La demanda de IA impulsa a TSMC a acelerar la expansión, la capacidad mensual de producción de 2 nanómetros apunta a 120,000 unidades para fin de año.

La carrera armamentista de chips de IA está remodelando el ritmo de expansión de la capacidad de producción de obleas más avanzada del mundo.

Según información de Economic Daily de Taiwán, el 28 de septiembre, gigantes tecnológicos como Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm y MediaTek han realizado recientemente pedidos adicionales para reservar capacidad de la familia de 2 nm de TSMC, con un aumento de 10% a 20%. Impulsado por esto, TSMC ha acelerado significativamente su plan de expansión de capacidad de 2 nm, y el objetivo de capacidad mensual para finales de este año apunta a las 120,000 obleas, superando ampliamente la estimación previa del mercado de 90,000 a 100,000 obleas, lo que equivale a adelantar en dos años el objetivo originalmente previsto para 2027. Esta velocidad de expansión ha sido confirmada por TSMC como la más rápida en su historia.

Hou Yongqing, vicepresidente sénior y codirector de operaciones de TSMC, reveló en el Foro Técnico de TSMC en Norteamérica de este año que, para hacer frente a la fuerte demanda de IA, este año, por primera vez, cinco plantas de 2 nm entrarán en producción simultáneamente, incluyendo dos en Hsinchu y tres en Kaohsiung. También señaló que, en el primer año, la producción de obleas de 2 nm aumentará un 45% en comparación con el primer año de 3 nm en 2023 y que la tasa de crecimiento anual compuesta de la capacidad de 2 nm alcanzará hasta un 70% entre 2026 y 2028.

Al mismo tiempo, la expansión de la capacidad de 3 nm de TSMC también avanza en paralelo. En el cuarto trimestre de este año, la capacidad mensual de 3 nm en el Parque Sur de Ciencia y Tecnología estará cerca de las 180,000 obleas, y se sumarán tres nuevas plantas de 3 nm en Taiwán, Arizona en Estados Unidos y Japón, estableciendo una presencia global en la cadena de suministro de procesos avanzados.

Gran entusiasmo de los clientes, el avance de expansión de 2 nm supera ampliamente lo previsto

Inicialmente, el mercado estimaba que la capacidad mensual de la familia de 2 nm de TSMC para finales de este año sería de alrededor de 90,000 a 100,000 obleas, y que se alcanzaría un rango de 110,000 a 140,000 obleas en 2027 tras años de crecimiento de dos dígitos. Sin embargo, según reportes, fuentes del sector revelan que, debido a la fuerte demanda tanto de Apple como de otros clientes, la velocidad y escala de puesta en marcha de nueva capacidad de la familia de 2 nm de TSMC ha establecido un récord histórico, superando con creces la velocidad de aumento de capacidad en el primer año de la familia de 3 nm.

Los clientes detrás de estos pedidos provienen del núcleo de chips de IA y computación de alto rendimiento (HPC), incluyendo Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm y MediaTek, con pedidos adicionales que oscilan entre el 10% y el 20%. Se informa que TSMC tradicionalmente no comenta información de clientes ni rumores de mercado, pero las declaraciones públicas de Hou Yongqing en el Foro Técnico de Norteamérica han confirmado oficialmente este acelerado aumento de capacidad.

Según los reportes, análisis de la industria señalan que la fuerte expansión de la capacidad de la familia de 2 nm de TSMC es crucial para los clientes que requieren una manufactura de obleas de proceso avanzado a gran escala y estable, ayudando a asegurar la cadena de suministro y respaldar sus respectivas hojas de ruta de productos de IA.

Cinco fábricas aumentan producción simultáneamente, velocidad de ramp-up de 2 nm sin precedentes

De acuerdo con los informes, la declaración de Hou Yongqing en el Foro Técnico de Norteamérica es hasta la fecha la señal oficial de expansión de capacidad más clara. Este año, cinco plantas de 2 nm entran en producción al mismo tiempo, un hecho sin precedentes en la historia de TSMC, reflejando la urgencia en el lado de la demanda.

En cuanto a los indicadores cuantitativos, la producción de obleas de 2 nm en el primer año supera en un 45% a la producción de 3 nm en su primer año (2023), lo que indica una curva de aumento de capacidad más pronunciada en nodos de proceso más avanzados. Entre 2026 y 2028, se espera que la tasa de crecimiento anual compuesta de la capacidad de 2 nm alcance el 70%, un ritmo de expansión intensiva raro en la industria de semiconductores.

En comparación, la expansión de capacidad de 3 nm de TSMC es relativamente estable: la tasa compuesta anual entre 2022 y 2027 se estima en aproximadamente un 25%. La diferencia marcada en la velocidad de expansión refleja la rápida migración de la demanda del mercado hacia procesos más avanzados.

Despliegue global de 3 nm avanza en paralelo, nueva planta en EE. UU. producirá en masa en 2027

Mientras expande rápidamente la capacidad de 2 nm, TSMC no ha frenado la expansión de capacidad de 3 nm. En el cuarto trimestre de este año, la capacidad mensual de 3 nm en el Parque Sur de Ciencia y Tecnología se acercará a las 180,000 obleas, y se espera que en 2027 se aproxime a las 200,000-210,000 obleas, con un crecimiento anual de aproximadamente el 16%.

A nivel de despliegue global de capacidad, TSMC está agregando tres plantas de 3 nm, ubicadas en Taiwán, Arizona (EE. UU.) y Japón, para responder a la demanda sostenida de procesos de 3 nm. Además, en Taiwán, TSMC sigue reconvirtiendo equipos de 5 nm para respaldar la capacidad de 3 nm, mejorando aún más la eficiencia de sus instalaciones existentes.

La segunda planta de obleas en EE. UU. utilizará tecnología de 3 nm; la construcción ya fue completada y planea iniciar producción a gran escala en la segunda mitad de 2027, lo que convertirá a este nodo de proceso el más avanzado de TSMC en territorio estadounidense, dotando de importante significado estratégico para las necesidades de la cadena de suministros de clientes locales.

Analistas consideran que esta aceleración en la expansión de 2 nm de TSMC tendrá un impacto directo en varios niveles del mercado.

• Para los clientes, la liberación anticipada de capacidad significa que grandes clientes como Apple y Nvidia podrán obtener antes suficientes obleas de procesos avanzados, acelerando la producción en masa de chips de IA y productos finales, y reduciendo los riesgos de cuellos de botella en la cadena de suministro.
• Para la propia TSMC, la expansión de capacidad de 2 nm mayor a la prevista incrementará notablemente la contribución de ingresos de procesos avanzados, sumándose a la estrategia global de múltiples ubicaciones de 3 nm, lo que fortalecerá aún más el impulso operativo total.
• Para la industria de semiconductores en su conjunto, la rápida expansión de TSMC en nodos de proceso de vanguardia refuerza su posición dominante en el mercado mundial de fundición de obleas, y también indica que la ola de inversiones en infraestructura de IA se está acelerando desde el diseño de chips hasta la manufactura.