AIブームが半導体ファウンドリーの構造を再編！UBS：需要の爆発が先端プロセスの増産を加速、成熟プロセスが上昇サイクルに入る

ジートン財経APPによると、UBSは最近発表したリサーチレポートで、ウエハファウンドリ市場においてN2（2ナノメートル）ノードのサービス可能市場規模（TAM）が予想を大幅に上回っており、A14（1.4ナノメートル）の生産拡大も加速していること、そして成熟プロセスの上昇サイクルがすでに始まっていることを指摘しています。

N2需要の転換点は予想を超える

UBSによるボトムアップ式のN2ウエハファウンドリTAM独自分析によると、2028年までに需要は月間32万枚に大幅に増加すると見込まれており、これは1年前の予測値約23万枚/月を明らかに上回ります。

UBSは、需要増加の主な要因はサーバーCPUの強い需要とAIコンピューティング導入の加速によるもので、特に今後数年でより多くのASICプロジェクトがGPUと同時に量産段階に入ることで後押しされると述べています。同時に、実行状況の改善に伴い、Intelはより多くのPC CPU生産を18Aプロセスに移行させるとUBSは予想しています。

したがってUBSは、2028年までにサーバーCPUとアクセラレータがN2ウエハファウンドリ需要の54％を占めると予測しており、これは以前の44％から上方修正されています。PCは19％、スマートフォン・タブレットは26％の寄与が見込まれています。

N2のより大きな市場機会によって、TSMC（TSM.US）は世界主要ファウンドリサプライヤーとして2028~2029年も力強い売上成長を維持するとみられます。SamsungファウンドリやIntel（INTC.US）、Tesla（TSLA.US）のTerafabプロジェクトによる競争がやや激化した場合でも、その成長は続くでしょう。

N3/N2・A14の生産拡大加速

より高いN2需要見通しに応えるために、UBSは2028年末の世界N2生産能力予測を従来の23万枚/月から31.2万枚/月に引き上げました。同社は、TSMCのN2生産能力が2028年には21万枚/月に達すると予想しており、以前の予想16万枚/月より高い水準です。Intelもまたより積極的に生産能力を拡張し、2028年には社内CPU生産能力が6万枚/月を超える見通しで、これも以前の予測4万枚/月を上回ります。

同時に、2027～2028年にはクラウドAI需要の強化により、UBSは2028年の世界N3（3ナノメートル）生産能力予測を従来の27万枚/月から29~30万枚/月に引き上げました。この増加分は全てTSMCのより早い生産拡大によるものです。

TSMCのA14ノード（1.4ナノ）は、2028年に計画通り量産化される見通しが引き続きあり、安定した研究開発の進展および顧客の参加増によって支えられるとのことです。業界からのフィードバックによれば、TSMCは生産拡大計画を前倒しで進めている模様です。UBSの推計によれば、A14ノードが量産化される際には、TSMCは2028年に月間約6万枚のA14能力を目標にしているとのことです。

より積極的な先端プロセスの生産拡大計画を受けて、UBSはTSMCの資本支出予想を今年の630億ドルから2027年には900億ドル、2028年には1,050億ドルへと上方修正しました。

成熟プロセスウエハファウンドリ：2027-2028年の需給と価格見通しは良好

UBSは比較的早い段階で市場コンセンサスとは逆の見解を示しており、成熟プロセスのウエハファウンドリ業界に上昇サイクルが到来するとし、このサイクルは業界全体の供給およびリソース再配置によって推進されるとしています。

2026年以降、生産稼働率と価格動向は継続的に改善しており、UBSは2027～2028年により顕著な収益拡大の余地が生まれると予想しています。同社の最新分析によれば、サーバーPMIC需要の増加が支えとなり、8インチウエハファウンドリの稼働率は2027年には95％に達する可能性があり、2026年の85％から上昇する見込みです。

12インチ28/40nmプロセスの短期的な需要はスマートフォンや家電製品需要の低迷で圧迫される可能性がありますが、UBSは依然として供給能力の緩やかな拡大が支えとなり、2027年の稼働率は2026年の84％から88％へ上昇すると予想しています。同社はさらに、中国のウエハファウンドリの競争行為は2027年も引き続き合理的であると考えています。主な参加者は先端プロセス技術への設備投資重点を強めているためです。

株式推奨

UBSはTSMCの「買い」格付けを再度付与し、2027～2028年の売上高、1株当たり利益（EPS）、資本支出に関する市場予測はさらに上方修正されるとの見通しを示しています。また、成熟プロセスファウンドリの分野ではUMC（UMC.US）が同社の最有力推奨銘柄です。大手ファウンドリの生産能力増大によりUMCが最大の受益者の一つになるとみており、シリコンフォトニクスや先端パッケージ事業も追加的な成長要素になると指摘しています。さらに力積電や中芯国際についてもUBSは好意的に見ており、GlobalFoundries（GFS.US）、世界先進、華虹については「中立」格付けを維持しています。

リスク

UBSは補足として、半導体産業は経済サイクルに敏感であり、上昇・下降いずれのリスクもマクロ経済の動向に密接に関連していると述べています。その他、半導体資本設備関連の特定の下方リスクには、製品の発売タイミング、性能、設計、流通などに起因するシェアの急失が含まれます。携帯電話産業向けサプライチェーン企業もまた高い周期性のある市場環境下に置かれ、マクロ経済の影響だけでなく、サプライチェーン内の在庫サイクルの影響も受けています。これら企業はさらに極めて競争の激しい環境下にあり、製品革新や研究開発（R&D）への投資が成功の鍵となっています。