BUZZ - UBS rebaixa a classificação da Besi para "venda" devido ao risco na adoção de títulos híbridos, e as ações caem em resposta
路透社2026/10/07 08:36Em 7 de outubro, as ações da BE Semiconductor Industries (BESI.AS) caíram cerca de 6%, após o UBS rebaixar a classificação da fabricante holandesa de equipamentos para chips de “compra” para “venda” e reduzir o preço-alvo em 57%, para 159 euros. O UBS afirmou que as expectativas de demanda pela tecnologia de embalagem de chips “Hybrid Bonding” (HB) – que está no centro da lógica de investimento da Besi – “não foram atendidas conforme o esperado”. Segundo o UBS, clientes de aceleradores de inteligência artificial estão priorizando a expansão da capacidade ao invés da melhoria de desempenho, o que pode retardar a adoção da tecnologia de Hybrid Bonding em memórias de alta largura de banda. O UBS estima que, até 2028, a tecnologia Hybrid Bonding representará 10% da demanda por equipamentos, enquanto o consenso do mercado indica cerca de 50%. O banco prevê que a receita da Besi com HB em 2027-28 será 50%-60% inferior ao consenso, e a demanda por dispositivos ópticos co-embalados, aceleradores de IA e processadores para PC dificilmente compensará essa diferença. O UBS acrescenta que a capacidade atual da TSMC (2330.TW) e da Intel (INTC.O) já é suficiente para suportar volumes consideráveis, e caso a taxa de adoção não ultrapasse as expectativas, o potencial de alta será limitado. As ações da Besi mantiveram a tendência de queda da terça-feira anterior, após a Bank of America Global Research rebaixar sua classificação com base em preocupações semelhantes; na terça-feira, os papéis fecharam em baixa de 5,4%.
7 de outubro - ** As ações da BE Semiconductor Industries (BESI.AS) caíram cerca de 6% após o UBS rebaixar a classificação da fabricante holandesa de equipamentos para chips de “compra” para “venda” e reduzir o preço-alvo em 57% para 159 euros
** O UBS afirmou que a expectativa de demanda pela tecnologia de encapsulamento de chips “Hybrid Bonding” (HB) — núcleo da lógica de investimento da Besi — “não se concretizou conforme o esperado”
** Segundo o UBS, como os clientes de aceleradores de inteligência artificial priorizam expansão de capacidade em vez de aumento de desempenho, a adoção da tecnologia Hybrid Bonding em memórias de alta largura de banda deverá se desacelerar
** O UBS estima que, até 2028, Hybrid Bonding representará 10% da demanda por equipamentos, enquanto o consenso de mercado aponta para cerca de 50%
** O banco prevê que a receita de HB da Besi em 2027-28 será 50%-60% inferior ao consenso do mercado, e que a demanda por dispositivos ópticos co-empacotados, aceleradores de IA e processadores para PC dificilmente compensará esta diferença
** O UBS comentou que a capacidade existente da TSMC 2330.TW e da Intel INTC.O já é suficiente para suportar “volumes de envio consideráveis”; caso a adoção não supere as previsões, o potencial de alta é limitado
** As ações da Besi estenderam as perdas da terça-feira, após Bank of America Global Research também rebaixar a classificação devido a preocupações semelhantes; na terça-feira, os papéis fecharam em queda de 5,4% (link)
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