JPMorgan: Głęboko niespłacane kredyty w USA osiągaj ą najwyższy poziom od czasów pandemii, branża technologiczna najbardziej dotknięta
We wtorek strateg JPMorgan napisał, że skrajne trudności na rynku pożyczek lewarowanych osiągnęły najwyższy poziom od początku pandemii, a sektor technologiczny jest najbardziej narażony na presję.
Według informacji uzyskanych przez aplikację informacyjną Zhihui, strategowie JPMorgan napisali we wtorek, że odsetek głęboko zagrożonych kredytów lewarowanych na rynku osiągnął najwyższy poziom od początku pandemii, a sektor technologiczny jest najbardziej obciążonym pojedynczym sektorem. Konkretnie, wartość kredytów notowanych poniżej 60% wartości nominalnej (czyli na poziomie głęboko zagrożonym) wzrosła z 40 miliardów dolarów sprzed roku do 65 miliardów dolarów – to najwyższy poziom od marca 2020 roku.
Kredyty lewarowane uznawane za niespłacane (czyli notowane poniżej lub równo 80% wartości nominalnej) również wzrosły, ich łączna suma wynosi 139,8 miliarda dolarów, co stanowi wzrost o niemal 90% w ciągu ostatnich 12 miesięcy, a jest tylko o 4 miliardy dolarów mniej od szczytu z maja 2020 roku. Strategowie, w tym Nelson Jantzen, napisali w raporcie, że obecnie około 141 emitentów kredytów lewarowanych ma kursy poniżej 80% wartości nominalnej, o 35 więcej niż rok temu, a największy wkład mają takie firmy programistyczne jak CDK Global, QLIK Technologies Inc. oraz Quest Software.
Z raportu wynika, że najwięcej niespłacanych kredytów skupia się w branży technologicznej – stanowią 39% wszystkich, o łącznej wartości 54,4 miliarda dolarów. Firmy programistyczne stają w obliczu coraz trudniejszego otoczenia refinansowania, ponieważ zbliża się fala zapadającego zadłużenia przekraczającego 100 miliardów dolarów. Ten sektor znajduje się pod dużą presją w tym roku, a na rynku rosną obawy, że postępy w sztucznej inteligencji mogą wywrócić do góry nogami firmy oferujące usługi programistyczne.
W najbardziej ryzykownej części rynku kredytów lewarowanych, kredyty o ratingu CCC (najniższy poziom obligacji śmieciowych) wykazały w tym roku stopę zwrotu na poziomie -1,97%, podczas gdy wszystkie pozostałe kategorie obligacji śmieciowych odnotowały wzrosty. Według danych JPMorgan, w sektorze obligacji wysokodochodowych, spread obligacji o ratingu CCC wzrósł powyżej 1000 punktów bazowych, osiągając najwyższy poziom od kryzysu bankowego w 2023 roku, kiedy inwestorzy wyprzedawali ryzykowne obligacje. Rentowność obligacji o ratingu CCC wzrosła do 15,58%, najwyższego poziomu od listopada 2022 roku.
W ostatnich miesiącach spready obligacji CCC konsekwentnie rosną, ponieważ globalna rentowność obligacji gwałtownie rośnie, a polityka Fed staje się bardziej restrykcyjna, co w obliczu fali zapadających kredytów i obligacji znacząco zwiększa koszty obsługi i refinansowania zadłużenia dla kredytobiorców o wysokiej dźwigni.
Strategowie JPMorgan wskazują, że od początku roku wartość obligacji wysokodochodowych dotkniętych niewypłacalnością przewyższyła wartość pożyczek, „po raz pierwszy od 2020 roku”. Bank przewiduje, że w przyszłym roku wskaźnik niewypłacalności dla obligacji wysokodochodowych i kredytów lewarowanych wzrośnie odpowiednio z prognozowanych 2,25% do 2,75% i 4,50% w 2026 roku.
Zastrzeżenie: Treść tego artykułu odzwierciedla wyłącznie opinię autora i nie reprezentuje platformy w żadnym charakterze. Niniejszy artykuł nie ma służyć jako punkt odniesienia przy podejmowaniu decyzji inwestycyjnych.
Może Ci się również spodobać
BUZZ-UBS obniża rekomendację dla Besi do "sprzedaj" z powodu ryzyka związanego z adopcją hybrid bonding, akcje spadają
BESI.AS, czyli BE Semiconductor Industries, odnotował spadek ceny akcji o około 9,5% po tym, jak UBS obniżył ocenę tego holenderskiego producenta sprzętu do chipów z „kupuj” do „sprzedaj” oraz znacznie obniżył cenę docelową o 57% do 159 euro. UBS wyjaśnił, że popyt na technologię „hybrid bonding” — kluczowy element inwestycyjny Besi — nie osiągnął oczekiwanych poziomów. UBS uważa, że ponieważ klienci akceleratorów AI preferują zwiększenie mocy produkcyjnej niż poprawę wydajności, wdrożenie technologii hybrid bonding w pamięci o wysokiej przepustowości będzie następować wolniej. Prognozuje się, że do 2028 roku technologia hybrid bonding będzie stanowić 10% zapotrzebowania na urządzenia, podczas gdy konsensus rynkowy zakłada udział około 50%. UBS przewiduje, że przychody Besi z hybrid bonding w latach 2027-28 będą o 50%-60% niższe od konsensusu rynkowego, a popyt ze strony urządzeń optycznych o wspólnej obudowie, akceleratorów AI i procesorów PC raczej nie zrekompensuje tej różnicy. UBS podkreśla także, że obecne moce produkcyjne TSMC 2330.TW i Intel INTC.O są wystarczające do wsparcia „znacznej liczby dostaw”, więc jeśli wskaźnik wdrożenia nie przekroczy oczekiwań, potencjał wzrostu będzie ograniczony. Akcje Besi kontynuowały spadkowy trend z wtorku, gdzie po obniżeniu ratingu przez Bank of America Global Research — również z powodu podobnych obaw — zakończyły dzień ze spadkiem o 5,4%. Na europejskim rynku półprzewodników, ceny akcji ASML ASML.AS spadły o 2,3%, ASM International ASMI.AS o 5,3%, Infineon IFXGn.DE o 5,8%, X-Fab XFAB.PA o 5,8%, Soitec SOIT.PA o 4,1%, STMicroelectronics STMPA.PA o 3,8%, Aixtron AIXGn.DE o 2,7% oraz ams-OSRAM AMS2.VI o 3,6%.
Dyrektor inwestycyjny Temasek ostrzega: Odwrócenie trendu w handlu AI to największe ryzyko na rynku, w 2027 roku mogą pojawić się wstrząsy
Dyrektor ds. inwestycji Temasek stwierdził, że największym ryzykiem na rynku jest odwrócenie transakcji opartych na AI i przewiduje możliwość turbulencji w 2027 roku; pozostaje jednak optymistą w perspektywie długoterminowej i planuje zwiększyć ekspozycję funduszy publicznych na AI do 70%—75%.
Pod presją cen akcji, Intel potwierdza realizację planu produkcji chipów „Terafab” Elona Muska.
Dyrektor generalny Intel, Chen Liwu, stwierdził, że firma będzie kontynuować udział w projekcie Terafab Elona Muska. Wcześniej Musk ujawnił, że prowadzi rozmowy z TSMC dotyczące potencjalnej współpracy, co wywołało obawy rynku dotyczące pozycji projektu Intel; kurs akcji Intel spadł chwilowo o 3,9%.
Ceny krypto
Więcej
