Taiwan Semiconductor Manufacturing Company передала велике замовлення на кремнієві проміжні шари вартістю 2 мільярди доларів компанії GlobalFoundries, ключовий компонент CoWoS вперше буде вироблятися в США.

TSMC вперше делегує ключовий компонент передової AI-упаковки CoWoS — кремнієву проміжну підкладку — американському контрактному виробнику GlobalFoundries. Це п’ятирічний контракт на суму 2 млрд доларів, який дозволить розширити потужності для цього важливого елементу ланцюга постачань чипів AI від місцевих постачальників Тайваню до виробництва у США.

Згідно з нещодавньою угодою між TSMC і GlobalFoundries, TSMC доручить GlobalFoundries виготовляти кремнієві проміжні підкладки для CoWoS у штаті Нью-Йорк, США. Очікується, що випуск поступово розпочнеться у першій половині 2028 року, а загальний термін угоди становить п’ять років із загальною сумою 2 млрд доларів США (майже 64 млрд нових тайванських доларів).

Інституції вважають, що цей довгостроковий контракт сигналізує про сильний попит на кремнієві проміжні підкладки для просунутої AI-упаковки. TSMC розширює делегування замовлень для забезпечення достатніх потужностей; підписання довгострокового контракту на постачання проміжних підкладок означає віру в майбутнє цього ринку й показує, що потреба у ключових компонентах AI-упаковки невпинно зростає.

Дві провідні тайванські компанії з виробництва зрілих чипів — UMC та PSMC — активно розробляють напрямок кремнієвих проміжних підкладок і пришвидшують розширення потужностей. Найбільше замовлення TSMC було віддане американському виробнику, тож окрім тайванських потужностей, у постачанні проміжних підкладок з'являється й місцева американська виробнича база.

Довгостроковий контракт за 2 млрд доларів: кремнієва проміжна підкладка слідує до штату Нью-Йорк

Кремнієва проміжна підкладка є важливим містком між AI-процесором і пам’яттю з високою пропускною здатністю (HBM). Вона забезпечує передачу даних між різними чипами з високою швидкістю завдяки щільним з’єднанням всередині одного корпусу. У міру інтеграції більшої пам’яті та обчислювальних блоків в AI-чипи, площа упаковки й запити на з’єднання також зростають, що стимулює розвиток технології й потужностей для проміжних підкладок.

TSMC обрала виробництво кремнієвої проміжної підкладки в Нью-Йорку GlobalFoundries як продовження своєї стратегії розширення потужностей і делегування. Раніше потужності CoWoS у TSMC вже тричі збільшувалися за три роки, а етап CoW у CoWoS делегувався компаніям з тестування й упаковки, зокрема ASE Group, щоб впоратися з вибуховим попитом на AI-чипи; тепер до делегування включено ще й ключовий елемент — кремнієву проміжну підкладку, тож потужності розширюються й у США.

Мотив делегування: гарантія потужностей, п’ятирічний контракт для стабільного постачання

Інституції вважають, що це засвідчує сильний попит на кремнієві проміжні підкладки для просунутої AI-упаковки, а TSMC розширює делегування замовлень, щоб унеможливити брак потужностей.

Ринкові аналітики також відзначили, що підписання довгострокового контракту між TSMC і GlobalFoundries щодо постачання кремнієвих проміжних підкладок означає віру у перспективний розвиток цього ринку, демонструючи невпинне зростання потреби у ключових компонентах AI-упаковки. П’ятирічна угода забезпечує стабільність потужностей та замовлень для обох сторін:

Для GlobalFoundries це знакове замовлення, що дозволяє їхнім потужностям у Нью-Йорку вийти на ринок матеріалів для передової AI-упаковки; для TSMC — це довгострокова гарантія постачання кремнієвих проміжних підкладок додатково до власного розширення потужностей.

UMC та PSMC: гарячка розширення, додаткові потужності й американська конкуренція

UMC вже давно займається кремнієвими проміжними підкладками й активно розширює потужності: місячний обсяг виробництва подвоїться з 3000 до 6000 пластин, щоб задовольнити потреби клієнтів у просунутих упаковках. Їхні технології охоплюють кремнієві проміжні підкладки, глибокі канальні конденсатори, гібридні сполучення на рівні пластин та активні підкладки. Їхнє рішення з глибокими канальними конденсаторами для 2.5D-упаковки уже поставляється ключовим клієнтам, а активні підкладки проходять верифікацію з декількома клієнтами.

PSMC фокусується на “3D AI wafer foundry” як основному напрямку трансформації, розширюючи своє виробництво пам’яті й зрілих процесів на кремнієві проміжні підкладки, кремнієві конденсатори й вертикальні структури пластин. Цього року компанія вже презентувала технології проміжних підкладок, інтегрованих пасивних кремнієвих конденсаторів та 3D WoW DRAM stack. Щодо потужностей, планується використання наявних ресурсів заводу P3 для розширення виробництва проміжних підкладок.

Обидва тайванські виробники активно розвивають напрямок кремнієвих проміжних підкладок, ставлячи на зростаючий попит на AI-упаковку. Але TSMC, уклавши з GlobalFoundries контракт на 2 млрд доларів на п’ять років, забезпечує участь американських потужностей у цьому ланцюзі протягом наступних п’яти років. Для UMC і PSMC це означає, що конкуренція за додаткові замовлення на кремнієві проміжні підкладки виходить за межі тайванських виробників.

TSMC проведе третю квартальну прес-конференцію для інвесторів (тобто фінансовий кол-дзвінок) 15 жовтня, і деталі стратегії розширення потужностей передової упаковки та делегування стануть головним предметом уваги ринку.