UBS: Tumataas ang halaga ng pagpopondo para sa AI, dumarami ang mga panganib

Sa linggong ito, malaki ang naging pag-aayos sa AI sector ng US stocks, na pangunahing sanhi ng pangamba sa mga panganib tulad ng CDS at iba pang uri ng debt financing. Nagpapatuloy ang pagsigla ng AI debt financing, subalit ang pagtaas ng gastos sa pangungutang ay sinusubok ang mga nanghihiram at estruktura na may pinakamahinang kwalipikasyon. Muling nire-rebyu ng mga mamumuhunan ang pangangailangan sa financing, ang magiging kalagayan ng suplay sa hinaharap, at ang panahon ng paglikha ng kita. Gayunman, itinuturing na internal rotation lang sa debt market ang mga paggalaw na ito, hindi mass withdrawal. Kapansin-pansin ang pagbagal ng issuance ng project-level at high-yield tech bonds, samantalang nananatiling aktibo ang leveraged loans at asset-backed securities; tumaas mula sa halos 8% pataas ng 11% ang bagong pricing. Lumawak ng average na 43 at 35 basis points ang CDS spreads ng hyperscale cloud providers at semiconductors, pinakakonsentrado sa Oracle, CoreWeave, at Broadcom. Patuloy ang divergence kung saan ang kredito ay nagtatakda ng gastos sa AI growth delivery, at ang stock ay nagtatakda para sa inaasahang return. Umabot sa higit 15% ang yields ng unsecured bonds ng CoreWeave, habang halos 200 basis points lang ang mababang borrowing cost para sa mga high-grade tenants ng mga late-stage projects—nagsisilbing release valve ang structured credit sa financing. Mananatiling mababa ang exposure ng mga portfolio sa project-level tech debts, mag-short sa credits ng hyperscale cloud, mag-long ng kanilang stocks, at mag-long sa tech curve steepening, habang mapagbantay sa mga early-stage data center projects na may tenants na mababa ang credit-worthiness. Para sa kompletong nilalaman, tingnan ang link sa ibaba.