Aktualizacja AI racków wchodzi w „walkę o efektywność systemu”! Zbliża się szczyt OCP, Jefferies analizuje wydanie 1.6T, rozszerzenie pamięci i zasilanie wysokiego napięcia

Aplikacja informacyjna Polish uzyskała informacje, że sezon raportów finansowych na rynku amerykańskim zbliża się, a rekordowy poziom indeksu Nasdaq oraz podniesione przez kierownictwo Marvell cele wzrostu przychodów stanowią pozytywny katalizator dla korekty prognoz zysków globalnego łańcucha przemysłu fotoniki AI — 6 października indeks Nasdaq Composite wzrósł o 0,45%, zamykając się na rekordowym poziomie 27 599,79 pkt; Marvell (MRVL.US), lider chipów do komunikacji optycznej w ASIC i AI data center, podniósł swój cel przychodów na rok fiskalny 2028 z 18 mld USD do 20 mld USD, co stanowi wzrost o około 11,1%, a cena akcji wzrosła tego dnia o 5,8%, co odzwierciedla aktywne oczekiwania rynku względem rosnącego zapotrzebowania na chipy do przyspieszonej obliczeń w AI data center, CPU, chipy pamięci HBM/DRAM/NAND oraz komponenty do komunikacji optycznej w data center.

Mimo że 7 października indeks Nasdaq i indeks Philadelphia Semiconductor spadły odpowiednio o około 0,22% i 1,15%, poprzedni rajd technologicznych akcji już wywindował nadchodzący sezon raportów na giełdzie amerykańskiej i tematy związane z AI computing jako główny punkt zainteresowania rynku.

Instytucja finansowa z Wall Street, Jefferies, opublikowała 7 października raport badawczy „Przegląd szczytu: modernizacja architektury zasilania, ewolucja interkoneksji światło-w-krzem i walka o dominację Scale-up w komunikacji optycznej w data center”, koncentrując się wokół OCP Global Summit, który odbędzie się w dniach 12-15 października w San Jose, nakreśla pięć powiązanych linii inwestycyjnych: upgrade światłowodowy z 800G do 1.6T, rywalizacja o dominację Scale-up pomiędzy Ethernet, UALink i NVLink, zmiana rozdziału wartości komponentów w AI data center dzięki Near Package Optics (NPO) i Co-Packaged Optics (CPO), ekspansja architektury pamięci dzięki obciążeniom inference, oraz transformacja systemów zasilania racków do 400V/800V DC.

Raport Jefferies najjaśniej preferuje MACOM i Lumentum jako beneficjentów 1.6T, a także uważa, że szanse Credo w ALC i OmniConnect, lidera podwójnych technologii szybkiej transmisji (kable miedziane i optyczne), nie są jeszcze w pełni docenione; śledzi także komercjalizację PhotonLink przez Coherent, kontrolery pamięci i chipy przełączające Astera Labs, kontrolery niskonapięciowe Lattice oraz przestrzeń wzrostu dla półprzewodników mocy.

Z perspektywy inżynieryjnej i inwestycyjnej Jefferies koncentruje się na tych szansach inwestycyjnych, które razem wskazują na jedną zmianę: po ciągłym i przyspieszonym wzroście skali klastrów obliczeń AI, szybki transfer i przemieszczanie danych wewnątrz data center, konfiguracja pamięci oraz możliwości konwersji energii stają się kluczowymi ograniczeniami decydującymi o tym, czy GPU mogą konsekwentnie dostarczać wartościowe zasoby obliczeniowe i czy wydatki kapitałowe mogą być przekształcone w przychód, a odpowiedni dostawcy mają szansę zdobyć większą wartość i zyski per rack.

Upgrade racków AI można opisać jako wejście w „wyścig o efektywność transmisji danych”: wraz z popularnością najnowszych agentów AI, takich jak Muse i Astra na całym świecie, skala klastrów AI stale rośnie, a przepustowość, opóźnienia i zużycie energii w szybkim interkoneksie coraz bardziej wpływają na wykorzystanie GPU oraz całkowitą wydajność obliczeniową. Przed OCP Summit, Jefferies wskazuje upgrade z 800G do 1.6T, ewolucję architektury NPO/CPO oraz konkurencję Scale-up interkonektów jako kluczowe tematy, wyraźnie wymieniając MACOM i Lumentum jako preferowanych beneficjentów 1.6T, z naciskiem na możliwości MACOM w dziedzinie detektorów optycznych, wzmacniaczy transimpedancyjnych i driverów oraz rozwój Lumentum w zakresie szybkich laserów i zewnętrznych źródeł światła. Wnioski inwestycyjne: ekspansja infrastruktury AI podnosi wartość kluczowych komponentów optoelektronicznych, dostawcy przekuwający przewagi technologiczne w adopcję przez klientów, skalę dostaw i wzrost zysków mają szansę zostać istotnymi graczami w upgrade'ie interkoneksów optycznych.

Optyczna komunikacja wychodzi na pierwszy plan inwestycyjny: ekspansja 1.6T i walka o „dominację połączenia”

Inwestycyjna wartość upgrade'u do 1.6T przejawia się w jednoczesnej zmianie zapotrzebowania na komponenty optoelektroniczne, portfolio produktów i udziałów rynkowych dostawców. Zespół strategów Jefferies wskazuje MACOM i Lumentum jako najbardziej preferowanych beneficjentów 1.6T, z naciskiem odpowiednio na kluczowe komponenty na odbiorniku i nadajniku.Dla MACOM kluczowe są konkurencyjna pozycja i udział przychodów z detektorów optycznych w wdrożeniach 800G i 1.6T oraz popyt na wielokanałowe wzmacniacze transimpedancyjne (TIA) i drivery po przyjęciu projektu NPO przez producentów modułów; 15 października podczas specjalnego wydarzenia Semtech na temat data center może zostać ujawniony potencjał rynku TIA i driverów, co stworzy dla MACOM nowy kontekst branżowy.

Dla Lumentum ostatnio kluczowe są udział produktu 1.6T na nadajniku, ceny, moce produkcyjne i marże oraz struktura popytu na elektroabsorpcjne modulowane lasery (EML) i lasery światła ciągłego (CW). Jefferies dodaje, że Broadcom, większy pod względem skali od Marvell, lider chipów ASIC i optycznych, jest teraz obserwowany pod kątem udziału w rynku DSP optycznych modułów, a wstępne sygnały z kanałów są dla niego korzystne. Strategowie Jefferies konkludują: upgrade szybkości transmisji w data center optycznych zwiększa zapotrzebowanie sektora, ale elastyczność zysków zależy od udziału komponentów, zdolności produkcyjnych i portfolio produktów, a MACOM i Lumentum mają według Jefferies największą ekspozycję na tę zmianę.

MACOM koncentruje się na komponentach optoelektronicznych i wysokowydajnych chipach analogowych dla AI optical interconnects, w tym detektorach optycznych, wzmacniaczach transimpedancyjnych (TIA) i high-speed driverach, które zamieniają sygnał optyczny w prąd, wzmacniają go i napędzają lasery/modulatory, dostarczając kluczowe komponenty nadajników dla modułów 800G/1.6T; szczególna uwagę Jefferies zwraca na udział MACOM w detektorach optycznych oraz możliwości wielokanałowych TIA i driverów w architekturze NPO. Lumentum skupia się na wysokowydajnych źródłach światła, optycznych modułach nadawczo-odbiorczych i przełącznikach optycznych, takich jak EML, CW, zewnętrzne źródła światła (ELS) dedykowane NPO/CPO oraz systemy przełączania ścieżek optycznych (OCS) umożliwiające dynamiczną rekonfigurację sieci – inwestorzy śledzą ekspansję produktów 1.6T, upgrade portfolio laserów i wzrost popytu w wyniku nowych architektur optycznych.

W zakresie NPO i CPO Jefferies zauważa, że obie technologie przybliżają optyczne komponenty do chipów obliczeniowych lub przełączających, a rozdział wartości rozciąga się na lasery, opakowania i całe zespoły.Z technicznego punktu widzenia skrócenie dystansu transmisji sygnału elektrycznego pomaga łagodzić problemy integralności sygnału i zużycia energii przy wysokich przepustowościach; wybór pomiędzy NPO a CPO wpływa na zapotrzebowanie na zewnętrzne źródła światła, drivery, komponenty światłowodowe i integrację pakietową. Lumentum omówi podczas summit CPO zewnętrzne źródła światła oraz szeroko-paralelną komunikację VCSEL, a we współpracy z Oracle zaprezentuje zautomatyzowaną sieć OCS — kluczowe będzie, czy zainteresowanie klientów przerodzi się w instalacje spełniające wymagania eksploatacyjne.

Coherent, które we wrześniu wprowadziło PhotonLink, prowadzi rozmowy z ponad dziesięcioma klientami w obu architekturach (CPO i NPO), posiada już kluczowych klientów i długoterminowe umowy, a od IV kwartału 2026 prognozuje wzrost przychodów; portfolio obejmuje lasery, zespoły VCSEL, fotonikę krzemową, komponenty światłowodowe i detektory, a wybór klientów (pojedyncze czy pełne zespoły) bezpośrednio wpływa na przychody i rentowność z każdej instalacji, równie ważna jest certyfikacja klienta, wydajność produkcji i postęp bardzo wysokiej mocy platform. Jednocześnie Jefferies śledzi, czy micro-VCSEL ams Osram trafi do przyszłych architektur Scale-up Nvidia, w tym potencjalnych szans NVL1152 Feynman – może to zmienić wcześniejsze założenia dotyczące wartości fosforanowych laserów indowych.

Rywalizacja o Scale-up decyduje, jak akceleratory tworzą większe współdziałające systemy obliczeniowe i determinuje udział chipów przełączających, połączeń miedzianych i optycznych. Jefferies skupia się na konkurencji między Ethernet/SUE, UALink i NVLink: Nvidia rozszerza ekosystem poprzez NVLink Fusion i może ujawnić NPO dla NVL576 Scale-up; AMD wprowadził Helios w lipcu, planuje wysyłki do Microsoft od końca 2026, więc inwestorzy będą śledzić realizację wdrożeń, postępy w adopcji UALink oraz szanse Astera Labs i Broadcom.Marvell ogłosił, że chip przełączający UALink 100G na kanał trafi do produkcji jeszcze w tym roku, a kolejna generacja racków AMD będzie łączyć połączenia optyczne i miedziane dla cross-rack Scale-up.

Zespół strategów Jefferies zauważa, że Credo prezentuje inną interesującą ścieżkę: pierwszy raz zaprezentuje ALC łączący platformę komunikacji z technologią microLED Hyperlume, dążąc do uzyskania zbliżonej wydajności do aktywnych kabli elektrycznych (AEC) na dystansach do 30m; raport ocenia, że microLED raczej zmierza w kierunku Scale-out, a potencjalna ścieżka micro-VCSEL ku Scale-up. Kluczowe będzie, czy Nvidia zdecyduje się certyfikować ZF Optics od Credo, aby rozwiązać problemy powtarzających się przerw łączności w nowych klastrach dostawców cloud korzystających z platform Nvidia. Jefferies podkreśla, że przepustowość, opóźnienia i stabilność łączności bezpośrednio wpływają na efektywność współdziałania drogich akceleratorów, a dostawcy potrafiący poprawić te parametry mogą zyskać więcej niż wzrost liczby portów.

Pamięć i energia wychodzą na pierwszy plan interkoneksu: druga silna krzywa zysków upgrade'u racków AI

Ekspansja obciążeń inferencyjnych AI na ogromną skalę otwiera szansę na wzrost kontrolerów pamięci, chipów przełączających i architektury pamięci warstwowej.Jefferies wskazuje, że Marvell akcentuje, iż CXL i kontrolery pamięci mogą stać się istotną szansą towarzyszącą wzrostowi wdrożeń XPU, a linia produktów Leo od Astera Labs daje konkretne przykłady: Leo 2 E obsługuje rozszerzenie pamięci CPU przez CXL 3.2 i PCIe 6, Leo 2 P umożliwia pooling i współdzielenie pamięci między hostami, oba wspierają DDR4 i DDR5, pozwalając klientom korzystać z obecnych zasobów pamięci bez zwiększania liczby gniazd CPU, obecnie nowe produkty trafiają do klientów hyperscale.

Dla GPU Leo X obsługuje rozszerzenie pamięci przez PCIe i protokoły platformowe oraz współpracuje z chipem Scorpio, tworząc oddzielny tor produktów w stosunku do CPU z CXL; w zależności od konfiguracji klienta Astera Labs może uzyskać przychód zarówno z kontrolerów pamięci, jak i chipów przełączających. Raport śledzi szanse wykorzystania UALink przez Amazon i AMD w kolejnych rackach oraz czy Amazon podzieli udziały dostaw Astera Labs i Marvell, a także ponownie zwraca uwagę na niedocenione szanse OmniConnect od Credo. Z logicznego punktu widzenia systemów inferencyjnych Jefferies wskazuje, że dłuższy kontekst i większa równoczesność zwiększają zapotrzebowanie na cache i working set, a efektywne połączenie pamięci o wysokiej przepustowości z dużą pojemnością i poolingiem pozwala lepiej wykorzystać drogie zasoby obliczeniowe, a chipy do zarządzania pamięcią i połączeń stają się coraz ważniejszą częścią wydatków inwestycyjnych AI.

Wysokodensyjne racki AI z szybkim interkonektem jednocześnie podnoszą wartość konwersji energii i systemów sterowania, jednak sekwencja wdrożenia 400V/800V DC decyduje o rozkładzie przychodów — komunikacja optyczna rozwiązuje problemy przepustowości, opóźnień i zużycia energii, natomiast wysokie napięcie DC zmniejsza prąd i straty na liniach przy dystrybucji mocy, a efektywna konwersja energii zapewnia dostawy do chipów podczas szybkiej transmisji, oba rozwiązania wspierają ekspansję klastrów AI; „sekwencja wdrożenia decyduje o rytmie uzyskania przychodów”, co oznacza, że czas wdrożenia różnych rozwiązań zasilania serwerów będzie decydować, kiedy dostawcy półprzewodników mocy i elementów sterujących uzyskają dodatkowe przychody.

Według strategów Jefferies: prognozują, że keynote Nvidia 12 października, techniczne dyskusje o 800V DC, grid integration, chłodzeniu cieczą i architekturze MGX jeszcze bardziej podkreślą szanse Texas Instruments, Analog Devices oraz Onsemi. Raport wskazuje, że opóźnienie transformacji racków Kyber i migracji do 800V spowodowały korektę cen akcji; spodziewane jest pojawienie się najpierw rozwiązań 400V w rackach OCP Diablo 400, a kolejne racki Oberon/Taycann będą podnosić poziom mocy. Wysokonapięciowa dystrybucja DC zmniejsza prądy i straty kabli przy tej samej mocy, a chipy nadal wymagają wydajnego step-down, zaś wspólny wpływ będą wywierać architektura systemowa, sprawność konwersji energii, solid-state transformery i projekt dystrybucji energii w racku na popyt na kolejne generacje układów GaN i SiC.

Strategowie Jefferies sugerują, że Nawet Semiconductors są bardzo wrażliwi na wdrożenie 800V, boczna szafa zasilająca może być ścieżką przejściową do pełnej rackowej instalacji 800V DC. Jednocześnie niskonapięciowe FPGA Lattice mogą być stosowane jako kontrolery systemu, bezpieczeństwa platformy, monitorowania sprzętu i kontroli racków, będąc nieprzerwanie pracującymi sterownikami w serwerach AI, systemach chłodzenia cieczą i systemach zasilania, zaś edge AI i inteligentna współpraca między maszynami mogą powiększyć zapotrzebowanie na lokalne programowalne przetwarzanie.