TSMC (TSM.US) Q3 telefon konfransı: Müştəri tələbi son dərəcə güclüdür və təklifi xeyli üstələyir, 2026-2028-ci illərdə kapital xərcləri əvvəlki üç ildən əhəmiyyətli dərəcədə yüksək olacaq

Məlumat üçün, TSMC (TSM.US) cümə axşamı 2026-cı ilin üçüncü rüb maliyyə hesabatını açıqladı. Qeyd olunan dövrdə, TSMC-nin Q3 konsolidə gəliri 1,4942 trilyon yeni Tayvan dolları (467,2 milyard ABŞ dolları) olub, illik artım 50,9%, rübdən-rübə artım 17,6% təşkil edib və şirkətin öz proqnoz aralığı olan 44,6 - 45,8 milyard ABŞ dollarını keçib; ana şirkətə aid xalis mənfəət 763,06 milyard yeni Tayvan dolları olub, illik artım 68,7%, rübdən-rübə artım 8,0% və ardıcıl olaraq altıncı rüb rekord qırıb, həmçinin ardıcıl 11-ci rüb mənfəət artımını göstərir; seyrək hər bir səhmdə gəlir 29,43 yeni Tayvan dolları olub, təxminən 28,3 yeni Tayvan dolları olan bazar proqnozunu aşaraq. Q3 mənfəət marjası 66,4% olub və rübdən-rübə 1,3% azalıb, əsas səbəb isə 2nm prosesi artımı nəticəsində mənfəətin seyrəlməsi olub.

Proses üzrə baxıldığında, ən qabaqcıl 2 nanometr satışları üçüncü rüb üçün wafer satışlarının 8%-ni (keçən rüb 3%) təşkil edib, 3 nanometr 33%, 5 nanometr 28%, 7 nanometr 10% və qabaqcıl proseslər (7 nanometr və aşağı) cəmi 79% təşkil edir — qabaqcıl düyünlərin həm həcmi, həm də qiymətinin artması gəlirin gözləmədən üstün çıxmasının əsas səbəbidir.

TSMC gözləyir ki, dördüncü rüb gəliri 52,3 - 54,3 milyard ABŞ dolları aralığında olacaq, rübdən-rübə təxminən 14% artım və mənfəət marjası 65% - 67% aralığında olacaq; 2026-cı il üçün ümumi dollar gəliri təxminən 44% artacaq. Kapital xərcləri üzrə, şirkət 2026-cı ildə sərmayə büdcəsinin 60-64 milyard ABŞ dolları olduğunu bir daha təsdiqləyib.

TSMC rəhbərliyi telefon konfransında dəfələrlə vurğulayıb ki, "tələb təklifi keçir" və "həddindən artıq yüksəkdir", təklif və tələbin arasındakı boşluq hələ də xeyli böyüktür. AI tələbi ilə bağlı qeyd olunub ki, AI-ə aid tələblər güclü AI accelerator əsas tələblə dəstəklənir, həmçinin smart-agent AI CPU-nun yaranması və network chip tələbinin davamlı artması chip tələblərini daha da artırır.

TSMC baş direktoru Wei Zhe-jia telefon konfransında qeyd edib ki, əvvəlki proqnoza əsasən 2024-dən 2029-a AI acceleratorin illik orta artımı 50% aralığının yuxarısında olacaq, amma hazırkı tələbin artım tempi bu proqnozu aşma ehtimalı yüksəkdir; şirkət "heç bir imkanı başqalarına vermək niyyətində deyil", və hər bir biznesi tutmağa çalışır.

TSMC gözləyir ki, 2026-dan 2028-ə kapital xərcləri əvvəlki üç ildən xeyli yüksək olacaq, AI-in yönləndirdiyi uzunmüddətli müştəri tələbinə dəstək üçün. Şirkət 2027-ci il üçün kapital xərclərinə dair göstərici verməsə də (bu, bazarın bilməsini istədiyi nöqtədir), TSMC AI super trendinə güclü inam bəsləyir.

Aşağıda TSMC-nin Q3 maliyyə hesabatı telefon konfransının konkret məzmunu təqdim olunur.

I. Rəhbərlik çıxışları

1.‌ Huang Ren-chao (Wendell Huang) — Baş Maliyyə Direktoru

Hamıya axşamınız xeyir, bu gün telefon konfransımıza qoşulduğunuza görə təşəkkür edirəm. Girişim 2026-cı ilin üçüncü rübünün maliyyə əsas məqamlarından başlayacaq, sonra 2026-cı ilin dördüncü rübünün göstəricilərini təqdim edəcəyəm.

Üçüncü rübdə, yeni Tayvan dolları ilə hesablandıqda, gəlirimiz rübdən-rübə 17,6% artdı, əsas səbəb qabaqcıl proses texnologiyalara olan güclü tələbin olması idi. ABŞ dolları ilə hesablandıqda isə gəlir rübdən-rübə 16,2% artaraq 46,7 milyard ABŞ dollarına çatdı, bu isə üçüncü rüb göstərici proqnozumuzun yuxarı həddini keçdi. Mənfəət marjası rübdən-rübə 1,3 faiz azalıb və 66,4%-ə düşüb, əsas səbəb isə 2nm prosesinin artımı nəticəsində mənfəətin seyrəlməsi oldu. Ümumi biznes xərcləri xalis gəlirin 7,8%-ni təşkil edib, əməliyyat mənfəət marjası isə 58,7% olub. Ümumilikdə, üçüncü rübdə bir səhmdə gəlir 29,43 yeni Tayvan dolları, kapital rentabilliyi (ROE) 45,5% olub.

İndi texnologiya düyünləri üzrə gəlirə baxaq. 2nm proses texnologiyası üçüncü rübdə wafer gəlirinin 8%-ni verdi, 3nm, 5nm və 7nm sırasıyla 33%, 28% və 10%. Qabaqcıl proseslər — 7nm və aşağı proseslər — wafer gəlirinin 79%-ni təşkil edir.

Növbəti, platformaların gəlirə töhfəsinə baxaq. Yüksək performanslı hesablama (HPC) gəlir rübdən-rübə 22% artdı, üçüncü rübdə ümumi gəlirin 68%-ni təşkil etdi. Smartfon biznesinin gəliri rübdən-rübə 10% artdı və 21% oldu. Internet of Things (IoT) gəliri rübdən-rübə 5% artdı və 4%-ni təşkil etdi. Avtomobil biznesinin gəliri rübdən-rübə 23% artaraq 4% oldu. Consumer electronics (DCE) gəliri rübdən-rübə 12% azaldı və 1%-ə endi.

İndi balans hesabatına baxaq. Üçüncü rübün sonunda, şirkətin malik olduğu nağd pul və qiymətli kağızlar 4 trilyon yeni Tayvan dolları, yəni 126 milyard ABŞ dollarına çatıb. Borclar üzrə, cari borclar rübdən-rübə 110 milyard yeni Tayvan dolları artıb; əsas səbəblər: borclar və bank kreditlərinin cari hissəsinin 46 milyard yeni Tayvan dolları artması; dividend borcu 26 milyard yeni Tayvan dolları artıb. Maliyyə göstəricilərinə görə, debitor borclarının dövrü bir gün azalıb və 28 günə düşüb. Stokların dövrü 5 gün azalıb və 82 günə endi, əsas səbəb wafer satışının artmasıdır.

Nağd pul axını və kapital xərclərinə gəldikdə, üçüncü rübdə əməliyyat fəaliyyətləri nəticəsində təxminən 920 milyard yeni Tayvan dolları nağd pul yaranıb, kapital xərcləri 443 milyard yeni Tayvan dolları və 156 milyard yeni Tayvan dolları ödənilib, 2025-ci ilin dördüncü rübünün pul dividendinə görə. Ümumilikdə, bu rübün sonunda nağd pul balansı 488 milyard yeni Tayvan dolları artıb və 3,6 trilyon yeni Tayvan dollarına çatıb. ABŞ dolları üzrə, üçüncü rübdə kapital xərcləri cəmi 13,8 milyard ABŞ dolları olub.

Maliyyə yekunumu burada bitirirəm. İndi hazırkı rübün göstəricilərinə baxaq.

Hazırkı biznes proqnozuna əsasən, dördüncü rüb gəliri 52,3 - 54,3 milyard ABŞ dolları arasında olacaq. Orta məbləğ hesablananda, bu, gəlirin rübdən-rübə 14%, illik isə 58% artmasına səbəb olacaq. 1 ABŞ dolları üçün 31,8 yeni Tayvan dolları məzənnəsinə əsasən, mənfəət marjası 65% - 67%, əməliyyat mənfəət marjası isə 56,5% - 58,5% aralığında proqnozlaşdırılır.

İndi əsas informasiyamızı təqdim edim. İlk öncə 2026-cı il üçüncü və dördüncü rübdə gəlirlilik barədə danışacam.

İkinci rübdə müqayisədə üçüncü rübdə mənfəət marjası 130 baza bənd azalıb və 66,4%-ə düşüb, əsas səbəb 2nm texnologiyanın başlanğıcında artım nəticəsində mənfəətin seyrəlməsi olub. 4-cü rüb üçün əvvəllər verilmiş mənfəət marjası 65%-67% aralığında, orta məbləğ 66%, rübdən-rübə 40 baza bənd azalma gözlənilir və əsas səbəblər: 2nm texnologiyanın sürətli artımı və dəniz aşırı wafer zavodu mənfəət marjasının seyrəlməsi. Bu təsir bir qədər kompensasiyaya uğrayacaq, o cümlədən məhsuldarlığın artırılması və düyünlər üzrə istehsalın optimallaşdırılması.

Dəniz aşırı wafer zavodunun xərcləri hələ də yüksəkdir, lakin şirkətimizin miqyasının böyüməsi və xərclərin optimallaşması sayəsində, hal-hazırda dəniz aşırı wafer zavodu artımı nəticəsində mənfəət marjasının seyrəlməsi təxminən 2 baz birimi olacaq. Güclü struktur tələbin dəstəyi üçün, ABŞ-da daha çox wafer zavodu tikintisini sürətləndiririk. Beləliklə, növbəti illərdə dəniz aşırı wafer zavodunun gətirdiyi mənfəət marjası seyrəlməsi 3% - 4%-ə qədər artacaq. Arizona wafer zavodunun miqyasının genişlənmə üstünlüklərindən istifadə edib, əməliyyatın inkişafını davam etdirəcəyik və xərclərin optimallaşdırılması üçün fəaliyyət göstərəcəyik. Müştərilər və təchizatçılarla sıx əməkdaşlığı davam etdirərək bu təsirləri idarə edəcəyik.

Ümumilikdə, istehsal texnologiyasında liderliyimiz və nəhəng istehsal bazamız sayəsində, TSMC-nin biz fəaliyyət göstərdiyimiz hər bir bölgədə ən effektiv istehsalçı olmağa davam edəcəyinə əminik.

Bundan sonra 2026-cı il kapital büdcəsi barədə danışım. TSMC-də yüksək kapital xərcləri həmişə növbəti illərdə daha böyük artım imkanları ilə bağlıdır. Müştərilərin uzunmüddətli güclü tələbi, o cümlədən yeni smart-agent AI bazarı, buna görə 2026-cı il üçün illik kapital büdcəsini 60-64 milyard ABŞ dolları səviyyəsində təsdiqləyirik.

2026-2028-ci illərdə kapital xərcləri yatırımları keçən üç ildən açıq-aydın çox olacaq, çünki müştəri artımını dəstəkləmək üçün yatırımlarımızı davam etdirəcəyik. Avadanlıq təminatı sıx olsa da, avadanlıq təminatçıları ilə öncədən sıx əməkdaşlıq edirik və istehsal gücünə hazırıq, tıpkı müştərilərimiz bizimlə öncədən planlaşdırdıqda olduğu kimi.

Növbəti illərdə bu səviyyədə kapital xərcləri yatırımları edəcəyik, gələcək artımı dəstəkləmək üçün, amma yenə də səhmdarlarımız üçün mənfəətli artım təmin etməyə sadiqik. Həmçinin illik və rüblük pul dividendində dayanıqlı və stabil artımı təmin etməyə sadiqik.

2. Wei Zhe-jia (C. C. Wei) — Sədr və baş icraçı direktor

Hamıya axşamınız xeyir. Əvvəlcə, son dövr tələbi proqnozlarından başlamaq istəyirəm.

Üçüncü rübdə, gəlirimiz 46,7 milyard ABŞ dolları oldu, ABŞ dolları ilə hesablandıqda əvvəlki proqnozdan yüksək idi, əsas səbəb qabaqcıl proses texnologiyaların güclü tələbi oldu. 2026-cı il dördüncü rübdə də biznesimizin ən qabaqcıl proses texnologiyaların güclü tələbindən faydalanacağı proqnozlaşdırılır və bunların arasında 2nm texnologiyasının sürətli artımı var.

Gələcəyə baxanda, müşahidə edirik ki, komponentlərin qiymətinin artması və makroiqtisadi qeyri-müəyyənlik nəticəsində istehlak və qiymətə həssas son bazarlar çətinliklərlə qarşılaşır. Beləliklə, 2027-ci ilə daxil olduqda, biznes planlamasında ehtiyatlı oluruq və biznes əsaslarına diqqət edirik, məqsədimiz rəqabət üstünlüyümüzü daha da gücləndirməkdir.

Bunu deməklə yanaşı, güclü texnoloji fərqlənmə üstünlüyü və daha geniş müştəri bazasının dəstəyi ilə qabaqcıl proses texnologiyalarına olan tələbin hələ də son dərəcə yüksək olduğunu qeyd edirik. Ona görə də hazırda gözləyirik ki, 2026-cı ildə ABŞ dolları ilə hesablanan gəlirin illik artımı təxminən 44% olacaq.

Növbəti, AI ilə bağlı tələblərin proqnozu barədə danışım.

AI bazarı hələ də çox güclüdür. Son inkişaflar AI üçün uzunmüddətli tələbin perspektivini çox pozitiv göstərir. Chatbotlardan AI assistantlara keçərkən, smart-agent AI istifadəsinin artdığını və AI tələbinin sürətlə artdığını müşahidə edirik. Həmçinin, open-source AI modellərinin yayılması yüksəkdir. Bu effektivliyi artıracaq, gələcəkdə AI istifadə etmənin maneələrini aşağı salacaq və qabaqcıl çiplərə olan tələbi daha da artıracaq.

Beləliklə, AI ilə bağlı tələblər güclü AI accelerator əsas tələblə dəstəklənir. Smart-agent AI CPU-nun yaranması və network chip tələbinin davamlı artması da çip tələblərini daha da artırır. Biz hesab edirik ki, yarımkeçiricilər AI super trendində ayrılmaz bir komponent olacaq.

Bizcə, yarımkeçiricilərin dünya təchizat zəncirindəki dəyəri artacaq. Bu müştərilərə daha çox dəyər qazanmaq imkanı yaradır və TSMC üçün də daha çox dəyər imkanı yaradır. Hansı həll olursa olsun, ən qabaqcıl yarımkeçirici proses texnologiyasının tətbiqi tələb olunur. Texnoloji liderliyimiz, üstün istehsal qabiliyyətimiz, qlobal istehsal genişlənməmiz və müştəri işimiz sayəsində, AI ilə bağlı uzunmüddətli struktur tələbdən faydalanmaq üçün tam hazırıq. Buna görə də bütün AI şirkətləri TSMC ilə əməkdaşlıq edir.

İndi TSMC-nin istehsal genişlənmə strategiyası barədə danışım.

Wafer fabrikası olaraq, bizim əsas məsuliyyətimiz müştərilərə ən yaxşı texnologiyanı və effektiv istehsal dəstəyi təqdim etməkdir, belə ki, onların innovasiya qabiliyyəti ortaya çıxacaq. Yarımkeçirici bazarında uzunmüddətli struktur artımına cavab olaraq, müştərilər və onların müştəriləri ilə sıx əməkdaşlıq edirik, istehsal gücünü birgə planlaşdırırıq. Bundan əlavə, indi bir addım daha irəliləyirik - öz komandamızın ABŞ data mərkəzi tikinti və elektrik təchizatı statusunu yoxlamağa göndərmişik. Aldığımız feedback çox yaxşıdır, cloud service provider (CSP) artıq tam hazırdır.

Daxili olaraq, TSMC ciddi istehsal gücü planlama sistemi tətbiq edir, bazar tələbi həm yuxarıdan- aşağıya, həm də aşağıdan-yuxarıya qiymətləndirilir. Bu proses davamlı bir prosesdir. Qabaqcıl proses texnologiyası özü çox kompleksdir, həmçinin dizayn tətbiqi və çatdırılma dövrü uzun olduğundan, müştərilərin gələcək illərdəki məhsul yol xəritəsi və istehsal planını çox dəqiq bilirəm. Beləliklə, AI super trendinə güclü inamımız var.

Biz tam sürətlə istehsal genişlənməsinə davam edirik və qiymətləndirilmiş tələbi qarşılamaq üçün kapital xərcləri yatırımlarını artırırıq. TSMC əvvəllər görülməmiş sürətlə genişlənir, hazırda qlobal miqyasda təxminən 20 wafer zavodu tikilir. Növbəti illərdə Tayvanda 13 qabaqcıl prosess və qabaqcıl paketləmə wafer zavodu, xaricdə isə 5-6 wafer zavodu tikiləcək.

Yeni düyünümüz, N2, artıq 2025-ci ilin dördüncü rübündə kütləvi istehsala başlamışdır və yield çox yaxşıdır. N2 həm Hsinchu-da, həm də Kaohsiung-da bir neçə mərhələdə problemsiz artıma başladı. Gözləyirik ki, 2027-ci ildə N2 texnologiyasının illik istehsal gücü mövcud səviyyənin iki dəfəsini keçəcək və bu smartfon və HPC/AI tətbiqlərinin güclü tələbi ilə dəstəklənəcək. Biz həmçinin üstün istehsal qabiliyyətindən istifadə edərək N2 wafer istehsalını artırırıq və müştərilərə istehsal dəstəyini daha da artırırıq.

Əlavə olaraq, artıq A14 texnologiyası üçün istehsal dəstəyi hazırlamağa başlamışıq. 2027-ci il riskli test istehsalı yaxşı gedir, 2028-ci ildə tam kütləvi istehsala başlanacaq. Beləliklə, TSMC yarımkeçirici texnologiya və istehsal qabiliyyəti qlobal yarımkeçirici sənayesinə dəstək və müştəri innovasiyasının ortaya çıxmasına davam edəcək.

İndi TSMC-nin qlobal N3 istehsal genişlənmə statusunun son durumu barədə danışım.

Daha əvvəl qeyd etdiyimiz kimi, tarixdə, bir düyün istehsal gücü hədəfinə çatdıqdan sonra, adətən əlavə istehsal gücü artırmırıq. Lakin bizim qiymətləndirməmizə əsasən, qlobal istehsal planını uğurla həyata keçiririk və 3nm texnologiyası üçün güclü uzunmüddətli tələbi dəstəkləmək üçün əlavə üç wafer zavodu əlavə edirik.

Tayvanda, Tainan Science Park-da yeni 3nm wafer zavodu yaxşı tərəqqi edir və 2027-ci ilin birinci yarısında istehsala başlayacaq. Müştəri tələbi güclü olduğuna görə, Tainanda daha bir 3nm wafer zavodu əlavə etmək qərarına gəldik. Bu wafer zavodu 2028-ci ilin birinci yarısında istehsala başlayacaq.

Arizonada, ikinci wafer zavodu tikintisi tamamlanıb, avadanlıq yerləşdirilməsi və qurulması hazırda gedir. Wafer zavodu 2027-ci ilin üçüncü rübündə istehsala başlayacaq, əvvəlki planla müqayisədə bir az tez. Yaponiyada isə ikinci wafer zavodu 3nm texnologiya ilə, 2028-ci ildə istehsala başlayacaq. Bu yeni wafer zavodlarından əlavə, Tayvanda 5nm avadanlığı 3nm istehsalını dəstəkləmək üçün çevirməyə davam edirik.

Həmçinin, üstün istehsal qabiliyyətindən istifadə edərək bütün bölgələrdə wafer zavodlarının istehsal səmərəsini artırırıq. Wafer hasilatını artırmaq üçün fərqli düyünlər arasında istehsal optimallaşdırmasına diqqət veririk, o cümlədən N7, N5 və N3 arasındakı fleksibil istehsal dəstəyi. Yəni, müxtəlif imkanlardan istifadə edərək, harada mümkün olsa, ən sürətli şəkildə istehsal gücünü artırırıq, müştərilərə maksimum dəstək veririk. Biz heç bir iş imkanını başqalarına vermək niyyətində deyilik — mümkün qədər bütün biznesləri tutmaq istəyirik.

Əsas informasiyamı burada bitirirəm, təşəkkür edirəm.

II. Sual-cavab mərhələsi

1. Citi analitiki Laura Chen

Axşamınız xeyir. C.C.-nin TSMC istehsal genişlənmə strategiyasını paylaşdığınız üçün təşəkkür edirəm. Daha bir sualım var. AI yarımkeçirici tələbinin sürətli artımı nəzərə alınsa, TSMC AI gəlirinin CAGR artımını necə proqnozlaşdırır?

Əlavə olaraq, TSMC müştəri istehsal tələbləri ilə data merkezi elektrik təchizatı potensial narahatlıqlarını necə koordinasiya edir? Son vaxtlarda bəzi maliyyələşmə və HBM, APS, qabaqcıl paketləmə və digər əsas komponent məsələləri gördük. Network avadanlığı sahəsində də lazer təminatı sıxlaşır. Belə tendensiyalar yarımkeçirici təminatı ilə real AI inkişafı arasında uyğunsuzluq doğursa, TSMC istehsal gücünün qorunmasında hansı addımlar atacaq və təchizat zəncirinin həddindən artıq genişlənmə riskini minimuma endirəcək?

Bu mənim ilk sualım.

Wei Zhe-jia

Çox uzun bir sualdır. Laura, mən sizinlə paylaşım. Çox qabaqcıl istehsal gücü planlama prosesimiz var və qiymətləndirməni çox ciddi aparırıq. Bütün imkanları qiymətləndiririk, o cümlədən CSP, kapital xərcləri, data merkezi tikintisi, maliyyə vəziyyəti, elektrik təminatı və digər komponent təminatı. Biz öz proqnozumuzu edirik.

Tələb qiymətləndirməmizə əsasən, hələ də hesab edirik ki: tələb təklifi keçər. Ona görə bu boşluğu azaldırıq.

Laura Chen

Təchizat zəncirinə geniş təhlilimiz əsasında uzunmüddətli tələbin hələ də çox pozitiv olduğunu düşünürük. Bu vəziyyətdə daha konkret izah verə bilərsinizmi? AI CAGR artımında hansı dəyişikliklər var? Əvvəlki söhbətimizdə təxminən 50% danışdıq.

Wei Zhe-jia

Laura, indi yalnız bunu deyə bilərəm: tələb həddindən artıq güclüdür. Heç bir zəifləmə görmürük. 50% CAGR ilə bağlı, bu vacib deyil. Ola bilsin, daha yüksəkdir.

Laura Chen

İkinci sualım yenə güclü tələblə və kapital xərcləri dövrü ilə bağlıdır. Bu dövrün əvvəlki dövrlərə nisbətən daha yüksək olduğu aşkardır. TSMC təxminən 2030-da High-NA EUV istifadə edəcəyini açıqladı. Bu istehsal səmərəsini daha da artıracaq və daha uzun müddətdə gəlir artımını sürətləndirəcək? Kapital xərcləri intensivliyi artdıqca, şirkətin qiymət qoyma gücünü, uzunmüddətli mənfəət marjası və kapital səmərəsi baxımından necə başa düşməliyik?

Wei Zhe-jia

Bu suala cavab verim. Bəli, uzunmüddətli istehsal səmərəsində təşəbbüs edirik. High-NA şübhəsiz çox yaxşı avadanlıqdır. İndi planımız 2030-da onu işlətməkdir. Kapital xərcləri indiki gündən çox yüksək olacaq.

Mənfəət marjası və gəlirlilik artır? Deyim ki: TSMC gəlirliliyi məhdud deyil, amma mənfəət marjası bir gündə çox dəyişməyəcək. Strategiyamız hər zaman müştəri ilə əməkdaşlıqdır. Müştərini uğurlu etmək istərik, sonra öz dəyərimizi qazanarıq.

2. JP Morgan analitiki Gokul Hariharan

İlk sualım istehsal genişlənməsi ilə bağlıdır. Bazarda təchizat çatışmazlığı görünür. C.C., fikrinizi eşitmək istəyirəm. Hesab edirəm ki, TSMC uzun müddətdir illik istehsal gücünü 10%-dən çox artırmayıb. İllik hesabatlarınıza baxsaq, təxminən 10 il ərzində istehsal gücündə 10%-dən çox artım olmamışdır. İndi isə istehsal tikintisi sürətli şəkildə artır. Növbəti illərdə wafer istehsal gücü artımı 10%-ə yaxın və ya daha yuxarı ola bilər? Gələcək yıllarda wafer istehsal gücü artımı barədə şərh edə bilərsinizmi?

Bu mənim ilk sualım.

Wei Zhe-jia

Az öncə qeyd etdim ki, tələb çox güclü və daim artır. Bizim öz proqnozumuz var və hər tərəfdən müşahidə edirik. Müştəri və müştərinin müştərisi ilə danışırıq və data merkezi tikintisini yoxlayırıq.

Bütün nəticələri proqnoza daxil edirik. Nəticə: tələb həddindən artıq yüksəkdir. Tələb və təklif arasında boşluq hələ də xeyli böyükdür. Ona görə istehsal gücünü artırmaq üçün bütün resurslarımızı səfərbər edirik, dediyim kimi.

Boşluq böyüyəcək, ya kiçik olacaq? Çox çalışırıq ki, bu problem həll olunsun. İndi cavab verə bilmirəm. Müştərilər tələbi artırmağa davam edir.

Huang Ren-chao

Yaxşı, Gokul. Gələcək istehsal gücü artım faizləri barədə danışmaq üçün hələ tezdir. Yalnız bunu qeyd edim: illik artımlar kiçik görünə bilər, amma qabaqcıl düyünlərin artımı istehsal gücünün əsas sürücüsüdür.

Gokul Hariharan

Anlayıram. Təşəkkür edirəm. İkinci məsələ: daha agressiv dəniz aşırı genişlənmə planları, xüsusilə ABŞ-da. Bazarda Texasda yeni wafer zavodu klasteri qurulacağı barədə çox müzakirələr var. Hesab edirəm ki, müştəriniz TSMC ilə bu haqda müzakirə edib. C.C., dəniz aşırı planlar və istehsal gücünün daha sürətli tikintisi barədə açıqlama verə bilərsiniz? Keçən həftə müştəriniz TSMC ilə bəzi əməkdaşlıqdan bəhs etdi, bu SpaceX və ya Tesla ilə əlaqədardır? Əməkdaşlıq modelləri nədən ibarət ola bilər? Yaponiyadakı JASM və ESMC ilə olan əməkdaşlığa bənzəyirmi?

Wei Zhe-jia

Yaxşı, Gokul. ABŞ-da istehsal gücünü artırmağa çox çalışırıq. Müştərilərimizin əksəriyyəti ABŞ-da və TSMC-dən istehsal gücünün artırılmasını istəyirlər. ABŞ hökuməti də tam dəstək verir. Orada genişlənmək istəyirik.

Son zamanlar istehsal gücü qiymətləndirməsini daha geniş etdik, Arizona xaricində digər imkanları araşdırdıq. Texas da onların arasındadır. Komandamı Texasda bütün baxışları aparmağa göndərmişik. Bir wafer zavodu tikmək istəyən müştəri ilə danışırıq; konkret desək, Terafab ilə. Onlarla danışırıq və bu layihənin istehsal gücündən istifadə edə bilərikmi, yoxlayırıq. Hal-hazırda müzakirə gedir. Qərara gələndə, paylaşacağıq.

Gokul Hariharan

Yaxşı. Bütün bu wafer zavodları sonda TSMC tərəfindən idarə olunacaq, düzdür? Terafab layihəsinin bir hissəsi olmayacaqsınız? Burada hansı prinsipləri tətbiq edirsiniz? JASM və ya ESMC-dəki kimi edirsiniz?

Wei Zhe-jia

Hələ müzakirə edirik. İki model də mümkün, amma wafer zavodu mütləq TSMC tərəfindən idarə ediləcək.

3. TD Cowen analitiki Krish Sankar

İki sualım var. Birinci sualım, C.C., bəzi müştərilər "ikinci wafer bazarı"ndan danışır, yəni bir müştəri öz wafer kvotasını başqa müştəriyə verir. Bu biznesin çox kiçik bir hissəsidirmi? Sadece xüsusi müştərilərdə olur, yoxsa yeni tendensiyadır, tələbi zəif olan müştəri kvotanı güclü olan müştəriyə verir?

Wei Zhe-jia

Əgər yeni strategiya və ya metod olsaydı, cavab: yox. TSMC-nin prinsipi: müştəri istehsal gücünü transfer və ya satışa çıxara bilməz. Bəzi hallarda müştərilər mask lisenziya müqaviləsi ilə əməkdaşlıq edə bilər. Amma bu adi hal deyil, çox kiçik miqdaddır.

Krish Sankar

Tez bir sualım var: 2030-dan ASML ilə High-NA müqaviləsi barədə. Tarixən TSMC EUV tətbiqində öncül olub. Amma görünür, 2030 və ya 2031-də TSMC High-NA EUV istifadə etdikdə, bəzı rəqiblər artıq bu texnologiyanı tətbiq edəcək. Bu rəqabət dezavantajı yarada bilərmi, ya narahat deyilsiniz?

Wei Zhe-jia

Həmişə yeni avadanlığı qiymətləndiririk. Kütləvi istehsal üçün seçmək istədiyimiz zaman: ən yaxşı texnologiya, makul xərclər və ən yüksək yetkinlik olmalıdır. 2030-da istifadə edəcəyimizi dedik, çünki o vaxt High-NA yetkin olacaq. ASML ilə sıx əməkdaşlıq edirik və 2031-də 12 inch mask qabiliyyəti planlaşdırırıq. O vaxt High-NA xərcləri daha makul olacaq və TSMC üçün kütləvi istehsala uyğun olacaq.

Qeyd edim, bu avadanlıq çox yaxşıdır. Daha dar line width altında üstünlük verir. Rəqiblər daha tez istifadə edərsə TSMC dezavantajda olacaqmı? Yox. Çünki müştərilərə ən qabaqcıl texnologiyanı təmin edə bilən ən yaxşı şirkət olduğumuza inamımız var.

4. Morgan Stanley analitiki Charlie Chan

Səhm bazarındakı son düzəlişlərə baxmayaraq, AI yarımkeçirici tələbi hələ də güclü olduğunu eşitmək sevindirici. Birinci sualım şirkətin hər zaman görünməmiş istehsal genişlənmə strategiyası ilə bağlıdır. Düşünürəm ki, IDM müştəriniz istehsal gücünü agresiv artırır. Bazarda narahatlıq var ki, bu müştəri daxili istehsalı artıracaq və TSMC-dən sifariş verməyəcək.

Bunu necə idarə etdiyinizi bilmirəm. C.C., əvvəl qeyd etdiniz ki, A14 N2-dən daha böyük düyün olacaq. Bu o deməkdir ki, böyük IDM şirkəti A14 düyünündə server CPU-ları outsourcing edəcək?

Wei Zhe-jia

Charlie, hər bir müştərini bərabər qəbul edirik. IDM və fabless müştəriləri bir-birindən ayırmırıq. Əlbəttə, müştərilərin daxili istehsal gücünü nəzərə alırıq. Öz proqnozumuzu edirik və dəstək və istehsal gücünün miqdarını təyin edirik.

A14-a gəldikdə, hal-hazırda, A14 fəaliyyətində iştirak edən müştəri sayı artıq 2nm-dən çoxdur. Gözləyirik ki, A14 N2-dən daha böyük düyün olacaq.

Charlie Chan

Yəni, bu böyük IDM şirkəti outsourcingi artırmasa da, A14 yenə də N2-dən böyük düyün olacaq? düzgün başa düşürəm?

Wei Zhe-jia

Charlie, dediyim kimi, konkret müştəri ilə bağlı şərh vermirəm. Amma sizə əminlik verirəm: bütün faktorları nəzərə alırıq.

Charlie Chan

İkinci sualım qabaqcıl paketləmənin davamı olaraq. Mənim müşahidəm reticle ölçüsü həmişə böyüyür. C.C., keçən dəfə SoW, 3.5D və s., TSMC-nin cavablarını bildirdiniz, indi bir çox layihə aparılır.

Sualım: SoW, 3.5D kimi həllər, 14x reticle chipləri kimi böyük reticle ölçülü chipləri tez inkişaf etdirən müştərilər üçün kifayət edirmi? Əlavə olaraq, müşteri Intel EMIB-T-ni seçib və təchizatı çatmasa, TSMC CoWoS həlləri və istehsal gücü təqdim edirmi?

Wei Zhe-jia

Yaxşı, Charlie. Mən hələ də hesab edirəm ki, TSMC-nin qabaqcıl yığıcı, yəni qabaqcıl paketləmə texnologiyası çox rəqabətlidir. Ən vacibi, bu texnologiyalardan istifadə edirik ki, müştəri məhsulu bazara çıxara bilsin. Birinci planımız budur: ən yaxşı texnologiyanı və kifayət istehsal gücünü təqdim etmək.

Hazırda sizə real vəziyyəti deyə bilərəm: 5x reticle ölçüdə real istehsal əldə etmişik. Çox güman başqa şirkət bunu edə bilməz, və yield çox yaxşıdır. Müştəri nəticəsindən çox razıdır. 9x reticle ölçüsünə çatmağa çalışırıq, sonra 14x reticle ölçüsünə. Əlavə olaraq, CoWoS-u inkişaf etdiririk ki, gələcəkdə xərclər aşağı düşsün.

Hazırda: CoWoS hələ də müştərilərin birinci seçimidir. Zaman keçdikcə, rəqiblər də çox rəqabətçi həllər təqdim edir. Amma qeyd etmək istəyirəm ki, hazırda yalnız TSMC 5x reticle qabaqcıl paketləmə kütləvi istehsalını təmin edə bilər və hələ də rəqabət aparırıq. Mən bunu vurğulamaq istəyirəm.

5. UBS analitiki Sunny Lin

İlk sualım, 2026-dan sonra kapital xərclərini necə qiymətləndirməliyik? Bir neçə rüb əvvəl dediniz ki, işləri yaxşı edərsinizsə, kapital xərclərin artımı gəlir artımından bir az az olacaq. Amma indi müştəri fəaliyyətləri artır və siz də dəstək verirsiniz.

Bu halda, kapital xərcləri satış artımı ilə eyni, hətta bir az yüksək ola bilər, tıpkı 2026-da olduğu kimi? Əlavə olaraq, təchizat sıxdır və avadanlıq qiymətləri yüksəlir. 2027-də avadanlıq qiymətləri kapital xərclərini artıracaq?

Huang Ren-chao

Yaxşı, Sunny. 2026-dan sonrakı kapital xərcləri hələ tezdir. Hazırladığımız çıxışda dediyimiz kimi, AI super trendinə güclü inamımız var. Ona görə, 2026-2028 kapital xərcləri son üç ildən çox olacaq. Müştəri artımı üçün investisiyanı artırmalı olacağıq. Heç bir iş imkanını başqalarına vermək niyyətində deyilik.

Avadanlıq qiyməti inflyasiyası doğrudur. Avadanlıq, material, əmək xərcləri artıb. Lakin kapital xərclərinin çoxu uzunmüddətli tələblə bağlıdır. Gələcək kapital xərcləri də belə olacaq. Kapital xərcləri intensivliyi baxımından, daim dediyimiz kimi: biz işimizi yaxşı görsək, gəlir artımı kapital xərcləri artımından yüksək olar. Hazırkı vəziyyətdə də bu qalıb.

Sunny Lin

Kapital xərcləri ilə tez bir sualım var. Wendell daha əvvəl dedi ki, dəniz aşırı genişlənmə səbəbindən dəniz aşırı biznesin mənfəət marjası seyrəlməsi 2027-dən 3%-4%-ə çatacaq. ABŞ üçün, hələ də Arizona mərkəzidir. Bu o deməkdir ki, Arizona-da ikinci mərhələ sürətli genişlənəcək? Yoxsa üçüncü və başqa mərhələlər də sürətlə genişlənəcək və gələn il mənfəət marjası seyrəlməsi böyüyəcək?

Huang Ren-chao

Dediyimiz kimi, hər imkan olan yerdə istehsal gücünü artırırıq, müştəri tələbi çox güclüdür. Hər bölgədə o cümlədən ABŞ-da sürətlənmişik. Beşillik dövrün son yarısında dəniz aşırı wafer zavodu mənfəət marjası seyrəlməsi 3-4%-ə çatacaq. Bu, kraftan qalır. Beşillik dövrün son yarısında dəniz aşırı wafer zavodu seyrəlməsi 3-4%-ə çatacaq.

6. Bank of America analitiki Haas Liu

İlk sualım, AI tələbinin struktur dəyişiklikləri barədə düşüncələrinizi bilmək istəyirəm. Çıxışda dediniz ki, AI accelerator chip tələbi smart-agent AI tələbinə genişlənir, CPU və network switch chipləri də daxil. Başqa sahələrdə də trend güclənir.

Tələbin daha səmərəli hesablama həllərinə yönəldiyini müşahidə edirsiniz? Xüsusilə kommersiyallaşma önə çıxır. Bu istehsal və paketləmə biznesinə əlavə imkanlar verəcək?

Wei Zhe-jia

İndi yalnız deyə bilərəm: AI tələbi çox güclüdür. Tələb accelerator yaxud CPU-dan gəlir, şərh edə bilmirəm. Amma smart-agent AI CPU tələbi artmaqda davam edir, bu trenddir. Bundan başqa, hər şey çox güclüdür.

Təkrar vurğulamaq istəyirəm: bütün parametrləri nəzərə alaraq, hazırkı tələbin istehsal imkanımızdan çox olduğuna əminik. Boşluğu azaltmağa çalışırıq. Bu qədər deyə bilərəm.

Haas Liu

İkinci sualım, gələcək ikili texnologiya yolunda yield öyrənmə əyri ilə bağlıdır. Tarixən siz daha kiçik chip ölçüdə və daha sadə dizaynla yeni düyünlərin yieldini artırırdınız, öyrənmə əyrini yaxşılaşdırırdınız. Gələcəkdə ənənəvi güc təchizatı və Super Power Rail texnologiyası düyün ailəsini paralel işlətmək: ənənəvi güc mobil və consumer məhsullar üçün, Super Power Rail HPC və AI chipləri üçün. İki düyün arxitekturasını paralel idarə etmək öyrənmə əyrini çətinləşdirəcək və istehsal çətinliyini artıracaq? Mənfəət marjasına, yield və xərclərə necə təsir edəcək?

Wei Zhe-jia

Hazırkı vəziyyət son illərdən fərqlidir. Bəli, hazırda smartfon və AI/HPC üçün çox güclü tələblə qarşı-qarşıyayız. Kiçik chip ölçüsü ilə accelerator böyük chip ölçüsü paralel gedir.

Bu TSMC-yə müsbət təsir edir, çünki bu sahədə güclüyük. Hazırıq və müştəri də bizimlə əməkdaşlıq etməkdən çox məmnundur. Öyrənmə əyrisi da var, amma yaxşı irəliləyirik. Müştəri hazırda çox razıdır.

7. Macquarie analitiki Arthur Lai

Sualım elektrik məhdudiyyəti ilə bağlıdır. Keçmişdə, şəbəkə limiti səbəbindən müştəri proqnozunu aşağı saldığınız olubmu? Elektrik şəbəkəsi limiti daha çox problem olacağı üçün, müştəri Super Power Rail məhsulu tez qəbul edəcək ki, elektrik effektivliyi yaxşılaşsın?

Wei Zhe-jia

Şübhəsiz, elektrik təminatı diqqətimizdə olan faktordur. ABŞ-da elektrik təminatını yoxladığımız üçün bunu diqqətlə araşdırdıq. Hələlik: vəziyyət yaxşıdır.

Bu müşahidə müştəri davranışını dəyişəcək ki, daha çox back side power rail texnologiyası tətbiq olunsun? Yox. Arxa tərəfdən güc və metalizasiya məhsulun ehtiyacına uyğundur. Bəzi accelerator istifadə edəcək, bəziləri, məsələn mobil, istifadə etməyəcək. Müştərinin məhsulundan asılıdır.

Arthur Lai

Smart-agent AI CPU tələbi ilə bağlı əvvəlki diskussiyaya qayıdım: 50%-dən yüksək artım tələbi CPU-da da daxilmi? Müştəri CPU tələbi proqnozunu çox artırsa, AI tələbi artımını yeniləmə zamanına baxmaq lazımdır?

Wei Zhe-jia

CPU bizim AI tələbi hesabımıza daxil deyil. Çox sadə səbəb: Hər CPU istifadəçisi ənənəvi server CPU-dur, ya AI server CPU-dur, bilmərik. Tətbiq və müştərinin istehsal gücünün bölüşdürülməsindən asılıdır. Hazırda yox. Bu günə kimi, ilk dar AI tələbi definisiyasına sadiqik.

8. Stifel Financial analitiki

2027-də N3 əlavə mənfəət verməyə başlayır, bu mərhələ artıq geridədir. N2 hələ də mənfəət seyrəlməsi artım mərhələsindədir, dəniz aşırı biznesin mənfəət marjası seyrəlməsi isə böyüyür. Kompensasiya baxımından son hesabatlarda, həm yetkin proses, həm də qabaqcıl proses qiymətləri xeyli artıb. Ətraflı izah verə bilərsiniz? Qiymət dəyişiklikləri mövcud müqavilələrlə sifarişlərin hamısında tətbiq olunur, yoxsa yeni əlavə istehsal gücünə tətbiq olunur?

Wei Zhe-jia

Əvvəlcə dediyimiz kimi: qiymət strategiyamız stratejikdir. Qiymət bazar seqmenti, coğrafiya, texnologiya və digər faktorlardan asılıdır. Aşağıdakı kimi fiziki istehsal yerini çevik təqdim etsək, məsələn ABŞ-da istehsal, qiymət Tayvandakı istehsaldan fərqli olacaq. Hər halda, müştəri bizim dəyərimizi tanımaq üçün çalışırıq və səhmdar maksimum texnologiya dəyəri əldə etməlidir.

Sahej Singh

İkinci sualım çıxışda qeyd etdiyiniz sitata aiddir. Çox təsir edici: "Biz heç bir biznes imkanını masada buraxmırıq." Təxminən bir həftə əvvəl GlobalFoundries TSMC-yə silicon interposer təqdim edəcəyini açıqladı. Bu strateji qərarlarda spesifik wafer fabrikasından alma və daxili təminat arasında necə qərar verirsiniz?

Wei Zhe-jia

GlobalFoundries ilə əməkdaşlıq müqaviləsi bu bizim tam backend təminat strategiyamızın bir hissəsidir. Əassi prioritetimiz müştərinin bazarda uğur qazanmasıdır. Müştəri bütün təminat zəncirində, frontend və backend, tam dəstək almalıdır.

Hazırda backend təminatı çatışmazlığı mövcuddur. Buna görə GlobalFoundries ilə əməkdaşlıq edirik. Beləliklə, həm TSMC, həm də GlobalFoundries TSMC müştəri məhsullarına dəstək verəcək və məhsulun bazara çıxmasında kifayət isti istehsal gücü təmin olunacaq.