Rebolusyon sa mga Advanced na Packaging Materials: Ang Glass Substrate ay Nagsisimula ng Isang Bilyong Blue Ocean, Mula sa “Pagpapatunay ng Teknolohiya” Hanggang sa “Bisperas ng Mass Production”

Ang glass substrate ay kasalukuyang lumalampas mula sa “teknolohiyang beripikasyon” patungo sa “gabi bago ang mass production”, at inaasahang magiging taon ng unang maliit na batch ng komersyal na produksiyon ng glass substrate sa larangan ng semiconductor packaging sa 2026. Sa konteksto ng mabilis na pag-unlad ng AI computing chips patungo sa malalaking sukat at mataas na integrasyon, ang tradisyonal na organic substrate ay halos abot na ang pisikal na hangganan — ang limang malalaking suliranin tulad ng mataas na temperature na baluktot, signal loss, thermal bottleneck, kakulangan sa interconnection density, at iba pa ay lalo pang tumitindi. Dahil sa mahusay na thermal expansion coefficient na kapantay ng silicon, ultra-mababang dielectric loss, hanggang 20:1 na TGV aspect ratio, sub-2μm na lapad ng linya, at malinaw na cost potential, ang glass substrate ay nagiging pangunahing estratehikong materyal ng mga higante sa industriya tulad ng TSMC, Intel, at Samsung para sa susunod na henerasyon ng advanced packaging.

Kasabay nito, ibinunyag ni Chairman ng TSMC na si Mark Liu na kasalukuyang nila binubuo ang pilot line para sa CoPoS packaging technology. Tinatayang ilang taon pa bago ito makapasok sa mass production stage, at ang kanilang pangmatagalang layunin ay gamitin ang glass substrate bilang kapalit ng silicon interposer upang mapababa ang cost, mapataas ang production efficiency, at matugunan ang malaking demand ng mga AI chip na kliyente. Ang Intel ay naglaan na ng mahigit $1 bilyon sa Arizona para sa dedicated na R&D at production line ng glass substrate, at inanunsiyo noong Enero 2026 na papasok na ang glass substrate technology sa yugto ng mass production. Ang LG Display ay pormal nang pumasok sa negosyo ng glass substrate at nagtatag ng espesyal na project team. Pinalalalim naman ng Apple ang in-house development ng AI hardware, kabilang ang pagsisimula ng testing para sa advanced glass substrates na gagamitin para sa AI server chip na may codenamed na “Baltra”.