AI issiqlik to'lqini yarimo'tkazgich ishlab chiqarish tartibini qayta shakllantirmoqda! UBS: Talabning portlashi ilg'or texnologik jarayonlar ishlab chiqarishni tezlashtirmoqda, yetilgan texnologik jarayonlar yuqori siklga kirmoqda

Zhi Tong Moliya ilovasi xabar berishicha, UBS yaqinda e’lon qilgan tadqiqot hisobotida aytilishicha, wafer ishlab chiqarish bozorida, N2 (2 nanometr) tuguni bozor hajmi (TAM) kutilganidan ancha yuqori, A14 (1,4 nanometr) kengaytirish tezlari kuchaymoqda va yetuk texnologik jarayonlarda yuqorilash davri boshlangan.

N2-ga bo’lgan talab burilish nuqtasi kutilmaganda yuqori

UBSning pastdan yuqoriga qarab N2 wafer ishlab chiqarish TAMga oid maxsus tahliliga ko’ra, 2028 yilga kelib talab sezilarli darajada oshib, oyiga 320 ming dona yetadi, bu o’tgan yilgi prognozidan (230 ming dona/oy) ancha yuqori.

UBS ta’kidlashicha, talabning oshishi asosan server CPUlariga bo’lgan kuchliroq talab va sun’iy intellekt hisoblashining joriy etilishi tezlashuvi bilan bog’liq, ayniqsa yaqin yillarda tobora ko’proq ASIC loyihalari GPU bilan birga ommaviy ishlab chiqarish bosqichiga kiradi. Shu bilan birga, ishlab chiqarish samaradorligi yaxshilangani sababli, kompaniya Intel’ yanada ko’proq PC CPU ishlab chiqarishni 18A texnologik jarayonga o’tkazishini kutmoqda.

Shu sababli, UBS 2028 yilga kelib, server CPU va akseleratorlar N2 wafer ishlab chiqarish talabining 54 foizini tashkil qiladi, oldingi 44 foizlik prognozdan yuqori; shuningdek, PClar 19 foiz, smartfon/ planshetlar esa 26 foiz hissa qo‘shishi kutilyapti.

N2 bozorida katta imkoniyatlar mavjudligi TSMC (TSM.US) ga asosiy wafer ishlab chiqaruvchi sifatida dunyo miqyosida kuchli daromad o‘sishini saqlab qolish imkonini beradi (hatto Samsung Foundry, Intel (INTC.US), va Tesla (TSLA.US) Terafab loyihasi tufayli raqobat kuchaysa ham) — 2028-2029 yillarda ham.

N3/N2, A14 kengaytirish tezlashmoqda

Kutilganidan yuqori bo‘lgan N2 talabini qondirish maqsadida, UBS 2028 yil oxiridagi global N2 quvvat prognozini avvalgi 230 ming dona/oydan 312 ming dona/oyga oshirdi. Kompaniya, TSMC N2 quvvati 2028 yilga kelib 210 ming dona/oyga (oldingi prognoz 160 ming dona/oy) yetishini taxmin qilmoqda. Intel ham quvvatni yanada faol kengaytiradi, va 2028 yilga borib ichki CPU ishlab chiqaruvchisi 60 ming dona/oydan ortiq bo‘ladi (oldingi prognoz 40 ming dona/oy).

Shu bilan birga, 2027-2028 yillarda bulut hisoblash va sun’iy intellektga bo‘layotgan talabning oshishi sabab UBS 2028 yil global N3 (3 nanometr) quvvat prognozini 270 ming dona/oydan 290-300 ming dona/oyga ko‘tardi, bu o‘sish to‘liq TSMCning tezroq kengaytirishi bilan bog‘liq.

TSMCning A14 tuguni ham belgilanganidek 2028 yil ommaviy ishlab chiqarishga chiqadi, tadqiqot va ishlab chiqish barqarorligi hamda mijozlarning faol ishtiroki bunga asos bo‘ladi. Sanoatdan olingan fikrlarga ko‘ra, TSMC kengaytirish rejasini oldindan tezlatmoqda. UBS hisob-kitoblariga ko‘ra, A14 tuguni ommaviy ishlab chiqarishga chiqqanda TSMC 2028 yilda oyiga taxminan 60 ming dona A14 ishlab chiqaradi.

Texnologik jihatdan yanada agressiv kengaytirish rejalari hisobga olinib, kompaniya TSMCning kapital xarajatlari prognozini joriy yildagi 63 milliard dollardan 2027 yil uchun 90 milliard dollarga va 2028 yil uchun 105 milliard dollarga oshirdi.

Yetuk ishlab chiqarish jarayonlari: 2027-2028 yillarda ta’minot va narxlamada ijobiy o‘zgarishlar kutilmoqda

UBS bozordagi konsensusdan farqli fikrni birinchi o’rtaga chiqardi: yetuk ishlab chiqarish wafer bozorida yuqorilash davri boshlanadi, bu davr butun sanoatda ta’minot va resurslarni qayta taqsimlash orqali yuzaga keladi.

2026 yildan buyon quvvatdan foydalanish va narxlar tendensiyasi doimiy ravishda yaxshilanmoqda, UBS 2027-2028 yillarda daromad yanada o‘sishini kutmoqda. Kompaniyaning so‘nggi tahliliga ko‘ra, server PMIC talabi yordamida 8 dyuymli wafer quvvatdan foydalanish 2027 yilda 95 foizga ko‘tarilishi mumkin (2026 yildagi 85 foizdan).

Har qalay, 12 dyuymli 28/40nm jarayonlarga qisqa muddatda smartfonlar va iste’mol mahsulotlariga talab past bo‘lishi mumkin, ammo UBS shunday deb hisoblaydiki, quvvat saqlanib qolsa 2027 yilda quvvatdan foydalanish 2026 yildagi 84 foizdan 88 foizga oshadi. Kompaniya, shuningdek, Xitoy wafer ishlab chiqaruvchi kompaniyalarining raqobati 2027 yil ham o‘rtacha bo‘ladi, chunki asosiy ishtirokchilar kapitalini zamonaviy ishlab chiqarish texnologiyasiga yo‘naltirishda davom etadi.

Aksiya tavsiyalari

UBS TSMC aksiyasiga “sotib olish” bahosini takrorladi va 2027-2028 yil daromad, aksiyaga teng keluvchi daromad (EPS) va kapital xarajatlari prognozi yanada yaxshilanishini taxmin qilmoqda. Yetuk wafer ishlab chiqarishda esa UMC (UMC.US) kompaniyasi asosiy ko‘rsatiladigan kompaniya bo‘lib qoladi, chunki yirik wafer ishlab chiqaruvchilarning quvvati yetarlicha bo‘lmaydi va UMC asosiy foydalanuvchilardan biri bo‘ladi, shuningdek, silikon fotonika va ilg‘or qadoqlash sohalari qo‘shimcha o‘sish imkoniyatlarini olib keladi. UBS, shuningdek, Powerchip va SMIC kompaniyalariga ham ijobiy qaraydi, GlobalFoundries (GFS.US), VIS va Hua Hong kompaniyalariga esa “neytral” reytingini saqlaydi.

Xatarlar

UBS qo‘shimcha qildi: yarimo’tkazgichlar sanoati iqtisodiy tsikllarga nisbatan juda sezgir, shuning uchun yuqorilash ham, pastlash ham makroiqtisodiy omillarga bog‘liq. Yarimo’tkazgichlar bo‘yicha kapital uskunalar uchun aniq pastlash xatarlari quyidagilar: mahsulot chiqarilish vaqti, mahsulot ishlashi, dizayn yoki tarqatishdagi omillar tufayli bozor ulushining tez yo‘qolishi. Smartfon sanoati uchun zanjirga yetkazib beruvchi kompaniyalar ham xuddi shunday yuqori siklik bozor muhiti ta’siriga tushib qoladi, ular makroiqtisodiy omillar va ichki zaxira aylanishi bilan ham belgilanadi. Bu kompaniyalar raqobatbardosh muhitda faoliyat yuritadi, innovatsiyaga yo‘naltirilgan mahsulot va R&D (tadqiqot va ishlanmalar)ga sarmoya muvaffaqiyat kaliti hisoblanadi.