionado por la startup de IA Lambda. A pesar de que Morgan Stanley ha incrementado el rendimiento de los bonos casi al doble, siguen encontrando escasos compradores.
La evolución de las tasas de interés es la otra espada de Damocles que pende sobre esta operación. Según The Wall Street Journal, los bancos planean esperar hasta el año que viene, cuando se entreguen los chips, para vender los bonos a los gestores de fondos. Si entonces las tasas de interés aumentan notablemente, los bancos afrontarán pérdidas por vender con descuento, ya que han prometido un tope máximo para los tipos de interés de los préstamos. Partes de la banca podrían optar entonces por mantener los préstamos en vez de venderlos con pérdidas.
Wall Street atento a la “emisión de mega-bonos” del Q1 del año que viene
La materialización definitiva de “North Star” resume tanto el continuo crecimiento del tamaño de la financiación en infraestructura de IA como las señales de que el mercado se acerca a sus límites.
Para Wall Street, la emisión de unos 21.000 millones de dólares en bonos de alta calidad crediticia durante el primer trimestre del próximo año será una auténtica prueba de estrés: determinará hasta qué punto sigue existiendo apetito inversor en un entorno de financiación masiva de IA y presión sobre la absorción del mercado. Para Broadcom, la operación consolida su papel como nexo indispensable en la cadena de suministro de IA, pero también implica una vinculación aún más profunda entre su balance y el destino de Anthropic.
Tal como señala The Wall Street Journal, Broadcom actuando simultáneamente como proveedor, garante y negociador en este acuerdo “refleja la naturaleza entrelazada de las grandes apuestas de IA que están cambiando el panorama económico y los elevados riesgos asumidos por todas las partes participantes”.
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