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7 de outubro – O preço das ações da Penguin Solutions (PENG.O), provedora de infraestrutura para data centers de inteligência artificial, subiu 6,3% no pré-mercado para US$ 68,26. A empresa elevou a previsão de receita líquida para o ano fiscal de 2027 para aproximadamente US$ 2,43 bilhões na faixa mediana; anteriormente, era de cerca de US$ 2,17 bilhões. Espera-se que a receita aumente 40% em relação ao ano anterior, com margem de erro de ±10%. A previsão de lucro ajustado por ação (EPS) para 2027 é de US$ 4,45 (variação de 70 centavos), enquanto a expectativa dos analistas, segundo dados da LSEG, era de US$ 3,38. O relatório mostra que a receita do quarto trimestre foi de US$ 566,7 milhões, e o lucro ajustado por ação foi de US$ 1, ambos acima das expectativas dos analistas. As sete casas de análise que cobrem o papel recomendam “compra” ou classificação superior, com preço-alvo mediano de US$ 82,5. Até o fechamento do último pregão, as ações da PENG acumulam alta de mais de três vezes no ano, enquanto o índice S&P 600 de small caps subiu apenas pouco mais de 15% no mesmo período (.SPCY).

BESI.AS teve uma queda de cerca de 9,5% em seu preço de ações, após o UBS rebaixar a classificação da fabricante holandesa de equipamentos para chips de "compra" para "venda" e reduzir drasticamente o preço-alvo em 57%, para 159 euros. Segundo o UBS, a expectativa de demanda pela tecnologia de encapsulamento de chips chamada “hybrid bonding”—que está no centro da lógica de investimento em Besi—“não correspondeu ao esperado”. O UBS acredita que, já que os clientes de aceleradores de Inteligência Artificial priorizam a expansão da capacidade, em vez da melhoria de performance, a adoção da tecnologia hybrid bonding em memórias de alta largura de banda deve desacelerar. O banco estima que, até 2028, o hybrid bonding representará 10% da demanda por equipamentos, enquanto o consenso do mercado indica cerca de 50%. O UBS prevê que as receitas da Besi com hybrid bonding em 2027-28 serão de 50% a 60% inferiores ao consenso, sendo pouco provável que a demanda por dispositivos ópticos de co-packaging, aceleradores de IA e processadores de PC compense essa diferença. O UBS afirma também que a capacidade existente de TSMC 2330.TW e Intel INTC.O já é suficiente para suportar "volumes significativos de embarque"; se a taxa de adoção não superar as expectativas, há pouco espaço para valorização. As ações da Besi mantiveram a tendência de queda observada na terça-feira, quando a Bank of America Global Research também rebaixou sua classificação com preocupações similares, e o papel fechou o dia em baixa de 5,4%. Na Europa, outros players do setor de semicondutores também registraram queda: ASML ASML.AS caiu 2,3%, ASM International ASMI.AS caiu 5,3%, Infineon IFXGn.DE recuou 5,8%, X-Fab XFAB.PA caiu 5,8%, Soitec SOIT.PA caiu 4,1%, STMicroelectronics STMPA.PA caiu 3,8%, Aixtron AIXGn.DE caiu 2,7% e ams-OSRAM AMS2.VI caiu 3,6%.

O CIO da Temasek afirmou que a reversão das operações feitas por IA é o maior risco do mercado e que em 2027 pode haver volatilidade; ele continua otimista a longo prazo e planeja aumentar a exposição pública à IA para 70%–75%.

O CEO da Intel, Chen Liwu, afirmou que a empresa continuará envolvida no projeto Terafab de Elon Musk. Anteriormente, Musk revelou estar negociando uma possível colaboração com a TSMC, o que gerou preocupações sobre o status da Intel no projeto. As ações da Intel chegaram a cair 3,9%.