Conferencia telefónica del tercer trimestre de TSMC (TSM.US): la demanda de los clientes es extremadamente fuerte y mucho mayor que la oferta. El gasto de capital entre 2026 y 2028 será significativamente superior al de los tres años anteriores.

Según fuentes de la aplicación de noticias financieras de Zhihui Finance, TSMC (TSM.US) publicó el jueves el informe financiero del tercer trimestre de 2026. Los datos muestran que los ingresos consolidados de TSMC en el tercer trimestre fueron de 1.4942 billones de dólares taiwaneses (46.720 millones de dólares), lo que representa un crecimiento interanual del 50,9% y un crecimiento trimestral del 17,6%, superando así el rango previsto por la empresa de 44.600 a 45.800 millones de dólares; la utilidad neta atribuible a la matriz fue de 763.060 millones de dólares taiwaneses, un aumento interanual del 68,7% y un crecimiento secuencial del 8,0%, estableciendo un nuevo récord trimestral por sexto trimestre consecutivo y registrando el undécimo trimestre consecutivo de crecimiento en las ganancias; la utilidad por acción diluida fue de 29,43 dólares taiwaneses, superando la estimación del mercado de aproximadamente 28,3 dólares taiwaneses. El margen bruto del tercer trimestre fue del 66,4%, un descenso del 1,3% secuencial, principalmente debido al efecto dilutivo por el incremento en la producción del proceso de 2nm.

Por proceso de fabricación, la tecnología más avanzada de 2 nanómetros representó el 8% de las ventas de obleas en el tercer trimestre (frente al 3% del trimestre anterior), los 3 nanómetros el 33%, los 5 nanómetros el 28% y los 7 nanómetros el 10%. Los procesos avanzados (7nm y menores) en conjunto sumaron el 79%, siendo el principal motor detrás de la fuerte cifra de ingresos al incrementarse tanto volumen como precio en los nodos avanzados.

TSMC prevé que los ingresos del cuarto trimestre sean de entre 52.300 y 54.300 millones de dólares, lo que implica un crecimiento trimestral de aproximadamente el 14%, con un margen bruto entre el 65% y el 67%; para todo el año 2026 estima que los ingresos en dólares aumenten aproximadamente un 44%. En cuanto al gasto de capital, la empresa reafirmó que el presupuesto de capital para 2026 se ubicará entre 60.000 y 64.000 millones de dólares.

La dirección de TSMC enfatizó en varias ocasiones durante la conferencia telefónica que "la demanda es superior a la oferta" y es "extremadamente, extremadamente alta", con una brecha considerable aún existente entre oferta y demanda. Sobre la demanda de IA, la dirección señala que la demanda relacionada se apoya en una fuerte base para aceleradores de IA, además del surgimiento de CPUs de IA agentes inteligentes y el continuo crecimiento en chips de red, lo que impulsa aún más la demanda de chips.

C.C. Wei, CEO de TSMC, mencionó en la llamada que previamente estimaban una tasa compuesta de crecimiento anual (CAGR) para aceleradores de IA entre 2024 y 2029 en el rango medio-alto del 50%, y que la velocidad actual del crecimiento de la demanda probablemente superará esas expectativas; la empresa "no pretende dejar oportunidades a otros" y espera aprovechar todas las oportunidades de negocio posibles.

TSMC espera que el gasto de capital entre 2026 y 2028 sea significativamente superior al de los tres años previos para soportar la demanda multianual impulsada por la IA. Aunque TSMC no ofreció guía sobre el gasto de capital para 2027 (algo que el mercado espera conocer), la empresa mantiene una gran confianza en la tendencia "superciclo" de la IA.

A continuación, el contenido específico de la conferencia telefónica sobre el informe financiero del tercer trimestre de TSMC.

I. Intervenciones de los directivos

1. Wendell Huang — CFO

Buenas tardes a todos y gracias por acompañarnos hoy en nuestra conferencia telefónica. Comenzaré mi presentación con los puntos clave de los resultados financieros del tercer trimestre de 2026 y posteriormente ofreceré la guía para el cuarto trimestre de 2026.

En el tercer trimestre, calculado en dólares taiwaneses, nuestros ingresos crecieron secuencialmente un 17,6%, impulsados principalmente por la fuerte demanda de tecnologías avanzadas de proceso. En términos de dólares estadounidenses, los ingresos crecieron un 16,2% secuencialmente, alcanzando los 46.700 millones de dólares, por encima del límite superior de nuestra guía para el tercer trimestre. El margen bruto disminuyó secuencialmente en 1,3 puntos porcentuales, situándose en el 66,4%, debido ante todo al efecto dilutivo del ramp-up del proceso de 2nm. El gasto operativo total representó el 7,8% de los ingresos netos, con un margen operativo del 58,7%. En general, la ganancia por acción del tercer trimestre fue de 29,43 dólares taiwaneses, y la rentabilidad sobre el capital (ROE) fue del 45,5%.

Ahora veamos los ingresos por nodo tecnológico. La tecnología de 2nm contribuyó con el 8% de los ingresos por obleas en el tercer trimestre; la de 3nm, 5nm y 7nm representaron el 33%, 28% y 10%, respectivamente. Los procesos avanzados, definidos como 7nm o menores, representaron el 79% de los ingresos por obleas.

Ahora revisemos la contribución por plataforma a los ingresos. Los ingresos de Computación de Alto Rendimiento (HPC) crecieron un 22% secuencial, representando el 68% de los ingresos del tercer trimestre. El negocio de smartphones creció un 10% y abarcó el 21%. El negocio de IoT aumentó un 5%, representando el 4%. Los ingresos del negocio automotriz crecieron un 23%, también un 4%. Los ingresos de Electrónica de Consumo (DCE) disminuyeron un 12%, representando el 1%.

Pasando al balance general. Al cierre del tercer trimestre, los efectivo e inversiones mobiliarias alcanzaron los 4 billones de dólares taiwaneses, equivalentes a 126.000 millones de dólares. Por el lado de los pasivos, los pasivos corrientes aumentaron secuencialmente en 110.000 millones de dólares taiwaneses, principalmente debido al incremento de 46.000 millones en la porción corriente de bonos y préstamos bancarios, y al aumento de 26.000 millones en dividendos por pagar. En cuanto a los indicadores financieros, los días de rotación de cuentas por cobrar se redujeron en 1 día, ubicándose en 28 días. Los días de inventario disminuyeron en 5 días, a 82 días, principalmente debido a un aumento en el volumen de ventas de obleas.

En cuanto al flujo de efectivo y el gasto de capital, en el tercer trimestre generamos aproximadamente 920.000 millones de dólares taiwaneses de flujo operativo y gastamos 443.000 millones en inversiones de capital, pagando además 156.000 millones en dividendos en efectivo correspondientes al cuarto trimestre de 2025. En conjunto, nuestro saldo final de caja aumentó en 488.000 millones, llegando a 3,6 billones de dólares taiwaneses. En términos de dólares estadounidenses, el gasto de capital del tercer trimestre sumó 13.800 millones.

Termino aquí mi resumen financiero. Ahora revisemos la guía para el trimestre actual.

De acuerdo a nuestras perspectivas actuales, esperamos que los ingresos del cuarto trimestre sean entre 52.300 y 54.300 millones de dólares. Al punto medio, esto supone un crecimiento secuencial del 14% e interanual del 58%. Suponiendo una tasa de cambio de 31,8 dólares taiwaneses por dólar americano, prevemos un margen bruto del 65% al 67% y un margen operativo del 56,5% al 58,5%.

Permítanme ahora destacar nuestros mensajes clave, comenzando con la rentabilidad de los terceros y cuartos trimestres de 2026.

Comparado al segundo trimestre, nuestro margen bruto disminuyó secuencialmente en 130 puntos base hasta el 66,4%, debido principalmente al efecto dilutivo del inicio de la producción de la tecnología de 2nm. La guía que acabamos de dar para el cuarto trimestre en margen bruto es del 65% al 67%, con un punto medio de 66%, es decir, una baja secuencial de 40 puntos base, causada por la continuación del ramp-up de 2nm y el efecto dilutivo en márgenes por las fábricas en el extranjero. Esperamos que parte de este impacto sea compensado por mejoras en costos, como productividad y optimización de capacidad entre nodos.

Aunque los costos en las fábricas en el extranjero siguen siendo altos, gracias a la ampliación de escala y a las mejoras de costos, esperamos que el impacto dilutivo en el margen bruto por ramp-up en el extranjero se acerque a los 2 puntos porcentuales. Para apoyar la fuerte demanda estructural de los clientes, estamos acelerando más construcciones de fábricas, especialmente en Estados Unidos. Por lo tanto, prevemos que en los próximos años el efecto dilutivo en margen bruto por fábricas en el exterior aumente a entre 3 y 4 puntos porcentuales. Aprovecharemos la expansión de nuestra planta de Arizona y continuaremos mejorando operaciones para optimizar la estructura de costos. Seguiremos cooperando estrechamente con clientes y proveedores para gestionar estos impactos.

En general, gracias a nuestro liderazgo tecnológico en manufactura y nuestra base de producción a gran escala, tenemos confianza en que TSMC seguirá siendo el fabricante más eficiente en costos donde sea que operemos.

Ahora, sobre el presupuesto de capital para 2026. En TSMC, altos niveles de gasto de capital siempre han estado vinculados a mayores oportunidades de crecimiento a futuro. Dada la demanda multianual de clientes, incluyendo el emergente mercado de IA de agentes inteligentes, reafirmamos que el presupuesto anual de capital para 2026 será de entre 60.000 y 64.000 millones de dólares.

Seguimos estimando que el gasto de capital entre 2026 y 2028 será notablemente mayor al de los últimos tres años mientras continuamos invirtiendo agresivamente para soportar el crecimiento de los clientes. Aunque persisten restricciones de suministro de equipos, trabajamos en estrecha colaboración con proveedores para preparar la capacidad, tal como nuestros clientes planifican la suya con anticipación junto a nosotros.

Incluso si mantenemos este nivel de gasto de capital en los próximos años para apoyar el crecimiento futuro, seguimos enfocados en ofrecer crecimiento rentable a los accionistas. También estamos comprometidos en mantener un dividendo por acción en efectivo estable y sostenible anual y trimestralmente.

2. C.C. Wei — Presidente y CEO

Muy buenas tardes. Empecemos por la visión sobre la demanda reciente.

En el tercer trimestre, nuestros ingresos alcanzaron los 46.700 millones de dólares, por encima de la guía previa en dólares, impulsados sobre todo por la fuerte demanda en procesos avanzados. Al entrar en el cuarto trimestre de 2026, esperamos que nuestro negocio continúe recibiendo soporte de la sólida demanda en procesos avanzados, incluido el rápido ramp-up de la tecnología de 2nm.

De cara al futuro, seguimos observando que, debido al alza en precios de componentes y la incertidumbre macroeconómica, los mercados de terminales de consumo y los orientados a precio enfrentan desafíos. Así, al entrar en 2027, mantenemos la prudencia en la planificación a la vez que nos centramos en lo fundamental para reforzar nuestra posición competitiva.

Dicho esto, gracias a nuestras ventajas diferenciadoras técnicas y una base de clientes más extensa, la demanda para procesos avanzados se mantiene extraordinariamente fuerte. Por esta razón, ahora esperamos que en todo 2026, los ingresos en dólares crezcan aproximadamente un 44% respecto al año anterior.

Ahora, sobre las perspectivas de la demanda de IA.

El mercado de IA sigue siendo muy robusto. Los desarrollos recientes sugieren una perspectiva de largo plazo aún más positiva. A medida que pasamos de chatbots a asistentes de IA, observamos una creciente adopción de la IA de agentes inteligentes, impulsando así el crecimiento de la demanda de IA. Además, el uso de modelos de IA open source está adoptándose ampliamente. Esto mejora la eficiencia, baja la barrera de entrada futura y sigue estimulando la demanda de chips avanzados.

Así, la demanda relacionada con IA se apoya en la sólida demanda de aceleradores de IA. Además, la aparición de CPUs de IA agente y el crecimiento sostenido en chips de redes están impulsando aún más la demanda de chips. Consideramos que los semiconductores seguirán siendo parte indispensable del superciclo de la IA.

En nuestra opinión, el valor de los semiconductores en la cadena global de suministro seguirá aumentando. Esto creará más oportunidades para nuestros clientes y para TSMC de capturar valor. Sin importar la solución empleada, todos requieren el uso de tareas de fabricación de semiconductores de última generación. Dado nuestro liderazgo tecnológico, capacidad manufacturera, expansión global y la confianza de nuestros clientes, estamos perfectamente preparados para capturar todas las oportunidades derivadas de la demanda estructural de varios años relacionada con IA. Es por eso que todas las empresas de IA trabajan con TSMC.

Ahora comentemos la estrategia de expansión de capacidad de TSMC.

Como foundry, nuestra responsabilidad principal es ofrecer a los clientes la mejor tecnología y un soporte de capacidad efectivo para liberar su innovación. Para enfrentar el crecimiento de largo plazo en el mercado de semiconductores, colaboramos estrechamente con los clientes y los clientes de nuestros clientes para planificar la capacidad. Hemos dado un paso más, enviando equipos propios a verificar avances en la construcción de data centers en Estados Unidos y el suministro de energía. Los comentarios que recibimos son excelentes y los proveedores de nube ya están listos.

Internamente, TSMC implementa un sistema estricto de planificación de capacidad, evaluando la demanda del mercado de arriba abajo y de abajo arriba, en un proceso constante. Dada la complejidad de los procesos avanzados, y los largos ciclos de diseño e integración, conocemos con claridad los planes de producto y fabricación de nuestros clientes para los próximos años. Por ello, seguimos confiando en la tendencia “superciclo” de IA.

Estamos expandiendo capacidad al máximo ritmo para cubrir la demanda evaluada, e incrementando el gasto de capital para apoyar el crecimiento de los clientes. TSMC se está expandiendo a una velocidad sin precedentes, con unas 20 fab globales en construcción. En los próximos años, construiremos 13 plantas de procesos avanzados y empaquetado avanzado en Taiwán, y otras 5 a 6 fab en el extranjero.

Nuestro nuevo nodo de proceso N2 ya entró en producción en volumen en el cuarto trimestre de 2025, con un buen rendimiento. N2 avanza en dos ubicaciones, Hsinchu y Kaohsiung, escalando exitosamente en fases. Esperamos que para 2027 la capacidad anual para la familia de N2 sea más del doble de la actual, impulsada por una fuerte demanda tanto de smartphones como de aplicaciones HPC/IA. Aprovechamos nuestra excelente manufactura para incrementar la producción de N2 y ofrecer aun mayor capacidad a nuestros clientes.

Además, hemos empezado a preparar capacidad para la tecnología A14. El riesgo de pruebas en 2027 avanza sin problema y la producción en volumen iniciará en 2028. Así, la tecnología de semiconductores y capacidad manufacturera de TSMC seguirán siendo claves en apoyar la industria global y liberar la innovación de los clientes.

Veamos ahora la expansión global de capacidad N3 de TSMC.

Como mencionamos antes, históricamente tras alcanzar la capacidad objetivo en un nodo, normalmente no agregamos más capacidad. Pero, tras evaluar la situación, ejecutamos exitosamente un plan global de capacidad, con tres nuevas plantas para atender la fuerte demanda de 3nm.

En Taiwán, la nueva planta de 3nm en el parque científico de Tainan progresa según lo previsto y empezará la producción en volumen en la primera mitad de 2027. Adicionalmente, ante la fuerte demanda, decidimos construir otra fábrica de 3nm en Tainan, con producción en volumen prevista para el primer semestre de 2028.

En Arizona, la construcción de la segunda planta ya terminó y la instalación de equipos está en marcha. La producción en volumen comenzará en el tercer trimestre de 2027, un poco antes de lo planeado. En Japón, también avanzamos conforme al plan con la segunda planta de 3nm, proyectando iniciar producción en 2028. Además de estas nuevas fab, seguimos adaptando equipos de 5nm en Taiwán para apoyar la capacidad de 3nm.

También aprovechamos nuestra excelencia manufacturera para mejorar la eficiencia de producción en todas las regiones. Para incrementar la producción de obleas, optimizamos la capacidad entre nodos como N7, N5 y N3. Así, maximizamos los recursos y aceleramos la expansión donde sea posible para dar el máximo soporte a los clientes. No pensamos dejar ninguna oportunidad de negocio a terceros; queremos capturar todas las oportunidades posibles.

Con esto concluyen mis mensajes clave, muchas gracias.

II. Ronda de preguntas y respuestas

1. Laura Chen, Analista de Citi

Buenas tardes, también agradezco a C.C. por compartir la estrategia de expansión de capacidad de TSMC. Quisiera profundizar un poco más. Dada la creciente demanda de semiconductores IA, ¿cómo ve actualmente TSMC el crecimiento del CAGR de ingresos de IA?

Además, ¿cómo coordina TSMC la demanda de capacidad de los clientes frente a las posibles preocupaciones sobre el suministro eléctrico de los data centers? Recientemente también hemos visto algunos problemas de financiación, así como cuestiones relacionadas con HBM, APS, empaquetado avanzado y otros componentes clave. En cuanto a los equipos de red, vemos restricciones en el suministro de láseres. Si estas tendencias desembocan en un desajuste entre la oferta de semiconductores y el desarrollo real de IA, ¿cómo ajustaría TSMC su capacidad para minimizar el riesgo de sobreconstrucción en la cadena de suministro?

Esa es mi primera pregunta.

C.C. Wei

Es una pregunta muy, muy larga. Laura, permíteme compartir algo. Tenemos un proceso de planificación de capacidad avanzado y evaluaciones muy rigurosas. Consideramos todas las posibilidades, incluyendo CSP, capex, construcción de data centers, finanzas, energía, suministro de otros componentes, etc. Hacemos nuestro propio juicio.

Según nuestra evaluación de la demanda, seguimos creyendo que la demanda supera la oferta. Por ello, trabajamos arduamente para reducir esa brecha.

Laura Chen

Hasta ahora, tras nuestro análisis de la cadena de suministro, el largo plazo parece optimista. En ese contexto, ¿puede profundizar? ¿Hay algún cambio reciente en la CAGR de IA? Recuerdo que anteriormente hablamos de algo superior al 50%.

C.C. Wei

Laura, lo único que puedo compartir ahora es que la demanda es extremadamente fuerte. No vemos señales de desaceleración. Si el CAGR es un poco más del 50%, eso no importa. Podría ser más alto aún.

Laura Chen

Mi segunda pregunta está también relacionada a la fuerte demanda y el ciclo de capex. Este ciclo de capex parece muy superior al anterior. TSMC también anunció el uso de High-NA EUV para aproximadamente 2030. ¿Esto mejorará aún más la eficiencia de producción, acelerando los ingresos a largo plazo? Y a medida que aumenta la intensidad de capex, ¿cómo debemos entender el poder de fijación de precios de la empresa, así como el margen bruto y los retornos de eficiencia de capital a largo plazo?

C.C. Wei

Déjame responder. Sí, seguiremos mejorando la eficiencia de producción a largo plazo. High-NA es un gran equipo. Hasta ahora, el plan es usarlo en 2030. Reitero: el gasto de capital será mucho más alto que hoy.

Sobre si el margen de utilidad o la rentabilidad pueden aumentar aún más, diría lo siguiente: La rentabilidad de TSMC no tiene límite, pero el crecimiento de los márgenes no ocurrirá de la noche a la mañana. Nuestra estrategia siempre es trabajar con los clientes. Queremos ayudarles a tener éxito, para así capturar nuestro propio valor.

2. Gokul Hariharan, Analista de J.P. Morgan

Mi primera pregunta también es sobre la expansión de capacidad. Parece que hay escasez de oferta. C.C., quisiera tu visión. Creo que hace mucho tiempo no vemos que TSMC aumente su capacidad anual por encima del 10%. Según los informes, hace ya 10 años que TSMC no incrementa más del 10%. Dada la aceleración actual, ¿podemos ver un crecimiento cercano o superior al 10% en los próximos años? ¿Puedes comentar los planes de capacidad de obleas?

Esa es mi primera pregunta.

C.C. Wei

Como acabo de mencionar, la demanda es extremadamente fuerte y sigue aumentando. Por supuesto, hacemos nuestro propio juicio y observamos desde todos los ángulos. Como dije, conversamos con clientes, con los clientes de los clientes, e incluso examinamos los data centers por nosotros mismos.

Incorporamos todos los resultados a nuestra evaluación. El resultado es que la demanda es muy, muy alta. La brecha entre demanda y oferta sigue siendo grande. Por eso movilizamos todos los recursos para aumentar la capacidad, como dije antes.

En cuanto a si la brecha crecerá o disminuirá, trabajamos arduamente para resolverlo. Ahora mismo no puedo responder, porque los clientes siguen aumentando la demanda.

Wendell Huang

De acuerdo Gokul. Creo que todavía es temprano para hablar en porcentaje de crecimiento futuro de capacidad. Quiero recordar que, aunque el crecimiento anual general no parezca alto, la principal fuerza impulsora son los nodos avanzados.

Gokul Hariharan

Entiendo, gracias. En segundo lugar, mencionasteis planes de expansión más agresivos en el extranjero, especialmente en Estados Unidos. El mercado habla de una posible nueva planta en Texas. Creo que uno de vuestros clientes también lo mencionó. C.C., ¿puedes comentar esos planes, particularmente sobre capacidad acelerada en el extranjero? Además, después de los comentarios de un cliente la semana pasada, ¿hay relación o conversaciones con SpaceX o Tesla? ¿Qué podrían implicar esas asociaciones? ¿Sería parecido a lo hecho en Japón y ESMC?

C.C. Wei

Gokul, estamos trabajando muy duro para expandir capacidad en Estados Unidos. Es necesario porque la mayoría de nuestros grandes clientes están en EE.UU. y nos piden más capacidad. El gobierno estadounidense apoya plenamente. Es un destino ideal para expandirnos.

Recientemente ampliamos nuestro rango de evaluación de expansión, considerando otros estados además de Arizona. Texas es uno de ellos. Enviamos equipos para evaluar todas las cuestiones relevantes. También hablamos con un cliente que quiere construir una planta, en concreto Terafab. Dialogamos para ver si podemos aprovechar la capacidad prevista de ese proyecto. Todo sigue en discusión. Cuando haya un resultado claro, lo comunicaremos.

Gokul Hariharan

Entiendo. ¿Pero todas esas plantas serán finalmente operadas por TSMC, cierto? No participaréis directamente en Terafab, ¿verdad? ¿Podrías explicar los principios empleados, si son similares a JASM o ESMC?

C.C. Wei

Seguimos discutiendo. Digamos: ambas formas son posibles. Pero la operación debe estar a cargo de TSMC.

3. Krish Sankar, Analista de TD Cowen

Tengo dos preguntas. La primera: C.C., algunos clientes han hablado de un "mercado secundario de obleas", es decir, que un cliente pase su cuota a otro. ¿Esto es solo una parte pequeña? ¿Solo ocurre con clientes específicos, o es tendencia de que los clientes con menor demanda transfieran cuota a los de más demanda?

C.C. Wei

No es una nueva estrategia o método. Nuestra regla en TSMC es NO permitir que los clientes subarrienden o subasten capacidad. En casos especiales, pueden colaborar vía acuerdos de enmascaramiento. Pero no es lo usual, y el volumen es muy, muy pequeño.

Krish Sankar

Y siguiendo con el tema. Mencionaron un acuerdo High-NA con ASML desde 2030. Históricamente, TSMC ha liderado en EUV, pero quizá para 2030-2031 otros competidores ya usen High-NA. ¿Supone esto desventaja competitiva? ¿Os preocupa quedar rezagados respecto a otros en High-NA EUV?

C.C. Wei

Siempre evaluamos nuevas máquinas. Sólo las empleamos en volumen si tienen la mejor tecnología, un costo razonable, y, lo más importante, máxima madurez. Si decimos que será 2030, es porque creemos que High-NA será maduro para entonces. También es nuestro plan junto a ASML tener capacidad de enmascarado de 12 pulgadas para 2031. Creemos que a esa fecha el coste será adecuado para producción a gran escala.

Quiero recalcar que es un gran equipo. Para líneas más finas, tiene ventajas. ¿Ir después que otros pone a TSMC en desventaja? No. Tenemos confianza en que seguimos siendo los mejores en tecnología avanzada para nuestros clientes.

4. Charlie Chan, Analista de Morgan Stanley

Me complace saber que, aunque el mercado bursátil se haya ajustado, la demanda de semiconductores IA sigue fuerte. Mi primera pregunta está ligada a vuestra estrategia de expansión sin precedentes. Sé que un cliente IDM expande agresivamente. Hay preocupación en el mercado de que este cliente produzca más internamente en lugar de tercerizar con TSMC.

Quisiera saber cómo respondería TSMC ante esa situación. Además, recuerdo que dijiste que el nodo A14 podría ser más grande que N2. ¿Se basa ese pronóstico en que ese gran IDM externalizará más CPUs, por ejemplo, CPUs para servidores, en A14?

C.C. Wei

Charlie, tratamos a todos los clientes por igual, sean IDM o fabless puro. También tenemos en cuenta su capacidad interna. Según nuestro juicio, calculamos cuánto podemos apoyar y cuánta capacidad construir.

Para A14, hasta la fecha hemos visto más clientes participando incluso más que con 2nm. Prevemos que A14 será un nodo mayor que N2.

Charlie Chan

Entiendo. Es decir, aunque el IDM no aumente sus pedidos externos, A14 podría ser mayor que N2. ¿Es así?

C.C. Wei

Charlie, como dije, francamente, no comento sobre clientes concretos, pero ten por seguro que consideramos todos los factores.

Charlie Chan

Ahora sobre el empaquetado avanzado. Vemos que el tamaño del retículo crece rápidamente. C.C., hace dos trimestres mencionaste planes para SoW, 3.5D, etc., y hay muchos proyectos en marcha.

¿Estos esquemas pueden realmente satisfacer a clientes que quieren chips de tamaño de retícula 14x, por ejemplo? Si un cliente elige inicialmente EMIB-T de Intel pero no consigue suficiente suministro, ¿TSMC podría ofrecerle CoWoS o capacidad?

C.C. Wei

Charlie, creo que nuestro ensamblaje avanzado (tecnología de empaquetado avanzado) sigue siendo muy competitivo. Lo más relevante es ayudar a nuestros clientes a llevar sus productos al mercado. Esa es la prioridad. Debemos ofrecer la mejor tecnología y capacidad suficiente.

Puedo decirte que en producción real hemos logrado empaquetado avanzado a 5x tamaño de retícula. Ningún otro fabricante lo hace y con excelente rendimiento. Los clientes están muy satisfechos. Avanzamos hacia 9x y 14x. Seguimos desarrollando CoWoS para asegurar reducción de costos razonable.

Pero, a día de hoy, CoWoS sigue siendo la primera opción de los clientes. Con el paso del tiempo, los competidores ofrecen alternativas, pero enfatizo: de momento TSMC es el único capaz de manufacturar empaquetado avanzado en 5x retícula en volumen, y seguimos siendo muy competitivos. Es mi mensaje clave.

5. Sunny Lin, Analista de UBS

Mi primera pregunta es sobre el gasto de capital después de 2026. Dijisteis hace unos trimestres que, con buen desempeño, el crecimiento de capex sería menor que el de ventas. Ahora, sin embargo, la actividad de los clientes es aún mayor y estáis dispuestos a apoyarlos en expansiones más ambiciosas.

¿El gasto de capital podría ahora crecer incluso igual o más rápido que ventas, como en 2026? Y con la alta demanda y el alza en precios de equipos, ¿veremos que esos precios impulsan también fuertemente el capex de 2027?

Wendell Huang

De acuerdo, Sunny. Aún es pronto para dar cifras para después de 2026. Como dijimos en la declaración preparada, confiamos plenamente en la tendencia “superciclo” de IA. Así que prevemos que el capex entre 2026-2028 será significativamente más alto que en los últimos tres años, para apoyar el crecimiento de los clientes. No pensamos dejar ninguna oportunidad a terceros.

Hay inflación en los precios de los equipos, materiales, mano de obra, etc. Pero la mayor parte del capex siempre está vinculada a la demanda de largo plazo. Lo seguirá estando. En cuanto a intensidad, si hacemos bien el trabajo, el crecimiento de ingresos será aún mayor que el de capex. Según lo que vemos, este principio sigue vigente.

Sunny Lin

Si puedo preguntar rápidamente sobre capex, Wendell mencionó que por la aceleración de la expansión exterior, la dilución del margen bruto por negocios exteriores llegará al 3-4% desde 2027. Por EE.UU., ¿os centráis principalmente en Arizona, o hay también algo en una tercera fase? ¿Esto implica que la dilución del margen crecerá más el año que viene?

Wendell Huang

Como decimos, expandimos capacidad donde sea posible para satisfacer la demanda. Aceleramos en todas las regiones, incluido EE.UU. Ya señalamos que en la segunda mitad del ciclo de cinco años, la dilución del margen bruto por plantas en el extranjero será del 3-4%. Esta previsión sigue siendo válida.

6. Haas Liu, Analista de Bank of America

Mi primera pregunta es sobre el posible cambio en la demanda de IA a nivel estructural. Comentasteis que la demanda de aceleradores de IA se expande ahora a IA agente, incluidas CPUs y chips de red. Entendemos que la inversión general en IA sigue fuerte y las tendencias incluso se refuerzan aún más.

¿Veis que la demanda de los clientes se concentra cada vez más en soluciones de computación eficiente, sobre todo por la importancia de la comercialización? ¿Cómo debemos entender el impacto incremental de esto sobre manufactura y empaquetado?

C.C. Wei

Sólo puedo decir que la demanda de IA es extremadamente fuerte. Si proviene de aceleradores o más bien de CPUs, no puedo comentarlo. Sin embargo, sí, hay una tendencia creciente en la demanda de CPUs IA agente. Más allá de eso, todo sigue muy sólido.

Así que insisto: según nuestro análisis, teniendo en cuenta todos los parámetros, la demanda sigue muy por encima de la capacidad que podemos ofrecer. Trabajamos arduamente para reducir esa brecha. No puedo decir más.

Haas Liu

La segunda pregunta es sobre la curva de aprendizaje de rendimiento bajo la futura estrategia de doble ruta tecnológica. Tradicionalmente mejorabais el rendimiento utilizando chips más pequeños y diseños simples, mejorando la curva de aprendizaje en cada nodo. Ahora, sin embargo, soportáis tanto el suministro tradicional como Super Power Rail: el tradicional para móviles y consumo, Super Power Rail para HPC e IA. ¿Mantener los dos subconjuntos dificulta la curva de aprendizaje o complica la fabricación? ¿Cómo impactaría esto el margen bruto, rendimiento y control de costes?

C.C. Wei

Actualmente, la situación es diferente a la de hace unos años. Tenemos una demanda fuerte tanto de smartphones como de IA/HPC. Así que, el chip pequeño y el grande se desarrollan al mismo tiempo.

Esto nos favorece. Somos expertos en esto. Estamos preparados, y los clientes encantados de cooperar. La curva de aprendizaje siempre existe, pero lo hacemos bien. Los clientes están muy satisfechos.

7. Arthur Lai, Analista de Macquarie

Mi pregunta es sobre la energía como factor limitante. ¿Os ha llevado alguna vez el suministro eléctrico a bajar la previsión para los clientes? Y, dada la gravedad creciente, ¿crees que esto acelerará la adopción de productos Super Power Rail para un mejor desempeño energético?

C.C. Wei

Sin duda el suministro eléctrico es un factor que consideramos. Por eso revisamos a fondo la situación en Estados Unidos; el estudio está hecho y, hasta ahora, todo está bien.

¿Esto cambiará el comportamiento de los clientes hacia la tecnología de riel trasero de energía? No. Su uso depende de los requisitos del producto. Algunos aceleradores lo usarán, pero móviles y otros no. Depende del producto y cliente.

Arthur Lai

Volviendo al tema de demanda para CPU IA agente. Según el marco de previsiones que usamos antes, ¿el crecimiento de más del 50% incluye CPUs? Si los clientes elevan mucho la previsión de CPU, ¿cuándo actualizaréis las cifras de crecimiento de IA?

C.C. Wei

Las CPUs no se incluyen en nuestra definición de demanda de IA, simplemente porque no podemos distinguir entre servidor tradicional o de IA. Depende de la aplicación de cada cliente y de su asignación de capacidad. Así que no, por ahora no lo incluimos. Seguimos con una definición estricta de IA.

8. Analista de Stifel Financial

De cara a 2027, N3 empieza a sumar beneficios, mientras que N2 sigue diluyendo el margen y el impacto de los negocios en el extranjero aumenta. Sobre posibles factores de compensación, recientes informes muestran subidas de precio tanto en nodos maduros como avanzados. ¿Podéis aportar detalles? ¿El cambio en precios se aplica a contratos ya firmados o solo a nueva capacidad comprometida?

C.C. Wei

Como ya lo discutimos, nuestra política de precios es estratégica. También depende del segmento del mercado, ubicación geográfica, tecnología, etc. Si ofrecemos flexibilidad de sitio, por ejemplo EE.UU. frente a Taiwán, los precios serán distintos. En todo caso, buscamos que los clientes reconozcan y paguen por nuestro valor y maximizar el valor para los accionistas.

Sahej Singh

Mi segunda pregunta es sobre una afirmación en su comunicado: “No dejaremos ninguna oportunidad de negocio sobre la mesa.” Hace una o dos semanas, GlobalFoundries anunció que proveerá sustratos de silicio a TSMC. ¿Cómo se equilibra la compra de suministros a fundiciones especializadas frente a la integración interna en estas decisiones estratégicas?

C.C. Wei

Firmamos este acuerdo con GlobalFoundries como parte integral de nuestra estrategia de suministro backend. Nuestra prioridad absoluta es ayudar a los clientes a tener éxito en el mercado. Queremos que tengan soporte total en toda la cadena, frontend y backend.

Actualmente, hay cierto grado de escasez en el backend. Por ello queremos colaborar con GlobalFoundries para que ambos podamos respaldar el producto del cliente y asegurar que al llegar al mercado haya suficiente capacidad de soporte.