SK Hynix hợp tác với Sandisk ra mắt chuẩn HBF đầu tiên trên thế giới, Google tham gia hệ sinh thái
SK Hynix và Sandisk đã cùng công bố tiêu chuẩn chuẩn hóa toàn cầu đầu tiên về Bộ nhớ Flash băng thông cao (HBF), chỉ sáu tháng sau khi thành lập liên minh. HBF được định vị là một lớp lưu trữ mới giữa HBM và SSD, hỗ trợ dung lượng tối đa lên đến 512GB và băng thông từ 0,4 đến 3,0TB/s, sử dụng tiêu chuẩn kết nối mở UCIe. Google và Tenstorrent đã tham gia liên minh, và tiêu chuẩn này được mở rộng cho toàn ngành thông qua OCP.
SK Hynix hợp tác cùng SanDisk, cùng tham gia vào cuộc đua kiến trúc lưu trữ trí tuệ nhân tạo.
Ngày 4 tháng 8, SK Hynix kết hợp với SanDisk công bố tiêu chuẩn đầu tiên trên toàn cầu cho Bộ nhớ Flash Băng thông Cao (HBF), dấu mốc này chỉ cách thời điểm thành lập chính thức Liên minh HBF khoảng sáu tháng, đánh dấu quá trình tiêu chuẩn hóa công nghệ lưu trữ AI thế hệ tiếp theo chính thức được đẩy nhanh tiến độ.
Bộ tiêu chuẩn nêu trên đã được giới thiệu tại hội nghị lưu trữ "FMS 2026" tổ chức ở Santa Clara, California. Google và Tenstorrent đã công bố tham gia Liên minh HBF, tiếp tục mở rộng hệ sinh thái công nghệ này trong ngành công nghiệp.
Phó Chủ tịch Điều hành SK Hynix, Kim Chun-sung cho biết, HBF sẽ phá vỡ ranh giới giữa bộ nhớ và lưu trữ, hỗ trợ xây dựng những kiến trúc mới nhằm tăng hiệu quả tổng thể của hệ thống.
Công nghệ HBF hướng tới việc trở thành một cấp lưu trữ mới giữa bộ nhớ băng thông cao (HBM) và ổ cứng thể rắn (SSD), nhằm đồng thời giải quyết bài toán tắc nghẽn băng thông và mở rộng dung lượng trong các kịch bản suy luận AI.
Trước đó, nhà phân tích Jukan của Citrini Research từng chỉ ra trên mạng xã hội X vào tháng 4 rằng, Google hiện là bên thúc đẩy mạnh mẽ nhất việc triển khai HBF, trong khi Nvidia lại ít quan tâm hơn, cho rằng các eSSD hiện tại đã đáp ứng được yêu cầu về băng thông tương ứng.
Tiêu chuẩn đầu tiên của HBF chính thức được ban hành
Bộ tiêu chuẩn HBF vừa công bố là thành quả mới nhất sau khi SK Hynix cùng SanDisk thiết lập quan hệ đối tác chuẩn hóa sơ bộ vào tháng 8 năm 2025, chỉ cách thời điểm Liên minh này chính thức khởi động khoảng sáu tháng trước.
Nội dung tiêu chuẩn bao gồm nhiều hạng mục kỹ thuật cốt lõi:
- Về dung lượng, hỗ trợ hai cấu hình xếp chồng (8 tầng và 16 tầng NAND die) với thông số tối đa lên tới 512GB;
- Về băng thông, chia thành ba cấp độ (Grade 1 tới 3), hiệu năng mở rộng từ khoảng 0.4TB/s đến 3.0TB/s.
- Ngoài ra, tiêu chuẩn còn bao gồm các đặc điểm về giao diện kết nối và tính chất điện, hướng dẫn tin cậy về quy trình đóng gói chồng die HBF, cũng như hướng dẫn phần mềm I/O.
Về tiêu chuẩn kết nối, HBF áp dụng UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), một tiêu chuẩn mở trong ngành, tạo tiền đề cho việc tích hợp linh hoạt công nghệ HBF cho các loại vi xử lý khác nhau như GPU, CPU.
SK Hynix trong quá trình đẩy mạnh chuẩn hóa HBF đã lựa chọn song song giữa mô hình liên minh mở và hợp tác trong ngành.
Các thành viên trong liên minh hiện đã bao gồm Google và Tenstorrent, đồng thời thông qua dự án Open Compute Project (OCP) công khai tiêu chuẩn dưới dạng mở tới toàn ngành, nhằm hướng tới việc xây dựng HBF trở thành tiêu chuẩn chung của ngành công nghiệp.
SK Hynix cho biết, sẽ tận dụng việc ra mắt bộ tiêu chuẩn để thúc đẩy ứng dụng công nghệ HBF trong thị trường lưu trữ AI, đồng thời tiếp tục phát triển hệ sinh thái liên quan, với mục tiêu mở rộng quy mô liên minh dựa trên hợp tác mở, nâng cao độ trưởng thành công nghệ và tăng nhận diện thị trường.
Định vị công nghệ: Lấp đầy khoảng trống giữa HBM và SSD
Khi các ứng dụng suy luận AI tiếp tục bùng nổ về quy mô, lượng dữ liệu cần xử lý tăng đột biến, một kiểu lưu trữ đơn lẻ khó đáp ứng đồng thời yêu cầu băng thông cao và dung lượng lớn, vì vậy HBF nhận được sự chú ý từ thị trường.
Công nghệ HBF sử dụng NAND để mở rộng mạnh mẽ về dung lượng, đồng thời đạt tốc độ truyền tải dữ liệu gần như tương đương chuẩn HBM, mang tới giải pháp thỏa mãn về khả năng mở rộng cả băng thông và dung lượng.
SK Hynix định nghĩa đây là thành phần then chốt của kiến trúc "bộ nhớ phân tầng" (Tiered Memory), một triết lý kết nối và tối ưu hóa nhiều loại lưu trữ thành một hệ thống thống nhất.
Phó Chủ tịch Điều hành SK Hynix, ông Kim Chun-sung và Phó Chủ tịch Kang Uk-song sẽ có bài phát biểu chủ đề chung tại lễ khai mạc FMS 2026 với chủ đề "Xây dựng hạ tầng AI hiệu quả bằng bộ nhớ phân tầng trong kỷ nguyên Agentic AI", giải thích nhu cầu và định hướng phát triển kiến trúc lưu trữ thế hệ tiếp theo.
Ngày 6 tháng 8, Phó Chủ tịch SK Hynix Lim Eui-cheol, Phó Chủ tịch SanDisk Rajeev Nagabhirava và Kỹ sư cao cấp của Google DeepMind Xiaoyu Ma sẽ cùng tham gia bàn tròn với chủ đề "Đột phá tường bộ nhớ cùng HBF".
4D NAND thế hệ thứ 10 lần đầu xuất hiện
Tại gian hàng FMS 2026, SK Hynix cũng lần đầu tiên công bố wafer và sản phẩm 4D NAND 375 tầng thế hệ thứ 10 (V10) đang trong quá trình nghiên cứu phát triển.
So với thế hệ trước, 4D NAND 375 tầng nâng hiệu suất trên mỗi watt lên gấp 2,5 lần, tối ưu hóa đặc biệt cho những môi trường hạ tầng AI như trung tâm dữ liệu yêu cầu hiệu năng và hiệu suất năng lượng cực cao.
SK Hynix dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt các eSSD dung lượng lớn hiệu suất cao dựa trên công nghệ này vào đầu năm sau, nhằm củng cố vị trí dẫn đầu tại thị trường AI NAND.
Ngoài ra, gian hàng SK Hynix còn trưng bày dải sản phẩm đa dạng phục vụ cho di động, PC, ô tô và robot, thể hiện kết quả hợp tác sáng tạo cùng khách hàng trong thời đại AI.
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Mọi thông tin trong bài viết đều thể hiện quan điểm của tác giả và không liên quan đến nền tảng. Bài viết này không nhằm mục đích tham khảo để đưa ra quyết định đầu tư.
Bạn cũng có thể thích
Goldman Sachs: Đừng chờ đợi cuộc bầu cử giữa nhiệm kỳ, thị trường "Goldilocks" có thể sớm kích hoạt đợt tăng giá cuối năm của chứng khoán Mỹ
Goldman Sachs cho rằng thị trường đã định giá quá mức với rủi ro lạm phát đình trệ và lợi suất cao; hiệu ứng thuế quan giảm, năng lượng có thể hướng tới giảm phát, và việc ứng dụng AI vào tiêu dùng giúp giảm chi phí sẽ thúc đẩy lạm phát giảm trở lại. Mặc dù tăng trưởng chậm lại, nhưng lợi nhuận cốt lõi vẫn mạnh, ngân hàng trung ương cũng bị giới hạn trong việc duy trì chính sách diều hâu. Trong bối cảnh “Goldilocks”, làn sóng FOMO về AI bùng cháy trở lại, không cần đợi bầu cử giữa nhiệm kỳ và có thể “Goldilocks” sẽ sớm kích hoạt mùa tăng giá của chứng khoán Mỹ cuối năm nay.
Báo cáo quý III sắp ra mắt, Samsung Electronics và Hynix đối mặt với "kỳ vọng cực cao", thử thách "giao dịch AI toàn cầu"
Làn sóng AI thúc đẩy "siêu chu kỳ" bán dẫn toàn cầu, lợi nhuận hoạt động hợp nhất quý III của Samsung và SK Hynix có thể sắp chạm mức kỷ lục lịch sử 190 nghìn tỷ won. Cuộc chiến giành HBM4 trở nên gay gắt hơn, AI đại diện đẩy nhu cầu băng thông bộ nhớ tăng gấp mười lần, bộ nhớ đang trở thành "dòng máu" thực sự của các trung tâm dữ liệu AI. Hai báo cáo tài chính sắp được công bố sẽ quyết định liệu sự thịnh vượng này chỉ là nhất thời hay sẽ là một cuộc cách mạng cấu trúc làm tái định hình cơ sở hạ tầng công nghệ.
Giám đốc Meta AI Alexandr Wang: Tại sao tôi muốn tạo ra Muse
Muse ra mắt sau 12 ngày đã đạt 2,8 triệu lượt tải, vượt qua thành tích cùng kỳ của ChatGPT, lập kỷ lục 264.000 lượt tải một ngày tại Mỹ – vốn khiến vốn hóa Meta tăng thêm 234 tỷ USD. Đằng sau đó là bức thư ngỏ về “khát vọng của loài người” của Giám đốc AI Alexandr Wang, cùng thương vụ thâu tóm trị giá 14,3 tỷ USD từng bị chế giễu là “điên rồ” của Zuckerberg: giờ đây, có lẽ đây là thương vụ tuyển dụng nhân tài đáng giá nhất lịch sử Thung lũng Silicon.
UBS: Duy trì xếp hạng "Trung lập" cho Tesla (TSLA.US), giá mục tiêu 385 USD, câu chuyện AI chi phối logic định giá cổ phiếu
Ngân hàng UBS dự đoán rằng tổng số xe giao toàn cầu của Tesla trong quý 3 năm 2026 (3Q26) sẽ đạt khoảng 470.000 chiếc, giảm 5% so với cùng kỳ năm ngoái và giảm 1% so với quý trước đó.
Giá tiền điện tử
Thêm
