A corrida armamentista de IA chega à cadeia de suprimentos! Segundo relatos, Intel, Nvidia e AMD pagaram antecipadamente mais de 100 billions de dólares taiwaneses para garantir a capacidade de produção de substratos IC de alta tecnologia.

Segundo o jornal Economic Daily News de Taiwan, os três gigantes da tecnologia Nvidia, Intel e AMD, para garantir a capacidade crítica da cadeia de suprimentos de IA, já pré-pagaram conjuntamente mais de 100 bilhões de dólares taiwaneses (cerca de 5 bilhões de dólares) para fabricantes de substratos IC avançados em Taiwan, assegurando o fornecimento de capacidade a longo prazo.

Impulsionadas por isso, as três principais empresas de substratos de Taiwan — Unimicron, Kinsus e Nan Ya PCB — anunciaram este ano investimentos cumulativos em fábricas que totalizam 161,2 bilhões de dólares taiwaneses, um novo recorde histórico.

Lip-Bu Tan, CEO da Intel, já declarou publicamente que a demanda por IA está levando ao aumento da necessidade de embalagens avançadas e chips, e o fornecimento de substratos e materiais IC a montante continua apertado. Diversos clientes já adiantaram pré-pagamentos para ajudar a Intel a garantir substratos e capacidade de produção. Baseado nisso, fontes do mercado estimam que o valor das reservas de capacidade de substratos da Intel a longo prazo chega a cerca de 3 bilhões de dólares.

A AMD havia anunciado anteriormente um investimento de 1 bilhão de dólares em Taiwan, interpretado amplamente pelo setor como uma medida para assegurar a capacidade produtiva da cadeia de suprimentos, sendo estimado que cerca de 1 bilhão de dólares destinam-se especificamente a substratos. A Nvidia também anunciou parcerias com diversos fornecedores-chave para impulsionar planos de expansão em larga escala, e especula-se que seu investimento em substratos em fabricantes taiwanesas está em torno de 1 bilhão de dólares, havendo possibilidade de aumentos futuros.

Unimicron: Maior investimento de capital do setor, aquisição de fábrica por 10 bilhões

Segundo as informações acima, este ano a Unimicron possui o maior orçamento de investimento de capital entre as fabricantes de substratos. O conselho de administração aprovou anteriormente um aumento de 19,7 bilhões de dólares taiwaneses para o orçamento de capital de 2023, elevando o total anual para 53,7 bilhões, incluindo a aquisição em grande escala de equipamentos de longo prazo, com o valor das encomendas aumentando em mais 17,6 bilhões.

Na área de terrenos e instalações, a Unimicron anunciou no final de setembro a aquisição da fábrica da Bridgestone em Hsinchu, Taiwan, por cerca de 10,08 bilhões de dólares taiwaneses, para atender à futura expansão da capacidade de substratos de alto padrão exigida pelos clientes. De acordo com o comunicado da empresa, a aquisição do terreno faz parte da estratégia de desenvolvimento operacional de médio e longo prazo, visando o planejamento integrado de produção e capacidade.

Kinsus: Foco em substratos avançados, orçamento de expansão superior a 40 bilhões em três anos

Nos últimos anos, a Kinsus vem gradualmente deixando de produzir PCBs tradicionais para concentrar recursos no segmento de substratos avançados. O conselho de administração já aprovou um orçamento de investimento de capital de 23,5 bilhões de dólares taiwaneses para os próximos três anos, destinado à compra de equipamentos para expansão da capacidade de substratos ABF, sendo que, em 2026, estão previstos 8 bilhões de dólares taiwaneses, dos quais 6 bilhões serão exclusivos para os substratos ABF.

Além disso, o conselho aprovou um orçamento adicional de capital de 19,6 bilhões para projetos especiais, intensificando ainda mais a expansão, levando o orçamento total de expansão para mais de 40 bilhões de dólares taiwaneses.

Nan Ya PCB: Construção de fábrica inteligente, investimento único próximo de 50 bilhões

O conselho de administração da Nan Ya PCB aprovou recentemente um novo aumento no orçamento de capital para construir uma fábrica inteligente dedicada à produção de substratos de alta camada e grande dimensão, com um investimento estimado em 46,8 bilhões de dólares taiwaneses — o maior valor individual entre as três empresas.

Corrida armamentista de infraestrutura de IA se estende para a cadeia de suprimentos a montante

Os investimentos combinados dos três gigantes da tecnologia no setor de substratos de Taiwan são estimados em 5 bilhões de dólares (aproximadamente 162,9 bilhões de dólares taiwaneses), refletindo a dependência profunda da construção de infraestrutura de IA em materiais críticos e substratos de encapsulamento a montante. O substrato, que conecta o chip à placa de circuito, é um elemento intermediário essencial cuja limitação já impacta diretamente o ritmo de liberação de capacidade de toda a cadeia de suprimentos de IA.

O modelo de garantir capacidade produtiva por meio de grandes pré-pagamentos de clientes, de um lado, oferece maior previsibilidade de demanda para os investimentos em larga escala das fabricantes de substratos em Taiwan; de outro, indica que os gigantes de tecnologia elevaram a prioridade de segurança da cadeia de suprimentos ao nível de vinculação ativa de recursos. Este ano, o valor total dos investimentos anunciados pelos principais fabricantes de substratos em Taiwan atingiu um recorde histórico de 161,2 bilhões de dólares taiwaneses, refletindo a expectativa de otimismo prolongado do mercado em relação à demanda por substratos no segmento de IA.