70%增长目标还是保守了?英伟达投资者会议“摊牌”:FY28若不受供应限制,业务规模或翻倍!
英伟达管理层在近期投资者会议上表示,FY28增长70%的目标并非上限,若供应不受限,增速可超100%。当前核心矛盾从需求转向供给,先进晶圆与HBM是主要瓶颈。针对市场关注的"循环融资"质疑,管理层回应称相关安排规模和上限均受控制,基础仍是终端实际需求及采购方信用能力,并非无约束的资金循环。
韩元迎来强力支撑?传韩国外汇当局“接盘”SK海力士200亿美元回流资金
据知情人士透露,韩国外汇当局买入了约200亿美元的美元资金,这些美元是SK海力士在7月完成规模达265亿美元的美国存托凭证(ADR)上市后出售并汇回韩国的资金。
韩国KOSPI指数收跌3.99%创两周新低
法兴银行:韩国散户未离场,投资工具从杠杆ETF转向结构化产品
美伊局势重燃通胀担忧,布油涨至95美元,全球债市遭猛烈抛售,韩股下跌4%
美伊军事交火重燃、油价急涨,通胀忧虑与加息预期双双升温,美债、日债、澳债等主要市场收益率纷纷攀升至十年乃至数十年高位。韩国综指跌幅扩大至4%,SK海力士与三星电子均跌逾4%。布伦特原油上涨1%至每桶95.61美元,柴油价格攀升至四个多月来最高位,欧洲天然气价格亦升至2023年以来最高水平。
韩国KOSPI指数跌幅扩大至4%
韩国做主权 AI,为什么先利好英伟达,不是海力士?
SK海力士硅晶圆采购环比暴增104%:AI存储军备竞赛下的“抢粮”与涨价博弈
SK海力士2026年Q2硅晶圆采购金额环比暴增104%,远超三星,核心逻辑在于提前锁定原料、对冲涨价风险,并为HBM及先进DRAM扩产备料。与此同时,SK海力士默许核心设备供应商提价3%-4%,终结五年降价惯例。
三星公布下一代存储路线图:HBM5性能为HBM4E的2倍,zHBM 加速性能提升8倍
HBM5基础芯片制程升至2纳米,目标是在性能上达到HBM4E的两倍,单瓦性能提升20%,同时将热阻降低20%,预计2028年量产。全新架构的zHBM,目标性能为HBM4E的8倍,单瓦性能提升3倍,热阻降幅达75%至90%,预计在2029年之后推出。
重押AI!韩国祭出5970亿美元史上最激进支出计划 芯片红利提供“弹药”
韩国周二公布了有史以来最激进的财政支出计划,将2027年政府总支出定为821万亿韩元(约合5969.2亿美元),旨在全球人工智能(AI)竞赛中强化该国的技术优势。
AI建设热潮引爆HBM需求,并排挤传统DRAM供给、加剧内存缺货。韩媒报道,三星的存储器业务部门已将2031年前约70%的产能分配给长约订单(long-term agreements,简称LTAs),主要签约客户包括英伟达,微软及谷歌等大型科技公司。然而,HBM抢货情况相当激烈,就连这些大型科技公司都无法取得合约约定的全部供货量,使现货价格进一步飙升。(首尔经济日报)。
AI芯片需求持续爆发,韩国8月出口同比激增近七成
日韩股市周二低开
伯恩斯坦评论七大内存:HBM之后,DRAM与NAND争夺下一个万亿市场
亚洲股市承压,韩股收窄跌幅至0.3%,中东局势升温油价急涨
MSCI亚太区股票指数下跌0.7%,韩国KOSPI指数现跌0.1%,此前一度跌至3.6%,本地券商称养老基金买入。布伦特原油上涨2.5%,报每桶90.25美元。黄金跌至约每盎司4437美元。
韩国KOSPI指数上演深V反转,养老金尾盘大举买入科技股护盘