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Conferência de especialistas em armazenamento Goldman Sachs: expansão da capacidade “distante não resolve a necessidade imediata”, aumento de preços do DRAM pode continuar até 2028, preço médio do HBM previsto para aumentar 122% no próximo ano

Conferência de especialistas em armazenamento Goldman Sachs: expansão da capacidade “distante não resolve a necessidade imediata”, aumento de preços do DRAM pode continuar até 2028, preço médio do HBM previsto para aumentar 122% no próximo ano

华尔街见闻华尔街见闻2026/10/28 06:23
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By:华尔街见闻

O mercado de chips de armazenamento está vendo a dinâmica de oferta e demanda favorecer cada vez mais os principais fabricantes, e o ciclo de alta de preços pode ser mais longo do que o previsto pelo mercado.

O Goldman Sachs realizou, em 27 de outubro, um seminário on-line com especialistas da TrendForce sobre a indústria de armazenamento. De acordo com o especialista da TrendForce, a oferta de DRAM permanecerá restrita durante todo o ano de 2027, com o ciclo de aumento de preços podendo se estender até o primeiro semestre de 2028; o preço médio misto do HBM deve aumentar em 122% ano a ano em 2027, atingindo US$ 3,7 por Gb, impulsionando o crescimento da receita do setor HBM em mais de 230%, superando US$ 200 bilhões.

A expansão da capacidade enfrenta restrições estruturais, como falta de espaço em salas limpas e longos prazos de entrega de equipamentos, e a TrendForce acredita que será difícil alcançar um aumento efetivo da oferta antes de 2028. Esse gargalo proporciona suporte contínuo para a alta dos preços. Ao mesmo tempo, a ameaça competitiva de fornecedores chineses de HBM é limitada no curto prazo, com uma fatia de mercado total prevista inferior a 2% em 2027.

O ciclo de alta dos preços da DRAM pode se estender até o primeiro semestre de 2028

A TrendForce projeta que a demanda de servidores permanecerá forte e o aumento da oferta será limitado, o que continuará impulsionando o preço médio da DRAM para cima nos próximos trimestres, apesar da demanda mais fraca do lado do consumidor, que exerce certo efeito negativo.

A cobertura dos acordos de longo prazo (LTA) chega a 60% a 70%, o que pode suavizar o aumento dos preços em 2027. No entanto, a TrendForce observa que a demanda incremental fora da quantidade bloqueada pelo acordo ainda pode ser negociada a preços mais altos, mantendo o foco geral de preços em tendência de alta. Considerando todos os fatores, a TrendForce atualmente espera que os preços da DRAM continuem subindo até o primeiro semestre de 2028.

A TrendForce estima que o preço médio misto do HBM subirá 122% em 2027, alcançando US$ 3,7 por GB e levando o crescimento da receita da indústria HBM a mais de 230%, ultrapassando US$ 200 bilhões.

A diferenciação de preços será significativa. Segundo a TrendForce, a cotação premium do HBM4 pode ultrapassar US$ 5 por GB, enquanto a baixa tende a ficar próxima de US$ 3 por GB, resultando em diferenças marcantes nas negociações entre fornecedores e clientes. O HBM4 com 8 camadas empilhadas terá um custo unitário de chip de memória mais alto, com um prêmio de 5% a 10% por bit em relação ao produto de 12 camadas; e os preços do HBM4E podem ser significativamente superiores aos do HBM4.

O Goldman Sachs afirma em seu relatório que essas estimativas coincidem em grande parte com suas próprias previsões — e atualmente estima que o preço médio do HBM entre os principais fornecedores deve subir entre 100% e 160% no próximo ano.

A expansão da capacidade é limitada por equipamentos e fábricas, gargalo de oferta difícil de ser resolvido no curto prazo

Apesar dos planos agressivos de investimento de capital dos principais fabricantes, a TrendForce ainda acredita que será difícil aumentar efetivamente a capacidade de produção de DRAM antes de 2028, devido principalmente à falta de espaço em salas limpas e aos longos prazos de entrega de equipamentos semicondutores.

A TrendForce espera que cada fabricante coreano consiga adicionar de 80 mil a 100 mil wafers de capacidade mensal (WPM) até 2027. No entanto, a maior parte da capacidade adicional da Samsung Electronics provavelmente será direcionada ao HBM, com o crescimento de bits da DRAM tradicional dependendo principalmente de avanços no processo de fabricação. A oferta de equipamentos deve melhorar gradualmente a partir do segundo semestre de 2027, e as novas fábricas só começarão a contribuir significativamente para a oferta em 2028. A TrendForce também destaca que os fornecedores podem ajustar voluntariamente o ritmo de expansão de acordo com as perspectivas de demanda.

A TrendForce aponta que o Google está se tornando um importante motor de crescimento da demanda por HBM. Com o aumento da proporção de TPUs implantadas nos data centers do Google, a demanda de bits por HBM3E deve ser sustentada no próximo ano, o que significa que a demanda por HBM será distribuída entre diferentes gerações, e não concentrada no HBM4 e HBM4E.

Ao mesmo tempo, devido ao prêmio significativo na precificação do HBM4, a TrendForce espera que o HBM4 represente cerca de 60% da receita do setor de HBM em 2027.

A TrendForce acredita que, embora os fabricantes chineses de armazenamento estejam aumentando constantemente sua capacidade e investimentos em tecnologia, ainda há uma diferença considerável em termos de capacidade técnica e rendimento em relação aos fornecedores líderes, apresentando risco competitivo limitado para o mercado global de HBM no curto prazo.

O Goldman Sachs reafirma sua recomendação de compra para ações ordinárias e preferenciais da Samsung Electronics, com preço-alvo de 500 mil won e 380 mil won, respectivamente, baseado no método SOTP (soma das partes) para o EV/EBITDA esperado de 2026 a 2027.

O preço-alvo para a SK Hynix é de 3,5 milhões de won, com base na média do P/L esperado para 2026 e 2027, equivalente a um múltiplo-alvo de 9,0 vezes, mantendo igualmente a recomendação de compra.

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