Liwanag sa gitna ng malamig na panahon ng AI? Ang pagdagsa ng mga order sa computing power sa TSMC (TSM.US) at pagtaas ng presyo ay nasa daan, ang kakayahang lumikha ng kita ay nagsisilbing panangga sa panganib ng financing cost

Sa parehong linggo kung kailan ang mga pandaigdigang AI stocks ay nagtamo ng malaking pagbagsak dahil sa inflation at inaasahang pagtaas ng interest rates, naglabas ang TSMC (TSM.US) ng halos walang kapintasan na financial report.

Nalalaman ng APP ng Pinansyal na Insight na nitong Huwebes ay inanunsyo ng TSMC ang Q3 2026 financial report: pinagsamang kita na NT$1.4942 trilyon (USD 46.72 bilyon), tumaas ng 50.9% taon-taon at 17.6% quarter-on-quarter, lagpas sa sariling guidance ng kompanya na USD 44.6 bilyon hanggang USD 45.8 bilyon; ang netong kita na naiuuwi sa magulang ay NT$763.06 bilyon, tumaas ng 68.7% taon-taon at 8.0% quarter-on-quarter, ika-anim na sunod na quarter na naghahatid ng record single-season profit, at ika-11 sunod na quarter ng paglago; diluted EPS ay NT$29.43, mas mataas sa market estimate na NT$28.3, at higit pa sa LSEG weighted forecast mula sa 16 analysts (net income expectation NT$746.3 bilyon). Ang guidance para sa Q4 revenue ay USD 52.3 bilyon hanggang USD 54.3 bilyon — ang midpoint ay halos 14% na mas mataas kaysa Q3, at lagpas na sa market estimate na USD 50.35 bilyon.

Para sa kasalukuyang AI semiconductor market, ang bigat ng financial report na ito ay higit pa sa mga numero. Bilang eksklusibong OEM ng pinakabagong chips ng Nvidia at Apple, at bilang "global chip manufacturing hub" na inaasahan ng Nvidia, AMD, at Google para gawing physical components ang kanilang cutting-edge designs, eksaktong nasa sentro ng AI narrative ang TSMC.

Revenue side: Demand para sa computing power ay matindi, price hikes paparating na

Sa breakdown ng process nodes, ang pinaka-advance na 2nm shipments ay bumuo ng 8% ng wafer sales value sa Q3 (3% lang noong nakaraang quarter), 3nm ay 33%, 5nm ay 28%, at 7nm ay 10%, ang mga advanced nodes (7nm at mas mababa) ay kabuuang 79% — sabay na tumataas ang quantity at presyo ng advanced node, siyang pinakasusi sa lagpas-expectation na revenue.

Ang slant ng monthly revenue ay naglalahad pa ng mas malinaw na larawan: Hulyo tumaas ng 44.7% taon-taon, Agosto tumaas ng 53.3%, Setyembre tumaas ng 54.6% (abot sa NT$511.86 bilyon), ang growth rate ay lumalakas kada buwan. Ayon sa BofA Securities, ang mabilis na scaling ng 2nm ay inuudyok ng mas mataas sa inaasahan na demand para sa Apple’s bagong mobile SoCs at AMD server CPUs, idinagdag pa ang migration ng Nvidia Rubin GPU, AMD MI400, AWS Trainium3 at iba pang accelerators sa 3nm, at nananatiling mahigit 100% ang utilization rates ng mga 5nm at 3nm production capacity.

Napapahaba din ang visibility ng demand. Ayon sa BofA, umaabot na hanggang 2028 ang visibility ng TSMC sa 2nm orders, at tinatantya nila na sa Q3 2028, ang monthly supply-demand scale ng advanced process wafers ay aabot ng mahigit 500,000 pieces, at utilization rate aabot ng 105%; Project ni JP Morgan na ang tightness ng advanced supply ay henggang 2028 magtatagal. Inamin na ni Chairman Wei Zhejia noong Hulyo sa earnings call na napakatindi ng kakulangan sa advanced packaging capacity, na naglilimita pa nga sa paglago ng mga customer.

Mas malinaw na din ang usapin ng price hike. Ayon sa ulat, magtataas ng 3%-6% ang presyo ng wafer; inaasahan nina Morgan Stanley at Yuanta Securities Investment Consulting na sa 2027 advanced nodes ay may room para dagdagan pa ng 5%-10% ng presyo. Sabi ni Gokul Hariharan, JP Morgan Taiwan research head, ang gross margin ngayong quarter ay halos sa high-end ng earnings guidance, suportado ng sobrang taas na utilization rates ng 3/5nm at pagtataas ng foundry prices.

Cost side: Sa pinakamatinding expansion cycle sa kasaysayan, gross margin pa rin ang napepressure

Ang mainit na revenue ay tumutumbas sa gastos sa cost side. Ang gross margin ng Q3 ay 66.4%, nasa inom ng company guidance na 65%-67%, pero bumaba ng 1.3 percentage points mula sa 67.7% ng Q2 — nagsisimula ng makita ang dilution effect ng 2nm ramp up; operating margin ay 58.7%, lagpas sa upper bound ng guidance.

Ang inaasahan ng market, ang 2nm ramp up ay maaring mag-dilute ng gross margin ng mga 3-4 percentage points, overseas expansion pa may dagdag na 2-3 points ng effect. At hindi birong expansion ang ginagawa ng TSMC: Tinatayang capital expenditure ngayong taon ay aabot ng USD 60-64 bilyon (mula USD 52-56 bilyon noong Hulyo earnings call, 70%-80% ay laan sa advanced nodes), bagong company record; kasalukuyan ay sinimulan/ina-upgrade nang sabay-sabay ang mga 20 na planta — para sa kompanyang sanay sabay ang 4-5 bagong plant, ito ay bagong pacing. Sa overseas, maliban sa $26.5 bilyong investment sa Arizona (pati $10 bilyong dagdag ngayong Hulyo), isinusuri rin ng kompanya ang bagong site sa Texas; noong nakaraan linggo ay inanunsyo ni Musk na magtatayo ang kanyang kumpanya ng sariling Terafab AI chip facility, at maaaring magrenta ng pabrika mula sa TSMC.

Sa capital expenditure para sa 2027, patuloy na tumataas ang consensus ng analysts: average ng surveys ng institusyon ay about USD 75 bilyon, target ng Goldman Sachs USD 85 bilyon, UBS USD 90 bilyon (at ang KGI ay estima USD 70-72 bilyon; sa 2028, UBS ay umaabot hanggang USD 105 bilyon, JP Morgan USD 100 bilyon).

Karapat-dapat ipunto ni Charles Shum: “Ang mas malaking issue ngayong Q3 ay tungkol sa 2027. Ang expansion ng TSMC sa Arizona, posibleng hub sa Texas, at negotiation sa Terafab, ay maghuhubog sa capital expenditure at overseas gross margin dilution, samantalang ang ulat mula Taiwan ay nagsasabing mayroong 3%-6% wafer price hike. Susunod na henerasyon ng A14 node at advanced packaging upgrades ay inaasahang magpapaliwanag sa tugon ng TSMC sa hamon ng Intel.”

Ang tatlong sandata laban sa dilution ay price hikes, utilization rate at product mix — kung ang advanced process nodes ay tumaas ng 5%-10% sa 2027 gaya ng plano, bowtie ng Morgan Stanley at Yuanta, may pag-asa na malampasan o lumapit sa 70% mark ang gross margin; ang Q4 guidance ay gross margin na 65%-67%, operating margin na 56.5%-58.5%, nagpapakita na may kakayahan pa ang management na kontrolin ang margins. Ang appreciation ng New Taiwan Dollar ay isa pang pressure sa gross margin sa ikalawang kalahati ng taon (Gokul Hariharan).

Signal para sa memory chain: CoWoS ang lalamunan ng HBM, pinakamabigat na sandata sa AI winter?

Hindi gumagawa ng memory si TSMC, pero malaking bahagi ng global memory industry cycle ay nakasalalay sa kanilang production line. Dapat dumaan sa CoWoS advanced packaging ang AI chips para mapagsama ang logic chip at HBM, kaya’t CoWoS ang nagiging throat indicator ng memory demand — ayon kay KGI Securities, dahil sa HBM4 base dies at malakas na demand, mananatiling tight ang 3nm capacity ng TSMC, na palalawakin pa sa buwanang capacity na 160K/200K/220K wafers mula 2026 hanggang end 2028.

Ito rin ang dahilan kung bakit matapos ang malaking pagbagsak ng Korean memory stocks noong Martes (Oktubre 13, SK Hynix bumaba ng halos 10% sa isang araw), nakita ng market na ang TSMC earnings call ay “pinakahuling pag-asa ng buong nayon”: Ang order, price hike, at expansion speed ng foundry leader ay ang pinakamataas na evidence point para sa HBM at memory value chain.

Ang financial report na ito ay nilathala sa pinaka-madilim na linggo ng AI sector. Noong Miyerkules (14), tumaas lampas-inaasahan ang US September CPI (year-on-year 3.7%) na muling nagpasigla ng pangamba sa interest rate hikes, ang 30-year US Treasury yield ay pansamantalang umabot ng 5.63%, at ang interest-rate-sensitive AI stocks ay nagsipagbagsakan: AI cloud service provider CoreWeave bumagsak ng 15.46% sa isang araw, down ng halos isang-kapat sa loob ng buwan, at ang bonds nitong due 2032 na may 9.625% coupon ay tumaas ang yield sa mahigit 15%, price bumagsak sa ilalim ng 80 cents — “distress zone”, five-year CDS ay mga 881 bps (end-June 547 bps) — pricing in ng market na lagpas 50% na ang probability ng default sa loob ng 5 taon; Oracle down 9%, Dell down higit 11%, Nebius down 10%, Nasdaq 100 index bumagsak ng 2%, maraming AI infra stocks na suma-total ay nabawasan ng about USD 80 bilyon sa market value sa isang araw. Sine-share ni Musk ang report at nagkomentong “Nakakatakot.”

Problema sa kakayahan ng financing sa gitna ng tumataas na US bond yields

Kung ikukumpara, ipinakita ng financial report ng TSMC mismo ang dividing line ng debate na ito. Ang modelo ng negosyo ng CoreWeave ay “utang para bumili ng Nvidia chips, tapos irerenta ang compute power” (total bond issuance about USD 22 bilyon + loan USD 26 bilyon, mahigit USD 35 bilyon ng financing ngayong taon), tuwirang puna ni D.A. Davidson analyst Gil Luria: “Kung mangungutang ang CoreWeave ng 9% babayaran, pero ang best return lang ay 5%, maski gaano kalaki i-scale-up ay walang saysay.” Samantalang ang TSMC ay “order → kita → cashflow” positive reinforcement: anim na quarter ng record net profit, pabilis na monthly revenue, order visibility hanggang 2028, at tunay na pera para sa 20 bagong planta.

Pagkabasa ng US September CPI data noong Miyerkules, tumaas ang market expectations ng panibagong rate hike mula Fed, at diretsong pinressure sa valuation ng semiconductor stocks sa pamamagitan ng “higher for longer rates”. Klaro ang logic chain: tumataas ang long-end yields → tumataas ang discount rate → pinaka-sensitive sa interest rate ang growth at AI hardware stocks na napepressure. Kasabay nito, habang tumataas ang US bond yields, lalong tumututok ang market sa corporate financing cost, hindi lang sa future order growth; para sa mga heavy asset AI hardware firms, ang pinaka-nakakatakot ay hindi pa fully funded pero tumataas na ang rates.

May sabayang suporta mula sa upstream: sinabi ng lithography machine leader na ASML noong Miyerkules, nagsimula ng mag-usap ang mga kliente sa orders para sa 2029-2030, pinapakalma ang takot na nawala na ang AI investment momentum. Sabi ni Russ Mould, investment director ng AJ Bell, kung rere-affirm ng TSMC ang commitment sa expansion, magpapadala ito ng malakas na signal sa market na “hindi pa tapos ang growth momentum” — ang guidance na USD 52.3-54.3 bilyon sa Q4 ay siyang mismong signal na iyon.

Siyempre, hindi rin maiiwasan ng TSMC ang kabilang risk: kung magpatuloy pa rin ang pagtaas ng financing cost, masisira ang modelo na “utang muna bago kita”, na mauuwi sa reverse na risk sa foundry orders. Ito ang bahagi na hindi sakop ng financial report at nakasalalay sa interest rate. Ngunit, dahil leader ng foundry ang TSMC, kahit magka-pressure sa gross margin, ang lakas ng cash flow generation nito ay nagbibigay ng tuloy-tuloy na panggastos para sa financing.

Patuloy na mapagbigay ang market sa leader: ang kumpanyang ito na may market value na mga USD 2 trilyon (doble kay Samsung Electronics), ay unang nagnew-high sa lahat ng global chip stocks ngayong buwan, at ang presyo ng stock nito sa Taipei ay tumaas na ng mga 57% ngayong taon (katumbas ng 62% ng index gain). Nagtaasan ng target price ang foreign analysts bago ang earnings call: Macquarie NT$4,410, Citi NT$4,000, Goldman Sachs at JP Morgan NT$3,300, Morgan Stanley NT$3,088; tinaas ng BofA ang ADR target price mula USD 590 pataas ng USD 620, roughly 37% upside. Inaasahan ng JP Morgan na magpapatuloy ang demand growth hanggang 2028, at magdadala ng 30% annual revenue growth sa taong nabanggit; tinataya ng Citi Laura Chen team na bibilis pa ang mga order mula sa pangunahing kliyente tulad ng Nvidia at AMD, patuloy na nagtutulak ng AI-related revenue ng TSMC sa 2027.