AI hisoblash quvvati kurashi ikkinchi bosqichga kirdi: Maxsus chip XPU unumdorligini taqqoslashdan tizimni taqqoslashga o'tildi, elektr energiyasi, sovutish va tarmoq yangi kurash maydoniga aylandi

AI infratuzilmasi raqobatining logikasi tubdan o‘zgarib bormoqda.

Tezkor Savdo Platformasiga ko‘ra, Bank of America Securities tadqiqot guruhi OCP Global Sammitini tahlil qilgandan so‘ng hisobot chiqardi, AI hisoblash quvvatining asosiy hisoblash birligi endi bitta chipdan butun rack tizimiga (to‘liq rack) ko‘tarilgan, elektr ta’minoti, sovitish imkoniyati va tarmoq bog‘lanishi chipning o‘z ishlashidan chiqib, AI infratuzilmasi raqobatbardoshligini belgilovchi asosiy o‘zgaruvchilarga aylangan.

AMD bosh direktori Lisa Su sammitda ma’lum qildi: so‘nggi ikki yilda AI token sarfi oyma-oy 95 barobar ko‘paygan. Nvidia esa tizim dizayni asosini chip hisoblash kuchidan token throughputiga, har vatga token soniga va har token uchun qiymatga ko‘chirdi. Ushbu ifoda o‘zgarishi soha bo‘ylab raqobat mezonlarining tubdan o‘zgarishini aks ettirmoqda. Bank of America Securities qayd etdi: AI kapital xarajatlari endi yakkama-yakka mahsulot tsikllidan to‘liq infratuzilma qurilish tsikliga o‘tdi.

Sammitda muhokamalar shuni ko‘rsatadiki, AI infratuzilmasiga talab sekinlashmadi. OCP 1 megavatt (MW) rack, gigavatt (GW) darajadagi data markazlar va hatto ko‘p GW bog‘lar uchun texnologik asos yaratmoqda. Broadcom bosh direktori Hock Tan ilgari aytganidek, ayni paytda AI kengayishining asosiy to‘siqlari kapital bo‘lsa-da, sammitda texnologik yo‘l xaritalari muhokamasi qisqarmadi.

Rack yangi hisoblash birligiga aylandi, tizim darajasida optimallashtirish chip darajasidagi raqobatni qisqartirdi

Bank of America Securities tadqiqot guruhi San-Xosedagi OCP Global Sammitida qatnashib, bir kunlik asosiy nutqlar va texnik seksiyalarda to‘rt asosiy mavzuni ajratdi: rack darajasidagi tizimlar AI infratuzilmasining yangi hisoblash birligiga aylanmoqda; AI token talabi doimiy ravishda eksponentsial o‘smoqda, bu esa bir paytda hisoblash va xotira talabini ham oshirmoqda; optik ulanish va Ethernet arxitekturasi an’anaviy scale-outdan to scale-up senariylariga kengaymoqda; 800V to‘g‘ri tok (DC) ta’minoti, CXL va HBF asosidagi xotirani ajratish (KV kesh uchun), hamda ochiq ekotizim va boshqaruv platformalari keyingi avlod AI fabrikalari uchun muhim omil bo‘lib chiqmoqda.

Hisobot ta’kidlaydi,sohadagi asosiy muhokama endi faqat chip ishlashi emas, balki hisoblash, xotira, tarmoq, elektr ta’minoti va dasturiy orkestrlashni o‘z ichiga olgan umumiy AI tizimini birgalikda optimallashtirishga ko‘chdi. AI infratuzilmasini samarali kengaytirish kompaniyalar o‘rtasidagi eng asosiy raqobat farqiga aylandi.

Optik ulanish to‘liq ravishda scale-upga kirib kelmoqda, CRDO qisqa masofali optikasi raqobatda ajralmoqda

Tarmoq va ulanish OCP sammitining eng muhim doimiy mavzularidan bo‘ldi. Broadcom Ethernet’ni scale-up, scale-out va scale-across kabi uch turdagi AI arxitekturasida yagona tarmoq bazasi sifatida ilgari surishda davom etdi va ko‘plab ishlab chiqaruvchilar rack ichida hamda racklar o‘rtasida optik ulanishning ortishini alohida ta’kidladi.

Sammit muhokamalaridan biri scale-up ulanishning mis kabelidan near package optics (NPO) ga, va oxir-oqibat co-packaged optics (CPO) ga evrilishi bo‘ldi. CRDO ma’lum qildi: ularning qisqa masofali optik mahsuloti (ZF ALC) ishonchliligi, energiya samaradorligi va tizim xarajatlarida mis kabeliga nisbatan tobora raqobatdosh bo‘lib bormoqda.

Bank of America Securities qayd etdi, Credo Technology (CRDO) ning scale-up optik sohasidagi imkoniyatlari bozorda past baholanmoqda – bank taxminicha, CRDOning FY27 yillik optik biznes hajmi 600 million dollarni oshadi, 6.4T scale-up NPO mahsulotlari esa FY28 yilda ko‘plab sotuvga chiqadi.

800V to‘g‘ri tok ta’minoti o‘sib bormoqda, elektr va sovitish infratuzilmada yangi bo‘g‘inga aylandi

Elektr ta’minoti yana bir markaziy muhokama mavzusi bo‘ldi. Delta va Nvidia sammitda 800V to‘g‘ri tok (800VDC) arxitekturasiga o‘tish bo‘yicha texnologik yo‘lni tushuntirdi – racklarning energiya zichligi hozirgi 145 kVt atrofidan 300-500 kVt va undan yuqori o‘sgan sayin, yangi ta’minot arxitekturasi elektr konversiyasini samaraliroq qilish, yo‘qotishni kamaytirish va GW darajadagi AI fabrikalarini tezroq joylashtirishga qaratilgan.

OCPning turli seksiyalari muhokamasi bitta xulosani tasdiqladi: kelajakda AI infratuzilmasining kengayish to‘siqlari ko‘proq elektr mavjudligi, sovutish imkoniyati va to‘g‘ri tok sig‘imiga borib taqaladi – bu endilikda faqat silikon chiplar yetkazib berish emas. Ushbu struktural cheklov elektr, sovutish, tarmoq va hisoblash sohalarini qamrab olgan uzun muddatli infratuzilma qurilish tsiklini qo‘llab-quvvatlaydi, faqat qisqa muddatli chip mahsuloti xaridi emas.

Talab barqaror, AI kapital xarajatlari uzoq siklga kirdi

Investorlar AIga sarmoyaning qaytimi, infratuzilmani moliyalashtirish modeli va AI kapital xarajatlarining uzoq muddat davomiyligiga oid bahslardan qat’i nazar, OCP sammitida talab sekinlashayotgani borasida biror signal qayd etilmadi.

AMDdan Lisa Su so‘nggi ikki yilda token sarfi oyiga 95 barobar ko‘payganini keltirib, AI inference talabining portlovchi o‘sishini aniq ko‘rsatdi. Nvidia esa tizim dizayni mezonini asosiy e’tiborni token throughputi va qiymat samaradorligiga, emas faqat hisoblash kuchiga qaratdi.

Hajm rejalashtirish yo‘l xaritasiga qaraganda, OCP 1MW racklar, GW darajadagi obyektlar va ko‘p GW bog‘lar uchun texnologik zamin yaratmoqda va AI kapital xarajatlari tsikllari endi yakkama-yakka mahsulot iteratsiyasidan to‘liq infratuzilma qurilish to‘lqiniga aylanmoqda.