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La ola de IA está remodelando el panorama de la fabricación de chips. UBS: La explosión de la demanda impulsa la aceleración de la expansión de procesos avanzados, mientras los procesos maduros entran en un ciclo alcista.

La ola de IA está remodelando el panorama de la fabricación de chips. UBS: La explosión de la demanda impulsa la aceleración de la expansión de procesos avanzados, mientras los procesos maduros entran en un ciclo alcista.

智通财经智通财经2026/09/28 07:51
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By:智通财经

El informe reciente publicado por Diario Planetario Odaily por UBS señala que en el mercado de fabricación de chips, el nodo N2 (2 nanómetros) tiene un tamaño de mercado disponible (TAM) mucho mayor de lo esperado, la expansión del nodo A14 (1.4 nanómetros) se acelera y ya ha comenzado el ciclo alcista para los procesos de fabricación maduros.

Según ha informado la APP de noticias financieras Zhihui Caijing en español, un reciente informe publicado por UBS señala que en el mercado de fundición de obleas, el tamaño del mercado direccionable (TAM) para el nodo N2 (2 nanómetros) supera ampliamente las expectativas, mientras que la expansión de la producción del nodo A14 (1,4 nanómetros) se está acelerando y el ciclo de auge para los procesos maduros ya ha comenzado.

El punto de inflexión de la demanda de N2 supera lo esperado

El análisis exclusivo de UBS sobre el TAM de fundición de obleas N2 desde una perspectiva ascendente muestra que para 2028 se espera que la demanda aumente considerablemente hasta 320 mil obleas por mes, claramente por encima de la previsión de hace un año de unos 230 mil obleas por mes.

UBS indica que el aumento de la demanda está impulsado principalmente por una demanda más fuerte de CPU de servidores y una aceleración en el despliegue de computación de IA, especialmente en los próximos años, cuando un número creciente de proyectos de ASIC pasarán a la producción en masa en paralelo con GPU. Al mismo tiempo, con la mejora de la ejecución, el banco prevé que Intel trasladará una proporción mayor de la producción de CPU de PC al proceso 18A.

Por lo tanto, UBS espera que, para 2028, las CPU de servidores y aceleradores representen el 54% de la demanda de fundición de obleas N2, por encima de la previsión anterior del 44%; se prevé que PC aporte un 19% y los teléfonos inteligentes/tabletas un 26%.

La mayor oportunidad de mercado de N2 respaldará a TSMC (TSM.US), el principal proveedor mundial de fundición de obleas, para mantener un sólido crecimiento de ingresos en 2028-2029, incluso si la competencia aumenta ligeramente debido a los proyectos de fundición de Samsung, Intel (INTC.US) y Terafab de Tesla (TSLA.US).

Aceleración de la expansión de N3/N2 y A14

Para satisfacer las expectativas de una demanda mayor de N2, UBS ha elevado su previsión de capacidad global de N2 para finales de 2028 de 230 mil obleas por mes a 312 mil obleas por mes. El banco estima que la capacidad de N2 de TSMC alcanzará las 210 mil obleas por mes en 2028, frente a la estimación previa de 160 mil obleas por mes. Intel también mostrará una actitud más proactiva para ampliar su capacidad, con la producción interna prevista de CPU superando las 60 mil obleas por mes en 2028, en comparación con la estimación anterior de 40 mil obleas por mes.

Al mismo tiempo, el aumento de la demanda de IA en la nube en 2027-2028 ha llevado a UBS a aumentar su previsión de capacidad global para N3 (3 nanómetros) en 2028 de 270 mil obleas por mes a 290-300 mil obleas por mes; este incremento es resultado exclusivamente de la aceleración en la expansión de TSMC.

El nodo A14 de TSMC todavía se espera que entre en producción en masa según lo previsto en 2028, respaldado por un progreso sólido en I+D y una creciente implicación de clientes. Los comentarios desde el sector indican que TSMC está adelantando sus planes de expansión. Según las estimaciones de UBS, cuando el nodo A14 entre en producción en masa, TSMC planea alcanzar alrededor de 60 mil obleas por mes de capacidad en 2028.

Dada la planificación más agresiva de expansión de procesos avanzados, el banco ha elevado su previsión de gasto de capital para TSMC de 63.000 millones de dólares este año a 90.000 millones en 2027 y 105.000 millones en 2028.

Fundición de obleas de procesos maduros: perspectivas positivas de oferta y precios en 2027-2028

UBS fue de los primeros en presentar una opinión contraria al consenso del mercado al prever que el sector de fundición de obleas de procesos maduros entraría en un ciclo alcista, impulsado por la reasignación de capacidad y recursos en toda la industria.

Desde 2026, la tasa de utilización de capacidad y la tendencia de precios se han venido mejorando constantemente, y UBS prevé que exista un espacio considerablemente mayor para el crecimiento de los beneficios en 2027-2028. El análisis más reciente del banco muestra que, apoyada por el crecimiento de la demanda de PMIC para servidores, la tasa de utilización de capacidad de fundición de obleas de 8 pulgadas podría aumentar al 95% en 2027, frente al 85% de 2026.

Aunque la demanda a corto plazo de procesos a 28/40 nm en obleas de 12 pulgadas puede verse perjudicada por la debilidad en la demanda de teléfonos inteligentes y productos electrónicos de consumo, UBS sigue previendo que, con el apoyo de un crecimiento moderado de la capacidad, la tasa de utilización alcance el 88% en 2027 desde el 84% en 2026. El banco también considera que la competencia entre fundiciones chinas en 2027 seguirá siendo racional, ya que los principales actores están enfocando cada vez más el capital en tecnologías de procesos avanzados.

Recomendaciones de acciones

UBS reitera su calificación de "comprar" para TSMC y prevé que el consenso del mercado sobre los ingresos, las ganancias por acción (EPS) y el gasto de capital de 2027-2028 será revisado al alza. En el campo de la fundición de obleas de procesos maduros, United Microelectronics (UMC.US) sigue siendo la opción preferida del banco, ya que, con el desbordamiento de capacidad de las grandes fundiciones, UMC debería convertirse en uno de los principales beneficiarios, mientras que los negocios de fotónica de silicio y empaquetado avanzado también aportarán un potencial adicional. UBS también muestra confianza en Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation y SMIC, y mantiene una calificación "neutral" para GlobalFoundries (GFS.US), Vanguard y Hua Hong.

Riesgos

UBS añade que el sector de semiconductores es sensible a los ciclos económicos, por lo que tanto los riesgos al alza como a la baja están relacionados con factores macroeconómicos. Otros riesgos específicos a la baja relacionados con los equipos de capital para semiconductores incluyen la rápida pérdida de cuota de mercado debido a factores como el momento de lanzamiento de productos, el rendimiento del producto, el diseño o la distribución. Las empresas de la cadena de suministro para la industria de los teléfonos también se encuentran en un mercado altamente cíclico, afectado tanto por factores macroeconómicos como por los ciclos de inventario internos de la cadena de suministro. Estas empresas también operan en un entorno muy competitivo, donde la innovación de productos y la inversión en I+D son claves para el éxito.

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