Intel’ning keyingi avlod server chipi Diamond Rapids namoyish qilindi, sun’iy intellekt agentlari davriga tikildi

Intel Hot Chips 2026 tadbirida navbatdagi avlod server protsessorlari Diamond Rapids’ni rasman namoyish qildi. Ushbu yangi mahsulotning asosiy afzalliklari sifatida maksimal 256 ta P yadro va butunlay yangi Fan-out Fabric arxitekturasi keltiriladi va mahsulot korxona darajasidagi AI Agent infratuzilmasi uchun mo‘ljallangan bo‘lib, endilikda AMD va Arm bilan tobora kuchayib borayotgan raqobatga to‘g‘ridan-to‘g‘ri javob beradi.

Diamond Rapids Intel 18A-P texnologiyasi asosida ishlab chiqariladi, maksimal 1.6TB/s xotira o‘tkazuvchanligi, 128 ta PCIe Gen 6 liniyasi va CXL 3.0 ni qo‘llab-quvvatlaydi hamda oldingi avlod Xeon 6 ga nisbatan yadrolar sonida 50% dan ortiq o‘sishni taklif qiladi. Intel bosh direktori Chen Liwu yaqinda shuni ta’kidladi, AI Agent ish yuklamalari uchun CPU ehtiyoji doimiy o‘sib borayotgani bois, keyingi mahsulotlar yo‘l xaritasi tezlashtirilishi mumkin.

Ushbu taqdimot ma’lumot markazi CPU bozori tez o‘zgaryotgan bir vaqtda bo‘lib o‘tmoqda. AMD EPYC Venice seriyasi ham 256 yadroli "Zen 6" protsessorlarini taqdim qilmoqda, Nvidia x86 va Arm arxitekturasi uchun ikki yo‘nalishli CPU siyosatini yuritmoqda, Intel esa server bozoridagi yetakchi o‘rnida ko‘plab bosimni boshdan kechirmoqda.

Diamond Rapids’ning eng muhim texnik yutug‘i Intel tomonidan "Fan-out Fabric arxitekturaliyati bilan ishlab chiqilgan birinchi CPU" sifatida namoyon qilinadi. Bu arxitektura chip funksiyalarini to‘rtta asosiy modulga bo‘ladi: Kengaytiriladigan Hisoblash Qurilmalari Bloki (Scalable Compute Building Blocks), Markazlashtirilgan I/O va Xotira Fabric Hub, yagona xotira Fabric hamda moslashuvchan I/O Fabric.

Fizik jihatdan, chip jami 22 ta mustaqil qattiq yadrodan yig‘iladi, ularga quyidagilar kiradi: Intel 18A-P texnologiyasiga asoslangan 16 ta asosiy yadro chipta (Core Chiplet), Intel 3 texnologiyasiga asoslangan 2 ta Fabric Hub va Intel 3-T asosidagi 4 ta asosiy tile (Base Tile). Barcha qismlar Foveros Direct 3D gibrid ulash hamda UCIe-S mis interfeysi orqali ulagichlarga biriktirilgan. Ushbu dizayn AMD EPYC Venice’dagi ko‘p CPU chipta va yirik I/O tile’ga asoslangan yondashuviga juda o‘xshashdir.

Oldingi Granite Rapids avlodidan farqli o‘laroq, Diamond Rapids xotira kontrollerini hisoblash chipta qismlaridan chiqarib, alohida Fabric Hub’ga birlashtiradi. Shu bilan kengaytirish imkoniyati oshiriladi. Har bir hisoblash moduli 16 ta yadrodan iborat va ichidagi 3D Xbar orqali yadrolarni asosiy tile’larda joylashgan yakuniy kechikuvchi xotira (LLC) ga bog‘laydi. Butun chip bo‘ylab 1.28GB LLC umumiy, har bir asosiy tile uchun 320MB to‘g‘ri keladi.

Yadrolar soni bo‘yicha, Diamond Rapids maksimal konfiguratsiyada Panther Cove-X arxitekturiyasidagi 256 ta P yadrodan iborat, to‘rtta hisoblash moduli har biri to‘rttadan chipta yadrolarni birlashtiradi; bu, Xeon 6’ning maksimal 128 yadroga nisbatan ikki barobar, AMD EPYC Venice’ning 256 yadrolik chegarasiga teng.

Xotira tizimida, Diamond Rapids 16 kanalli dizaynni qo‘llab-quvvatlaydi va MRDIMM orqali 12800 MT/s tezlikka, standart DDR5 bo‘yicha esa 8000 MT/s ga erisha oladi; xotira o‘tkazuvchanlik maksimal 1.6TB/s ga yetadi. I/O bo‘yicha chipda 128 ta PCIe Gen 6 liniyasi mavjud va CXL 3.0 ni qo‘llab-quvvatlaydi, bu esa saqlash va tarmoq-zaryadli dizaynlar uchun kengaytma imkonini beradi. Bundan tashqari, chip yangi avlod Kengaytirilgan Ishlash Ko‘rsatkichlari buyruq to‘plami (APX) va kuchaytirilgan Kengaytirilgan Matritsa Ko‘rsatkichlari (AMX) ga ega — ular AI tahlili va matritsa hisob-kitoblarini tezlashtiradi.

Qayd etish kerakki, Diamond Rapids multi-threading texnologiyasi (SMT) ni qo‘llab-quvvatlamaydi va mazkur funksiya Coral Rapids avlodida qaytaydi. Platforma darajasida chip LGA 9324 qadoqlash asosida bo‘lib, maksimal TDP 650W gacha yetadi.

Mahsulot rejalashtirish jihatida, Intel Diamond Rapids’dan keyingi navbat Coral Rapids bo‘lib, 2028-yil o‘rtalarida taqdim qilinishi kutilmoqda. U SMT qo‘llab-quvvatlashini qaytaradi va 8 kanalli xotira platformasiga ega bo‘ladi. Chen Liwu yaqinda shuni bildirdi: AI Agent ish yuklamalari uchun umumiy maqsadli protsessorlarga talab tez ortib borayotganligi bois, bu mahsulot qatori jadvali oldinga surilishi mumkin. Shuni ta’kidlash lozimki, Intel ilgari Diamond Rapids uchun 8 kanalli versiya rejalashtirgan edi, lekin keyinchalik uni bekor qilib, barcha resurslarni 16 kanalli versiyaga yo‘naltirdi.

Hamkorlik nuqtai nazaridan, Intel Nvidia bilan maxsus hamkorlik olib bormoqda: NVLink interfeysiga ega x86 maxsus SKU ishlab chiqilmoqda va bu mahsulot Nvidia’ga taqdim qilinadi. Bu, Intel’ning Xeon arxitekturasi bevosita Nvidia’ning CPU diversifikatsiya strategiyasiga kirishini anglatadi, shuningdek, Intel data center CPU bozorida Nvidia Vera va AMD Venice bilan yuzma-yuz raqobatga kiradi.

Intel asosiy strategiyasi shundan iboratki: AI Agent davrida umumiy maqsadli protsessorlar AI infratuzilmasida yana strategik ahamiyat kasb etib, Xeon seriyasi uchun yanada keng bozor ochilishi mumkin. Ushbu ehtimol o‘z isbotini qanchalik topishini Diamond Rapids’ning ommaviy ishlab chiqarish jadvali va real yetkazib berish samarasi ko‘rsatadi.