台积电加大美国投资，海外扩产将持续压缩利润率

据 CNBC 报道，受美国总统特朗普推动芯片制造回流美国影响，台积电表示海外产能扩张推高生产成本，将在未来数年持续拖累公司利润率。台积电已宣布累计向美国投资 2000 亿美元，其中包括最新公布的 1000 亿美元先进半导体制造及先进封装项目。台积电首席财务官黄仁昭表示，海外晶圆厂投产预计未来几年初期带来约 2% 至 3% 的毛利率压力，后期可能扩大至 3% 至 4%。晨星分析师预计，在美国生产芯片的成本较中国台湾地区高出 20% 至 50%。