Truyền thông Hàn Quốc: Samsung Electronics và SK Hynix có thể trì hoãn việc áp dụng công nghệ kết hợp HBM thế hệ tiếp theo
Odaily đưa tin, theo các phương tiện truyền thông Hàn Quốc, Samsung Electronics và SK Hynix đang đánh giá lại thời điểm áp dụng công nghệ Hybrid Bonding cho bộ nhớ băng thông cao thế hệ tiếp theo (HBM). Do nhu cầu giảm độ dày và cải thiện hiệu suất tản nhiệt của HBM không còn quá cấp thiết, thị trường dự đoán thời điểm triển khai công nghệ này có thể sẽ bị trì hoãn hơn so với kỳ vọng trước đó. Đồng thời, hai công ty cũng đang phát triển các giải pháp tản nhiệt mới như HPB và iHBM, dự kiến sẽ được áp dụng cho sản phẩm HBM5. Tuy nhiên, giới chuyên môn nhận định rằng khi số lượng I/O của HBM tiếp tục tăng trong tương lai, công nghệ Hybrid Bonding vẫn sẽ là lộ trình quan trọng trong trung và dài hạn.
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Mọi thông tin trong bài viết đều thể hiện quan điểm của tác giả và không liên quan đến nền tảng. Bài viết này không nhằm mục đích tham khảo để đưa ra quyết định đầu tư.
Bạn cũng có thể thích
Chỉ số chứng khoán Hàn Quốc giảm hơn 1%
"Big Short" Michael Burry: Bong bóng AI có thể vỡ “sớm hơn dự kiến”, thay thế vị thế bán khống bằng quyền chọn bán để tăng đòn bẩy
Michael Burry ám chỉ rằng bong bóng AI có thể vỡ sớm hơn, dự kiến vào mùa hè năm sau, và đã thay thế toàn bộ các vị thế bán khống đối với Micron, Nebius, SOXX Semiconductor ETF và Palantir bằng quyền chọn bán (put option) nhằm đạt chi phí thấp hơn và đòn bẩy lớn hơn cho các vị thế bán. Ông cho rằng, sự thịnh vượng của AI được xây dựng dựa trên giả định "chi tiêu vốn liên tục" chưa được kiểm chứng, và một khi doanh thu không như kỳ vọng, dòng vốn sẽ rút ra rất nhanh.
Khối lượng hợp đồng mở của Variational đã vượt qua 2 tỷ đô la
Giá tiền điện tử
Thêm
