Потреба в AI сприяє прискоренню розширення виробництва TSMC, до кінця року місячна виробнича потужність 2 нанометрів має сягнути 120 тисяч пластин.

Гонка озброєнь у сфері AI-чипів переписує темпи розширення найсучасніших потужностей виробництва пластин у світі.

За повідомленням тайванського видання «Економічна щоденна газета» від 28 вересня, технологічні гіганти Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm, MediaTek нещодавно колективно збільшили попередні замовлення на виробничі потужності сімейства 2-нанометрових пластин від TSMC на 10%–20%. Під впливом цього TSMC значно прискорила розширення плану виробництва 2-нм пластин — цільова місячна потужність до кінця року становить 120 тисяч пластин, що значно перевищує попередні оцінки ринку (90–100 тисяч пластин), і відповідає виконанню цілі 2027 року на два роки раніше. Офіційно підтверджено, що це найшвидший темп розширення в історії TSMC.

Віце-президент та співопераційний директор TSMC Хоу Юнчін заявив на цьогорічному технічному форумі TSMC в Північній Америці, що у відповідь на потужний попит, зокрема AI, вперше одночасно пʼять заводів 2-нм виходять на масове виробництво, включаючи два у Сіньчжу та три у Гаосюні. Він також зазначив, що виробництво пластин у перший рік 2-нм буде на 45% більше, ніж у перший рік 3-нм у 2023, а річний складний темп зростання потужностей 2-нм у 2026–2028 роках сягне 70%.

Тим часом, розширення виробничих потужностей 3-нм також просувається одночасно. У четвертому кварталі цього року місячна потужність Тайнаньської 3-нм фабрики наближатиметься до 180 тисяч пластин, а ще три заводи для 3-нм пластин буде відкрито у Тайвані, Арізоні (США) та Японії — комплексна глобальна стратегія виробництва найсучасніших пластин.

Пожвавлене переслідування замовлень, темпи розширення 2-нм значно випереджають плани

Ринок спочатку оцінював місячну потужність сімейства 2-нм TSMC на кінець року на рівні 90–100 тисяч пластин, а до 2027 при стабільному двозначному зростанні — у межах 110–140 тисяч. Однак, як повідомляється, галузеві джерела зазначають, що завдяки потужному попиту від Apple та інших клієнтів, нові виробничі потужності сімейства 2-нм TSMC зʼявляються з рекордною швидкістю і масштабами, значно випереджаючи приріст потужностей у перший рік родини 3-нм.

Список клієнтів, що додають замовлення, включає ключових гравців у сфері AI-чипів і високопродуктивних обчислень (HPC): Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm, MediaTek, з додатковим обʼємом замовлень у межах 10%–20%. TSMC традиційно не коментує інформацію про клієнтів і чутки ринку, але відкриті заяви Хоу Юнчіна на технічному форумі у Північній Америці офіційно підтвердили факт пришвидшення розширення потужностей.

За повідомленням, галузеві аналітики відзначають, що масштабне розширення виробничих потужностей для сімейства 2-нм TSMC є вирішальним для тих клієнтів, які потребують великої кількості та стабільного виробництва пластин із найсучаснішими технологіями — допомагає забезпечити безпеку ланцюга поставок і підтримати дорожню карту продуктів AI.

Пʼять заводів одночасно, швидкість освоєння 2-нм найвища за всю історію

За повідомленням, виступ Хоу Юнчіна на технічному форумі у Північній Америці — найчіткіший офіційний сигнал розширення потужностей TSMC. З цього року одночасно пʼять заводів 2-нм виходять на масове виробництво, що вперше за історію компанії і відображає потужний попит.

За кількісними показниками, виробництво пластин у перший рік 2-нм на 45% більше, ніж у перший рік 3-нм у 2023, тобто TSMC реалізує більш крутий темп освоєння потужностей на більш просунутих технологічних вузлах. У 2026–2028 роках річний складний темп зростання потужностей 2-нм прогнозується на рівні 70% — це надзвичайно інтенсивне розширення для напівпровідникової галузі.

Для порівняння, темп розширення потужностей 3-нм TSMC більш стабільний: річний складний темп зростання у 2022–2027 роках становитиме близько 25%. Різниця у темпах чітко відображає швидке зростання попиту на більш просунуті технології.

Глобальна стратегія 3-нм синхронно просувається, новий завод у США запрацює у 2027

Поряд із пришвидшеним розширенням потужностей 2-нм TSMC, розширення потужностей 3-нм також не уповільнюється. У четвертому кварталі цього року місячна потужність Південнокорейської 3-нм фабрики TSMC наблизиться до 180 тисяч пластин, і за оптимістичними прогнозами у 2027 році сягне 200–210 тисяч, що становить зростання на близько 16% за рік.

У масштабах глобальної виробничої стратегії, TSMC додає три нових заводи для 3-нм пластин у Тайвані, Арізоні (США) та Японії для задоволення майбутнього попиту на 3-нм технології. Крім того, TSMC продовжує перетворювати обладнання 5-нм у Тайвані для підтримки 3-нм виробництва, оптимізуючи ефективність існуючих заводів.

Друга фабрика TSMC у США буде використовувати технологію 3-нм, вже завершена її будівництво, і планується розпочати масове виробництво у другій половині 2027 року, що стане найсучаснішою технологією, реалізованою американським заводом TSMC — має стратегічний вплив для забезпечення потреб місцевих клієнтів у ланцюзі постачань.

Аналітики зазначають, що прискорене розширення потужностей 2-нм TSMC має прямий вплив на ринок на кількох рівнях.

• Для клієнтів, завчасний запуск потужностей означає, що великі замовники — Apple, Nvidia тощо — отримують більше сучасних пластин раніше, це сприяє пришвидшенню масового виробництва AI-чипів і кінцевих продуктів, а також знижує ризики вузьких місць у ланцюзі постачань.
• Для самої TSMC, понадочікуваний темп розширення 2-нм істотно збільшить внесок розвинених технологій у виручку, а глобальна багатоточкова стратегія 3-нм ще більше зміцнить весь виробничий потенціал компанії.
• Для всієї напівпровідникової галузі, швидке розширення потужностей TSMC на найбільш просунутих технологічних вузлах ще більше зміцнює домінування компанії на світовому ринку контрактного виробництва чипів — це також означає, що інвестиційний бум AI-інфраструктури переходить від розробки чипів до їх виробництва.