TSMC ускоряет обновление CPO, спрос и предложение на ABF-подложки могут снова стать напряжёнными

Постоянно растущий спрос на высокоскоростную передачу данных в AI-центрах обработки данных выводит конкуренцию в полупроводниковой цепочке поставок на новый уровень.

По сообщению тайваньского СМИ «Коммерческая газета» в понедельник, TSMC недавно объявила, что ее решение «COUPE on Substrate», основанное на интеграции компактного универсального фотонного движка (COUPE), ожидается к запуску в массовое производство во втором полугодии 2026 года.

Отрасль рассматривает это как ключевой сигнал перехода производства AI-чипов от «передовых технологических процессов + передовой упаковки» к новому этапу «оптоэлектронной ко-упаковки + системной интеграции». Фокус конкуренции все больше смещается в сторону интеграции ABF-подложек и оптоэлектронной ко-упаковки.

С продвижением новой платформы Nvidia Vera Rubin, продолжающей увеличивать уровень интеграции AI GPU, HBM и высокоскоростных сетевых интерфейсов, следующим узким местом в цепочке поставок, на которое сосредоточится Nvidia, вероятно станет ABF-подложка — с использованием таких методов, как рамочные соглашения, авансовые платежи, стратегическое сотрудничество и даже инвестиции в капитал, чтобы избежать прошлого дефицита в поставках CoWoS и HBM. Ожидается, что при одновременном росте спроса на AI GPU, ASIC и CPO, в следующем году на рынке высококлассных ABF-подложек снова может возникнуть дефицит.

Расширение CPO TSMC до уровня подложки и обновление технологической линии

TSMC расширила применение решения COUPE до уровня подложки, что знаменует собой важную эволюцию технологической линии упаковки AI-чипов. По мнению представителей цепочки поставок, чем ближе оптические элементы находятся к процессорному чипу, тем короче дистанция передачи данных, что позволяет одновременно снижать потери сигнала, задержки и энергопотребление. Это критически важно для перехода AI-серверов от конкуренции на уровне отдельных машин к соревнованию в рамках целых стоек и кластеров.

Nvidia недавно также объявила об углублении сотрудничества с Corning с целью расширения поставок оптических компонентов для AI-центров обработки данных, чтобы обеспечить будущие потребности в производственных мощностях для высокоскоростных оптических соединений. Аналитики считают, что эти шаги указывают на единую тенденцию: по мере того, как облачные провайдеры услуг (CSP) продолжают стремиться к повышению эффективности шкафов и снижению энергопотребления, такие ключевые звенья, как контрактное производство, HBM, оптоволокно, оптические модули и ABF-подложки, могут стать стратегическими ресурсами для крупных AI-компаний, заранее резервирующих мощности поставщиков.

Структурный рост спроса на ABF-подложки: потребление в разы выше, чем у традиционных CPU

По словам участников цепочки поставок, по сравнению с подложками традиционных CPU, площадь и количество слоев подложек для AI GPU и ASIC существенно выше, а потребление материалов ABF увеличилось в 5–10 раз. При продолжительном росте спроса на AI GPU, ASIC и высокоуровневые сетевые чипы структурный дефицит на рынке высококлассных ABF-подложек, скорее всего, сохранится надолго.

По мнению аналитиков, Nvidia может заранее зафиксировать производственные мощности для высококлассных подложек через долгосрочные контракты, авансовые платежи и даже стратегическое сотрудничество, чтобы минимизировать риски в цепочке поставок. Такой подход соответствует прежней стратегии Nvidia по раннему резервированию мощностей в упаковке CoWoS и производстве памяти HBM.

Такие производители высококлассных ABF-подложек, как Kinsus, Unimicron, Nan Ya PCB, выиграют от данной тенденции спроса. Особенно выделяется Kinsus, уже вошедшая в цепочку поставок платформы Vera Rubin от Nvidia. По прогнозам отраслевых специалистов, по мере того как CPO становится мейнстрим-архитектурой AI-серверов, стратегическая значимость высококлассных ABF-подложек будет возрастать, а производственные мощности и технологические наработки игроков отрасли могут стать ключевыми факторами в переговорах внутри цепочки поставок.