Nagpalabas ng kabuuang stack na kooperasyon ang OCP summit, sinabi ng GF Securities: Ang pagbaba sa semiconductor ay magandang oportunidad sa pagbili, positibo sa Nvidia, Marvell, at CPU supply chain

Ayon sa impormasyon mula sa aplikasyon ng Jinzhong Finance, ang mga analyst ng GF Securities ay dumalo noong nakaraang linggo sa OCP Global Summit sa San Jose. Ipinapakita ng pulong na ang mga hyperscale cloud provider ay lumilipat na sa full-stack collaborative design. Ayon sa analyst, ang kasalukuyang pagwawasto ng mga semiconductor stock ay nagbubukas ng mga buying opportunity para sa mga quality picks tulad ng NVIDIA (NVDA.US) at Marvell (MRVL.US).

Sa ulat para sa mga mamumuhunan, sinabi ni analyst Jeff Pu: “Saklaw ng network roadmap ng NVIDIA ngayon ang parehong Co-Packaged Optics (CPO) at ang bagong USFP pluggable standard, na ang huli ay co-developed sa Cisco (CSCO.US), layunin nitong pataasin ang density at maintainability sa loob ng mga AI factory. Ang USFP module ay may pinakamataas na single module rate na 12.8 Tb/s at 400 Gb/s kada channel, na nagbibigay ng flexibility sa field maintenance ng pluggable solutions habang nakakamit ng efficiency na katulad ng CPO.”

Ang USFP, o Ultra-dense Small Form-factor Pluggable optical module, ay isang bagong standard ng optical transceiver para sa pagkokonekta ng mga hyperscale AI data center cluster.

Ipinunto ni Pu: “Ipinapakita ng aming pananaliksik sa mga American neocloud provider na ang power availability at permits ay nananatili pa ring mga pangunahing salik sa pagpapalawak. Gayunpaman, wala pang problema sa power shortage ngayon at sa nakikitang hinaharap, dahil karamihan sa mga site ay malayo sa city centers, at marami ang gumagamit ng stable na gas power generation. Sa mga gastusin sa kuryente, may malalaking regional price gaps pa rin, at nagtutulak ito ng mga bagong proyekto patungo sa Southern Corridor at ilang overseas regions gaya ng Italy. Sa aspeto ng shell, ang modular data center shells ay kayang matapos sa loob ng tatlong buwan, ngunit ang liquid cooling infrastructure ay nananatiling bottleneck.”

Ipinakita rin ng pananaliksik na tumataas ang kahalagahan ng CPU sa inference, partikular sa agentic AI, at inaasahang madodoble nito ang addressable market size ng CPU.

Sinabi ni Pu: “Ang GPU utilization sa decoding loads ay karaniwang nasa 20% hanggang 30% lang, at ang mga SRAM-based accelerators ay mahina ang performance sa long-context efficiency. Ang token cost ay bumababa ng 5 hanggang 10 beses kada taon, pero tumataas ang gastos ng semiconductors at storage. Ang bottleneck ay nasa NAND, DRAM, at heat dissipation. Sa agentic AI factory model, ang orchestration at retrieval ay tumatakbo sa CPU, na nagbabago ng unit economics: Ang ratio ng CPU sa accelerator mula 1:4–1:8 noong chatbot era, ay naging 1:1 na sa agentic deployment.”

Idinagdag pa niya: “Sa kabila ng pangkalahatang kahinaan ng merkado, pinapayuhan naming samantalahin ng mga mamumuhunan ang mga dips para pumasok sa quality stocks. Patuloy naming gusto ang NVIDIA, PTFE sector, Marvell (DSP, Google partnerships, Maia 300), pati na rin ang CPU supply chain (AMD, Intel).”

Gayunpaman, kabilang sa mga risk ay ang pagbagal ng AI demand, deployment ng infrastructure, supply constraints, at kompetisyon.