20 milliard dollarlik silikon vositachisi uchun katta buyurtma TSMCdan GlobalFoundriesga, CoWoSning muhim komponentlari birinchi marta AQShda ishlab chiqariladi
Ushbu harakat AQSH hududida AI qadoqlash ta'minot zanjirining muhim bo'g'ini rasmiy ravishda kengayishini anglatadi. Tahlillarga ko‘ra, besh yillik uzoq muddatli shartnoma TSMC tomonidan silicon interposer’ga uzoq muddatli kuchli talab prognozini aks ettiradi. Shu bilan birga, Tayvanlik UMC va PSMC kompaniyalari faol ravishda ishlab chiqarishni kengaytirib, buyurtmalarni qo‘lga kiritishga harakat qilmoqda. Ammo bu katta buyurtmani GlobalFoundries qo‘lga kiritgani, kelgusi besh yil silicon interposer bozorida AQSH ishlab chiqarish quvvatlari raqobat muhitiga o‘zgarish kiritishini anglatadi.
TSMC AI ilg‘or qadoqlash CoWoS uchun muhim komponent bo‘lgan kremniy oraliq qatlamini ilk bor AQSHning GlobalFoundries korxonasiga topshirdi — bu 2 milliard dollarlik, besh yillik uzoq muddatli shartnoma tufayli AI chiplarini qadoqlash ta’minot zanjiridagi ushbu muhim bosqich quvvati Tayvan mahalliy ta’minotchilaridan AQSHda ishlab chiqarishgacha kengaydi.
TSMC yaqinda GlobalFoundries bilan e’lon qilgan kelishuvga ko‘ra, TSMC CoWoS uchun kerakli kremniy oraliq qatlamini Nyu-York shtatida GlobalFoundries orqali ishlab chiqarilishini topshiradi, ishlab chiqarish 2028 yilning birinchi yarmidan boshlab bosqichma-bosqich ko‘paytiriladi, shartnoma muddati besh yil davom etadi va umumiy qiymati 2 milliard dollarni (deyarli 640 milliard Tayvan dollari) tashkil qiladi.
Analitiklar hisoblashicha, mazkur uzoq muddatli shartnoma AI tomonidan ilg‘or qadoqlashda kremniy oraliq qatlamiga bo‘lgan kuchli talabni ko‘rsatadi, TSMC kremniy oraliq qatlamining yetarlicha ishlab chiqarilishini kafolatlash uchun tashqi topshiriqlarni kengaytirmoqda; kremniy oraliq qatlamining uzoq muddatli yetkazib berish shartnomasi uning kelajagiga ijobiy qaralishini anglatadi va AI qadoqlashning kalit komponentlariga bo‘lgan talab doimiy ravishda oshib borayotganini ko‘rsatadi.
Tayvanning ikkita yirik texnologik ishlab chiqaruvchisi UMC va PSMC aktiiv ravishda kremniy oraliq qatlam sohasida ish olib bormoqda va ishlab chiqarish hajmini tezlashtirmoqda. TSMC eng katta tashqi buyurtmani AQSH ishlab chiqaruvchisiga topshirib, kremniy oraliq qatlamining ishlab chiqarish manbasini Tayvan bilan birga AQSHga ham kengaytirdi.
2 milliard dollarlik uzoq muddatli shartnoma: kremniy oraliq qatlam Nyu-Yorkga yo'l oldi
Kremniy oraliq qatlami – AI protsessorlari va yuqori o‘tkazuvchan xotira (HBM) ni birlashtiruvchi muhim ko‘prik bo‘lib, yuqori zichlikdagi liniyalar yordamida turli chiplar bitta qadoqlash ichida yuqori tezlikda ma’lumot almashishini ta’minlaydi. AI chiplarida ko‘proq xotira va hisoblash bloklari integratsiyalashgani sari, qadoqlash hajmi va o‘zaro ulanish talablari ham oshadi va oraliq qatlam texnologiyasi va ishlab chiqarish quvvati talabini oshiradi.
TSMC bu safar kremniy oraliq qatlamini Nyu-Yorkda GlobalFoundries ishlab chiqarishini tanladi, bu ilg‘or qadoqlash quvvatini kengaytirish va tashqi ishlab chiqarishni strategiyasining davomidir. Oldin TSMC CoWoS ishlab chiqarish quvvatini ketma-ket uch yil davomida ikki baravarga oshirdi va CoWoS ichidagi CoW jarayonini ASE kabi qadoqlash va sinov fabrikalariga tashqi topshirdi, bu AI chiplarining keskin talabini qondirish uchun ishlab chiqarish bosimini kamaytirdi; endi esa kremniy oraliq qatlamini tashqi topshirishga ko‘chirish, ishlab chiqarish imkoniyatlarini AQSHga ham yoyishga yordam beradi.
Tashqi topshirish motivi: ishlab chiqarish yetarliligi, besh yillik shartnomada ta’minot kafolati
Analitiklar, bu holat AI tomonidan ilg‘or qadoqlashda kremniy oraliq qatlamiga bo‘lgan kuchli talab mavjudligini ko‘rsatadi, TSMC esa oraliq qatlam quvvatini kafolatlash uchun tashqi buyurtmalar hajmini oshirmoqda, deydi.
Bozor tahlilchilari shuni ham ta’kidlashadi: TSMC va GlobalFoundries o‘rtasidagi kremniy oraliq qatlam ta’minoti bo‘yicha uzoq muddatli shartnoma — bu sohaning kelajagiga ishonch bildiradi va AI qadoqlash kalit qismlariga bo‘lgan talab oshishini ko‘rsatadi. Besh yillik shartnoma esa har ikkala tomon uchun ham ishlab chiqarish va buyurtma kutilmalarini barqarorlashtiradi:
GlobalFoundries uchun bu, Nyu-Yorkdagi ishlab chiqarish hajmi orqali AI ilg‘or qadoqlash materiallari sohasiga kirishining ramziy buyurtmasi; TSMC uchun esa, o‘z ishlab chiqarish kengaytmasidan tashqari, kremniy oraliq qatlamining uzoq muddatli yetkazib berilishini ta’minlaydi.
UMC va PSMC: ishlab chiqarish kengaymoqda, AQSH raqobatiga tayyorlanmoqda
UMC kremniy oraliq qatlam ishlab chiqarishga anchadan beri sarmoya kiritmoqda va ishlab chiqarish quvvatini oshirmoqda, oynalik ishlab chiqarish hajmi 3000 donadan 6000 donagacha oshiriladi, bu esa ilg‘or qadoqlashga mijozlar talabini qondirish imkonini beradi. Ularning texnologiyasi kremniy oraliq qatlam, chuqur yivli kondensator, wafer-level hybrid bonding va faoliyat ko‘rsatuvchi oraliq qatlamni o‘z ichiga oladi; ular orasida chuqur yivli kondensator bilan 2.5D qadoqlash yechimi asosiy mijozlarga yetkazilgan va faol oraliq qatlam esa bir nechta mijozlar bilan sinovdan o‘tkazilmoqda.
PSMC esa “3D AI plaşka ishlab chiqarishi” transformatsiyasini asosiy yo‘nalish qilib olgan, xotira ishlab chiqarish va an’anaviy protsess ishlab chiqarish ustunligini kremniy oraliq qatlam, kremniy kondensator va plaşka yig‘ishga o'tkazmoqda. Joriy yilda oraliq qatlam, integratsiyalashgan passiv komponent kremniy kondensatori hamda 3D WoW DRAM yig‘ish texnologiyasi namoyish qilindi; ishlab chiqarishni kengaytirishda esa mavjud P3 fabrikasi resurslari orqali oraliq qatlam yo‘nalishini kengaytirish rejalashtirilgan.
Har ikki Tayvan kompaniyasi bir vaqtning o‘zida kremniy oraliq qatlam bozoriga kirib, AI qadoqlash talabining kengayishiga pul tikmoqda. Ammo TSMC bu gal 2 milliard dollarlik, besh yillik buyurtmani GlobalFoundries’ga topshirgani, bu bosqichda yaqin besh yil davomida AQSH ishlab chiqaruvchisi ham ishtirok etishini anglatadi; ishlab chiqarishni kengaytirayotgan UMC va PSMC uchun endi kremniy oraliq qatlam buyurtmalarini olish ayni faqat Tayvan ishlab chiqaruvchilari o‘rtasidagi raqobatdan chiqib, global bo‘ladi.
TSMC 15 oktabr kuni uchinchi chorak investorlar yig‘ilishini (moliyaviy natijalar konferensiyasi) o‘tkazadi, ilg‘or qadoqlash quvvati va tashqi topshirish strategiyasining keyingi tafsilotlari bozor diqqat markazida bo‘ladi.
Mas'uliyatni rad etish: Ushbu maqolaning mazmuni faqat muallifning fikrini aks ettiradi va platformani hech qanday sifatda ifodalamaydi. Ushbu maqola investitsiya qarorlarini qabul qilish uchun ma'lumotnoma sifatida xizmat qilish uchun mo'ljallanmagan.
Sizga ham yoqishi mumkin
Hindiston Markaziy banki rupiyani saqlash uchun zaxiralarni sarfladi: valyuta zaxiralari 50 milliard dollar keskin kamaydi, 200 milliard dollar kelajakdagi dollar qarzi vaqtli bomba bo'lib qolmoqda
Xorijiy sarmoya egalari shu yil ichida Hindiston aksiyalarini 31 milliard dollar sof sotishda, ma’muriy nazorat esa hedj qilish ehtiyojini tezlashtirib, uzaq hududdagi NDF bozoriga yo‘naltirmoqda va intervensiya samarasizligi tobora pasaymoqda. Eng xavfli xavf shundaki: Hindiston va AQShning 10 yillik davlat obligatsiyalari farqi 2013 yildagi 600 punktdan hozirda 200 punktgacha keskin kamaydi, an’anaviy foiz stavkasi himoya chizig‘i deyarli yorilib ketdi. Hindiston qiyin vaziyatda: qat’iy strategiyani davom ettirish siyosiy imkoniyatlarni tugatadi, farqni tiklash uchun foiz stavkasini oshirish esa to‘g‘ridan-to‘g‘ri iqtisodiy o‘sishni bo‘g‘adi.
Starlink telekommunikatsiya operatorlarining narx belgilash huquqiga qarshi chiqayotgan bir paytda, AT&T (T.US) Mexico biznesini 2 milliard dollarga sotdi va diqqatini AI bog‘lanish ehtiyojlariga qaratdi.
AT&T, Meksika biznesini Televisa va Fintech'ga 2 milliard dollar evaziga sotishga rozi bo‘ldi. Bitim 2027-yilning birinchi choragida yakunlanishi kutilmoqda, hozirda Meksika regulatorining tasdiqlashini kutmoqda.
Güvercin signallari rag‘batlantirdi, Osiyo-Tinch okeani fond bozorlari pasayishni to‘xtatib, tiklanmoqda, Koreya fond bozori 1% dan ortiq o‘sib, besh kunlik pasayishni yakunlash umidida, Taiyo Yuden 7% ga katta o‘sdi.
Chorshanba kuni MSCI Osiyo-Tinch okeani indeksi 0,2 foizga oshdi va seshanba kuni erishilgan avgustdan beri eng past darajadan ozgina tiklandi. Janubiy Koreya Kompozit indeksi bir paytlar 2 foizdan oshdi. SK hynix va Samsung Electronics bir paytlar 3 foizdan ko‘proqqa oshdi, so‘ngra ikkalasi ham qaytib tushdi. Nikkei 225 indeksi o‘sishini 0,53 foizgacha kengaytirdi. MLCC giganti Taiyo Yuden AI apparat sektorini yetakladi, Fujikura esa qariyb 4 foizga oshdi. 10 yillik AQSh g‘aznachilik fyuchersi rentabelligi 5,21 foizda ushlab turilib, seshanbaga nisbatan 0,5 bazaviy punktga ko‘tarildi.
Kripto narxlari
Ko'proq
