Спрос на AI стимулирует ускоренное расширение производства TSMC, к концу года месячная производственная мощность 2-нм чипов достигнет 120 000 пластин.

Гонка вооружений в сфере AI-чипов переосмысливает темпы расширения самых передовых мировых производственных мощностей по выпуску полупроводниковых пластин.

Согласно сообщению тайваньского издания «Экономическая ежедневная газета» от 28 сентября, такие технологические гиганты, как Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm и MediaTek, в последнее время коллективно увеличили предварительный заказ мощности семейства 2-нм у TSMC на 10–20%. В результате этого, TSMC значительно ускорила планы по расширению мощностей на 2-нм, установив целевой месячный объем выпуска до конца этого года на уровне 120 тысяч пластин, что намного превышает прежние рыночные ожидания (90–100 тыс.) и фактически означает выполнение целевых показателей на два года раньше первоначально запланированного срока (2027 год). Официальное руководство TSMC подтвердило, что этот темп расширения — самый быстрый в истории компании.

Старший вице-президент и заместитель главного операционного директора TSMC, Чинг-Хоу Хоу, на североамериканском технологическом форуме TSMC в этом году сообщил, что для удовлетворения мощного спроса со стороны AI и других отраслей впервые одновременно заработают сразу пять заводов по 2-нм, два из которых расположены в Синьчжу и три — в Гаосюне. Он также отметил, что в первый год производства 2-нм объем выпуска пластин вырастет на 45% по сравнению с первым годом выпуска 3-нм в 2023 году, а совокупный годовой темп роста (CAGR) мощностей на 2-нм в период с 2026 по 2028 год достигнет 70%.

Одновременно расширение мощностей по 3-нм у TSMC также идет полным ходом. В четвертом квартале этого года месячный объем выпуска на Южном научном парке по 3-нм достигнет почти 180 тыс. пластин, а в Тайване, американском штате Аризона и Японии будут построены три новых 3-нм завода — для полноценного глобального охвата цепочки поставок передовых техпроцессов.

Бум заказов: расширение производства 2-нм идет с серьезным опережением графика

Рынок изначально ожидал, что к концу этого года месячная мощность семейства 2-нм TSMC составит порядка 90–100 тыс. пластин, а к 2027 году она, при сохранении двузначных темпов роста, достигнет интервала 110–140 тыс. Однако, по сообщениям источников отрасли, вследствие мощного спроса как от Apple, так и не-Apple клиентов, скорость и масштаб запуска новых мощностей семейства TSMC 2-нм достигли исторического максимума, значительно превзойдя темпы наращивания мощностей семейства 3-нм в их первый год выпуска.

В число клиентов, активно догружающих заказы, входят ключевые игроки сектора AI-чипов и HPC — Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm и MediaTek, которые увеличили свои предварительные заказы на 10–20%. В сообщении подчеркивается, что TSMC традиционно не комментирует информацию о клиентах и рыночные слухи, однако публичные заявления Чинг-Хоу Хоу на форуме в Северной Америке официально подтвердили факт ускоренного расширения мощностей.

Согласно сообщениям, аналитики индустрии считают, что агрессивное расширение мощностей семейства 2-нм у TSMC критически важно для вышеупомянутых клиентов, требующих массовых и стабильных поставок пластин по передовым техпроцессам: это позволяет гарантировать безопасность цепочек поставок и поддерживать собственные AI-дорожные карты по продуктам.

Пять заводов запускаются одновременно: скорость наращивания 2-нм — рекордная в истории

Как сообщается, высказывания Чинг-Хоу Хоу на североамериканском техническом форуме TSMC стали на сегодняшний день самым однозначным сигналом ускоренного расширения производства. В этом году одновременно запустится пять заводов по 2-нм, чего ранее в истории TSMC не случалось: сам масштаб подобного развёртывания отражает остроту спроса со стороны заказчиков.

С точки зрения количественных показателей, объем выпуска пластин в первый год по 2-нм будет на 45% выше, чем в первый год по 3-нм (2023 г.), что говорит о более крутой кривой роста на более передовом производственном узле. В период с 2026 по 2028 годы, совокупный годовой темп роста мощностей по 2-нм прогнозируется на уровне 70%, что является крайне редким явлением для полупроводниковой отрасли по интенсивности экспансии.

Для сравнения, темпы расширения мощностей 3-нм у TSMC остаются относительно устойчивыми: в 2022–2027 годах годовой совокупный темп роста составит примерно 25%. Такое заметное различие в темпах отражает быстрое смещение спроса рынка к более совершенным производственным процессам.

Глобальная экспансия 3-нм синхронно продолжается: новый завод в США выйдет на массовое производство в 2027

В то время как расширение 2-нм заметно ускоряется, TSMC также не сбавляет темпов по наращиванию 3-нм. В четвертом квартале текущего года месячный объем выпуска на Южном научном парке по 3-нм приблизится к 180 тыс. пластин, а по оптимистичным оценкам к 2027 может достичь 200–210 тыс., увеличившись примерно на 16% в год.

В глобальной структуре мощностей, TSMC строит еще три новых 3-нм завода: в Тайване, Аризоне (США) и Японии, чтобы удовлетворить дальнейший спрос на 3-нм техпроцесс. Дополнительно, в Тайване компания продолжает переоборудовать оборудование для 5-нм под поддержку производства по 3-нм, что еще больше увеличивает эффективность использования текущих фабрик.

Второй завод в США будет использовать 3-нм техпроцесс, строительство уже завершено, а начало массового производства планируется на вторую половину 2027 года, что станет самым передовым производственным узлом TSMC на территории США и имеет важное стратегическое значение для удовлетворения потребностей местных заказчиков в цепочке поставок.

Аналитики считают, что ускорение расширения 2-нм у TSMC прямо отразится на рынке по нескольким направлениям:

• Для заказчиков опережающий выпуск мощностей означает, что такие крупные клиенты, как Apple и Nvidia, смогут раньше получить достаточный объем пластин по передовым техпроцессам, что ускоряет массовый выпуск AI-чипов и конечных продуктов, а также снижает риск возникновения “узких мест” в цепях поставок.
• Для самой TSMC сверхожидаемое наращивание мощностей по 2-нм заметно повысит доход от передовых техпроцессов, а вместе с глобальным расширением по 3-нм существенно усилит общий операционный потенциал компании.
• Для всей полупроводниковой отрасли быстрые темпы расширения TSMC на самом передовом технологическом уровне еще больше закрепляют её доминирующее положение на мировом рынке контрактного производства пластин, а также свидетельствуют о том, что инвестиционный “бум” в инфраструктуру AI сдвигается с этапа дизайна чипов к этапу их непосредственного производства.