Ang higanteng Wall Street clearinghouse na DTCC ay nakikipagtulungan sa maraming Layer1s upang itaguyod ang on-chain corporate actions gaya ng dividends.
BlockBeats News, Mayo 7, sinabi ni Frank La Salla, CEO ng US securities clearing giant na DTCC (Depository Trust & Clearing Corporation), na nakikipagtulungan ang kumpanya sa ilang high-performance Layer1 blockchains upang tuklasin ang posibilidad ng paglipat ng mga komplikadong corporate actions tulad ng pamamahagi ng dibidendo at tender offers sa on-chain processing.
Ipinahayag ni La Salla sa Consensus 2026 conference na sa ngayon, karamihan sa mga blockchain ay hindi pa mahusay sa pagproseso ng corporate actions. Pinoproseso ng DTCC ang milyon-milyong dividend payments araw-araw, kaya nangangailangan ng isang Layer1 network na may mataas na throughput at matatag na suporta. Ang DTCC ay isa sa mga pangunahing imprastraktura ng US capital markets, na nagpoproseso ng humigit-kumulang $20 trillion na US Treasury at security transactions araw-araw.
Balak ng institusyon na maglunsad ng tokenized securities platform test sa Hulyo ngayong taon at nilalayon na magkaroon ng mas malawak na promosyon sa Oktubre. Naniniwala si La Salla na ang "tokenized collateral" ang maaaring maging unang malakihang institutional-grade na aplikasyon ng blockchain. Sa hinaharap, maaaring ma-access pa ng mga institusyong Asyano ang US dollar liquidity ng real-time gamit ang on-chain collateral kahit Linggo sa New York.
Gayunpaman, nagbabala rin siya na nananatiling hamon sa blockchain ang scalability, fragmented liquidity, at risk management—lalo na ang efficiency ng "net settlement" sa tradisyonal na sistema ng pananalapi na mahirap gayahin sa isang decentralized na kapaligiran.
Disclaimer: Ang nilalaman ng artikulong ito ay sumasalamin lamang sa opinyon ng author at hindi kumakatawan sa platform sa anumang kapasidad. Ang artikulong ito ay hindi nilayon na magsilbi bilang isang sanggunian para sa paggawa ng mga desisyon sa investment.
Baka magustuhan mo rin
Ang AI arms race ay umaabot na sa upstream! Iniulat na sina Intel, NVIDIA, at AMD ay nagbayad ng mahigit 100 billions TWD bilang paunang bayad upang siguruhin ang kapasidad ng high-end IC substrates.
Ang Nvidia, Intel, at AMD ay naglabas ng $5 billions na paunang bayad upang mag-compete para sa mga high-end IC substrates sa Taiwan. Sa ilalim ng "spending money to secure orders" strategy, ang tatlong pangunahing kumpanya ng substrate sa Taiwan ay nag-invest ng 161.2 billions New Taiwan dollars para mag-expand ng production, na nagtatala ng bagong rekord. Ang mga giants na ito ay mahigpit na nagtatali ng kanilang kapasidad sa produksyon, na nagpapakita ng matinding kakulangan at kompetisyon sa mga core materials ng AI.
Ang S&P ay muling isusulat ang mga patakaran sa klasipikasyon ng stock! $375 bilyong (375 billions) pondo posibleng mapilitang mag-adjust ng portfolio; Malaking "reshuffling" ng growth stocks at value stocks
Matapos ang S&P Dow Jones Indices Company ay magpatupad ng bagong mga panuntunan sa pag-uuri ng mga stock, magkakaroon ng muling pag-aayos sa pagitan ng growth stocks at value stocks.
Mga presyo ng crypto
Higit pa
