La batalla por la potencia de computación de la IA entra en la segunda mitad: de competir por el rendimiento de los chips XPU a competir por sistemas; energía eléctrica, refrigeración y redes se convierten en el nuevo campo de batalla.

La lógica de la competencia en la infraestructura de IA está experimentando una transformación fundamental.

Según Chasing Wind Trading Desk, el equipo de investigación de Bank of America Securities publicó un informe tras el seguimiento de la Cumbre Global de OCP, indicando que la unidad básica de cómputo de la potencia de IA ha evolucionado de un solo chip a sistemas completos de racks; el suministro eléctrico, la capacidad de refrigeración y la interconexión de redes están reemplazando al propio rendimiento del chip como las variables clave que determinan la competitividad de la infraestructura de IA.

La directora ejecutiva de AMD, Lisa Su, reveló en la cumbre que, en los últimos dos años, el consumo de AI token ha experimentado un aumento mensual de hasta 95 veces. Nvidia, por su parte, ya ha orientado el marco de diseño de sistemas desde la potencia del chip hacia el rendimiento en throughput de token, tokens por vatio y costo por token. Este cambio en la formulación refleja una profunda transición en las dimensiones de competencia de toda la industria. Bank of America Securities señala que el gasto de capital en IA está evolucionando de un ciclo de producto único a un ciclo completo de construcción de infraestructura.

Las discusiones de la cumbre muestran que la demanda de infraestructura de IA no muestra signos de desaceleración. OCP está realizando reservas técnicas para racks de 1 megavatio (MW), centros de datos de gigavatios (GW) e incluso campus de varios GW. El director ejecutivo de Broadcom, Hock Tan, comentó anteriormente que el capital es actualmente el mayor factor limitante para la expansión de la IA, pero el debate in situ sobre la hoja de ruta tecnológica no se ha reducido por ello.

El rack se convierte en la nueva unidad de cómputo, la optimización a nivel de sistema sustituye la competencia a nivel de chip

El equipo de investigación de Bank of America Securities asistió a la Cumbre Global de OCP 2026 en San José y, en su informe, resumió cuatro temas centrales presentes en las ponencias y foros técnicos del evento: los sistemas a nivel de rack están emergiendo como la nueva unidad computacional para la infraestructura de IA; la demanda de AI token sigue creciendo exponencialmente, impulsando una expansión sincronizada de la computación y el almacenamiento; la interconexión óptica y la arquitectura Ethernet están ampliándose del escalado horizontal tradicional (scale-out) al escalado vertical (scale-up); la alimentación directa de 800V, la desagregación de memoria basada en CXL y HBF (para caché KV), así como los ecosistemas y marcos de control abiertos, están convirtiéndose en tecnologías habilitadoras clave para las fábricas de IA de próxima generación.

El informe enfatiza que el enfoque de los diálogos de la industria está transitando del rendimiento de un solo chip hacia la optimización colaborativa de sistemas completos de IA, que abarquen computación, memoria, red, energía y orquestación de software. La capacidad de escalar eficientemente la infraestructura de IA se está convirtiendo en el mayor diferenciador competitivo entre empresas.

La interconexión óptica se extiende plenamente al scale-up, la óptica de corto alcance de CRDO muestra ventaja competitiva

La red y la interconexión fueron uno de los temas estructurales más persistentes en esta edición de la cumbre OCP. Broadcom sigue abogando por Ethernet como la base unificada de interconexión que abarca las arquitecturas AI de scale-up, scale-out y scale-across. Varias empresas también han enfatizado el aumento constante de contenido óptico tanto dentro como entre racks.

Uno de los focos de la cumbre ha sido la trayectoria tecnológica de la conexión scale-up que avanza desde el cable de cobre a la óptica cercana al encapsulado (NPO), y finalmente hacia la óptica co-encapsulada (CPO). CRDO ha señalado que sus productos ópticos de corto alcance (ZF ALC) están ganando competitividad sobre el cobre en confiabilidad, consumo de energía y costo total del sistema.

Bank of America Securities observa que el mercado está subestimando las oportunidades de Credo Technology (CRDO) en el campo de la óptica scale-up; la entidad proyecta que en el año fiscal 27 el negocio óptico de CRDO superará los 600 millones de dólares, y los productos NPO de 6.4T scale-up entrarán en una fase de gran volumen en el año fiscal 28.

Surge la arquitectura de alimentación directa de 800V, la energía y la refrigeración se convierten en los nuevos cuellos de botella de la infraestructura

La energía fue otro tema central de la cumbre. Delta y Nvidia expusieron conjuntamente la hoja de ruta tecnológica para migrar hacia la arquitectura de 800V DC (800VDC); a medida que la densidad de potencia por rack avanza de los aproximadamente 145 kilovatios actuales a más de 300 o 500 kilovatios, la nueva generación de arquitectura energética busca mejorar la eficiencia de conversión, reducir las pérdidas y acelerar el despliegue masivo de fábricas de IA a escala GW.

Las discusiones en los distintos foros de OCP confirmaron un diagnóstico: el futuro cuello de botella en la expansión de la infraestructura de IA se situará cada vez más en la disponibilidad eléctrica, capacidad de refrigeración y capacidad DC, en lugar del simple suministro de chips de silicio. Esta restricción estructural sustenta un ciclo de construcción de infraestructura de varios años que abarca energía, refrigeración, red y cómputo, más allá de un ciclo de compras centrado a corto plazo en productos específicos de chips.

Visibilidad sostenida de la demanda, el gasto de capital en IA ingresa en un ciclo prolongado

Aunque sigue habiendo debate entre inversores sobre el retorno de la inversión en IA, los modelos de financiación de infraestructura y la sostenibilidad a largo plazo de los gastos de capital en IA, las discusiones en esta edición de la cumbre OCP no mostraron señales de desaceleración de la demanda.

Lisa Su de AMD ilustró la explosiva demanda de inferencia en IA presentando un crecimiento mensual de 95 veces en el consumo de token en los últimos dos años. Nvidia, por su parte, ancla los principales indicadores de diseño de sistemas en el throughput de token y la eficiencia de costos, en lugar de las especificaciones puras de cómputo.

Según la hoja de ruta de planificación de capacidad, OCP está preparándose técnicamente para racks de 1MW, instalaciones a nivel GW y campus de varios GW; el ciclo de gasto de capital en IA ha evolucionado de la simple iteración de un producto a una ola completa de construcción de infraestructura.