La mise à niveau des racks d’IA entre dans une « bataille pour l’efficacité du système » ! Le sommet OCP approche, et Jefferies décode l’expansion à 1,6T, l’extension de la mémoire et l’alimentation haute tension.

Selon les informations de l’application d’actualités financières Zhihui Finance, la saison des résultats financiers des actions américaines approche, le Nasdaq atteint un nouveau sommet historique, et la révision à la hausse des objectifs de croissance de Marvell Management fournissent un catalyseur positif pour la révision des attentes bénéficiaires dans la chaîne mondiale de l’interconnexion optique AI. Le 6 octobre, l’indice composite Nasdaq a augmenté de 0,45%, atteignant un nouveau record de clôture à 27 599,79 points. Marvell (MRVL.US), leader mondial des puces d’interconnexion pour ASIC et centres de données IA, a relevé son objectif de chiffre d’affaires pour l’exercice 2028 de 18 à 20 milliards de dollars, soit une augmentation d’environ 11,1%. Son cours a bondi de 5,8% le même jour, reflétant l’anticipation positive du marché quant à la demande accrue de puces de calcul accéléré (CPU, HBM/DRAM/NAND) et de composants d’interconnexion optique pour centres de données AI.

Bien que le 7 octobre, le Nasdaq et l’indice des semi-conducteurs de Philadelphie aient reculé d’environ 0,22% et 1,15% respectivement, la récente forte reprise des valeurs technologiques a déjà placé la prochaine saison des résultats des actions américaines et la dynamique de l’industrie de la puissance de calcul AI au cœur de l’attention du marché.

Le 7 octobre, la banque d’investissement Jefferies a publié un rapport de recherche intitulé « Perspectives avant le sommet mondial OCP : évolution de l’architecture d’alimentation, transition de l’interconnexion cuivre vers l’optique et lutte pour le leadership de l’interconnexion scale-up dans les centres de données », qui met en avant, à l’approche du Sommet mondial OCP se tenant du 12 au 15 octobre à San Jose, cinq axes d’investissement interdépendants : l’évolution de 800G vers 1,6T dans l’interconnexion optique ; la concurrence pour le leadership de l’interconnexion scale-up entre Ethernet, UALink et NVLink ; l’impact du Near Packaging Optics (NPO) et du Co-Packaged Optics (CPO) sur la répartition de la valeur des composants ; l’expansion de l’architecture mémoire portée par la charge de travail d’inférence ; et la transformation du système d’alimentation des racks par le courant continu 400V/800V.

Le rapport Jefferies désigne clairement MACOM et Lumentum comme les principaux bénéficiaires du passage à 1,6T et estime que les opportunités ALC et OmniConnect du leader de la double interconnexion cuivre/optique haute vitesse Credo sont encore sous-évaluées. Jefferies porte également son attention sur la commercialisation du PhotonLink de Coherent, le contrôleur mémoire et les puces de commutation d’Astera Labs, les contrôleurs basse consommation de Lattice, ainsi que le potentiel de croissance du secteur des semi-conducteurs de puissance.

D’un point de vue d’ingénierie et d’investissement, Jefferies se concentre sur ces opportunités qui convergent toutes vers une évolution : dans un contexte où les grappes de puissance de calcul IA continuent de croître et de s’accélérer, l’efficacité du transfert et du transport rapide des données, la configuration mémoire et la capacité de conversion d’énergie au sein des centres de données AI deviennent des contraintes majeures pour optimiser la puissance continue des GPU et convertir les dépenses d’investissement (capex) en revenus. Les fournisseurs concernés pourraient alors capter davantage de valeur par rack et de contribution aux bénéfices.

L’amélioration des racks AI s’apparente désormais à une « bataille pour l’efficacité de transmission des données » : avec la popularité mondiale d’agents d’IA de pointe comme Muse et Astra, l’échelle croissante des grappes AI amplifie l’importance de l’interconnexion haute vitesse en termes de bande passante, latence et consommation énergétique, impactant de plus en plus l’utilisation des GPU et la performance globale. En amont du sommet OCP, Jefferies place l’évolution de 800G vers 1,6T, l’avènement des architectures NPO/CPO et la compétition sur le scale-up interconnect comme axes d’analyse clés, mettant explicitement MACOM et Lumentum en avant comme principaux bénéficiaires de l’essor du 1,6T. L’accent est mis sur le potentiel de MACOM dans les détecteurs optiques, amplificateurs transimpédance (TIA) et drivers, ainsi que sur la présence de Lumentum dans les lasers haute vitesse et les sources optiques externes. Leur principal enseignement d’investissement est que l’expansion de l’infrastructure AI accroit la valeur des dispositifs optoélectroniques critiques. Les fournisseurs capables de convertir leurs avantages technologiques en adoption client, en livraisons à grande échelle et en croissance bénéficiaire pourraient devenir les gagnants de la montée en puissance de l’interconnexion optique.

L’interconnexion optique passe au premier plan de l’investissement : montée en puissance du 1,6T et lutte pour le leadership de la connexion

La valeur d’investissement de l’évolution vers 1,6T se traduit par une synchronisation du besoin en dispositifs optoélectroniques, de la structure produit et de la part de marché fournisseurs. L’équipe stratégie actions de Jefferies met MACOM et Lumentum en favoris de la hausse 1,6T, pour leur position clef côté récepteur et émetteur respectivement. Pour MACOM, le point d’attention réside dans la compétitivité du détecteur optique dans les déploiements 800G et 1,6T et sa contribution au chiffre d’affaires, ainsi que la demande croissante pour des amplificateurs transimpédance (TIA) et des drivers multi-canaux générée par les conceptions NPO chez les fabricants de modules. Le 15 octobre, l’événement dédié aux centres de données de Semtech pourrait aussi fournir de nouveaux points de repère industriels à MACOM en dévoilant la taille du marché des TIA et drivers.

Concernant Lumentum, l’attention se porte sur la part des ventes, le pricing, la capacité de production et les marges bénéficiaires des produits émetteurs 1,6T, ainsi que sur la structuration de la demande entre les lasers à modulation par absorption électrique (EML) et les lasers à onde continue (CW). Jefferies ajoute que Broadcom, leader ASIC et puces optiques plus gros que Marvell Technology, est au centre de l’observation du marché pour la part de marché des puces DSP dans les modules optiques, avec des signaux de canal précoces jugés favorables. Les stratégistes de Jefferies en concluent que l’augmentation des débits d’interconnexion optique dans les centres de données dope la demande industrielle, mais la flexibilité bénéficiaire des entreprises dépend aussi de leurs parts de marché, capacité de fabrication et gamme de produits. MACOM et Lumentum représentent, selon Jefferies, les deux sociétés les plus exposées à l’évolution vers 1,6T.

MACOM se concentre sur les dispositifs optoélectroniques et puces analogiques haute vitesse pour l’interconnexion optique des AI, notamment les détecteurs optiques, les amplificateurs transimpédance (TIA) qui amplifient les faibles courants optiques en signaux de tension, ainsi que les drivers haute vitesse pour lasers ou modulateurs, fournissant des composants clefs pour les modules 800G/1,6T. Jefferies insiste sur sa part dans les détecteurs optiques et les opportunités des TIA et drivers multi-canaux engendrées par l’architecture NPO. Lumentum axe son offre sur les sources optiques haute performance, les modules optiques émetteur-récepteur et les switchs optiques, incluant EML, lasers CW, sources laser externes ELS pour NPO/CPO, ainsi que des systèmes de commutation optique (OCS) favorisant la reconfiguration dynamique des réseaux, avec un intérêt particulier porté à la montée en puissance des produits 1,6T, à l’évolution structurelle des lasers et à la croissance de la demande induite par les nouvelles architectures.

Sur le NPO et CPO, Jefferies explique que ces technologies rapprochent les dispositifs optiques des puces de calcul ou de commutation, redistribuant la valeur autour des lasers, de l’empaquetage et des modules complets. Sur un plan technique, raccourcir la distance de transmission des signaux électriques haute vitesse aide à soulager la pression sur l’intégrité du signal et la consommation d’énergie liée à la connexion à large bande passante. Le choix entre le Near Packaging Optics (NPO) et le Co-Packaged Optics (CPO) affecte la demande en source laser externe, drivers, composants fibre optique et intégration du packaging. Lumentum prévoit de discuter lors du sommet sur les sources laser externes CPO, les interconnexions VCSEL parallèles larges, et de présenter avec Oracle l’automatisation des réseaux OCS, l’enjeu clef demeurant la transformation de l’intérêt client en déploiements répondant aux exigences opérationnelles réelles.

Lancé par Coherent en septembre, le PhotonLink a suscité des contacts de plus de dix clients sur chacun des axes NPO et CPO. Les deux architectures ont d’ores-et-déjà des clients phares et des accords à long terme, avec une montée en production anticipée à partir du quatrième trimestre 2026. Ce portefeuille couvre lasers, matrices VCSEL, photoniques sur silicium, composants fibre optique et détecteurs. Qu’un client achète un composant isolé ou une solution complète affectera directement la valeur et la contribution aux bénéfices de chaque déploiement. L’homologation client, le rendement de production et l’avancée sur les plates-formes très hautes puissances sont également décisifs. Parallèlement, Jefferies surveille si les micro-VCSEL d’Ams Osram intégreront la future architecture Scale-up de Nvidia, notamment le potentiel NVL1152 Feynman. Cette route pourrait modifier les hypothèses sur la valeur des lasers à base d’InP.

La compétition scale-up détermine comment les accélérateurs formeront des systèmes de calcul coopératifs plus vastes, ainsi que la répartition des parts entre puces de commutation, connexion cuivre et connexion optique. Jefferies observe attentivement la concurrence entre Ethernet/SUE, UALink et NVLink : Nvidia étend la participation à son écosystème via NVLink Fusion et pourrait présenter la route NPO pour NVL576 Scale-up ; AMD a lancé Helios en juillet, visant des livraisons à partir de fin 2026, mettant l’accent sur l’exécution du déploiement, la progression de l’adoption UALink, ainsi que sur les opportunités pour Astera Labs et Broadcom. Marvell prévoit un passage en fabrication de sa puce de commutation UALink à 100G par canal avant la fin de l’année, tandis que la prochaine génération de rack AMD combinera connexions cuivre et optique pour le scale-up inter-racks.

L’équipe Jefferies estime que Credo propose une piste technique à surveiller : la société prévoit de présenter pour la première fois son ALC, combinant sa propre plate-forme de connexion et la technologie microLED acquise auprès de Hyperlume. L’objectif est d’approcher la consommation et la fiabilité des câbles actifs (AEC) sur des distances allant jusqu’à 30 mètres. Le rapport suggère que le microLED cible plutôt le scale-out voire le scale-in, tandis que la route micro-VCSEL viserait le scale-up. L’intérêt de Nvidia pour la certification des ZF Optics de Credo, afin de corriger les interruptions de liaisons récurrentes sur la nouvelle génération de grappes de clouds utilisant la plate-forme Nvidia, est aussi un point clé. Jefferies souligne que la bande passante, la latence et la stabilité des connexions impactent directement l’efficacité des coûteux accélérateurs : les fournisseurs capables d’améliorer ces indicateurs pourraient capté une valeur bien supérieure à la simple croissance du nombre de ports.

Mémoire et alimentation sur le devant de la scène : deuxième vague de croissance bénéficiaire liée à la montée en gamme des racks AI

L’essor massif de la charge d’inférence IA ouvre de nouvelles perspectives de croissance pour les contrôleurs mémoire, puces de commutation et architectures mémoire hiérarchisées. Jefferies note que Marvell met l’accent sur CXL et les contrôleurs mémoire comme des opportunités essentielles accompagnant le déploiement XPU, et la gamme Leo d’Astera Labs en est le parfait exemple. Leo 2 E prend en charge l’extension de la mémoire CPU via CXL 3.2 et PCIe 6, tandis que Leo 2 P permet la mutualisation et le partage mémoire inter-host, les deux opérant avec DDR4 et DDR5 pour maximiser la réutilisation de la mémoire existante sans augmenter le nombre de sockets CPU. Ces nouveaux produits sont actuellement en échantillonnage chez les grands clients cloud hyperscale.

La solution Leo X dédiée GPU, combinée au commutateur Scorpio via PCIe et protocoles dédiés, connecte une couche mémoire spécifique, distincte de CXL côté CPU, offrant une alternative produit. En fonction des configurations clients, Astera Labs peut générer des revenus tant sur les contrôleurs mémoire que sur les puces de commutation. Le rapport s’intéresse également à l’intégration d’UALink par Amazon et AMD sur les futures générations de racks, à la ventilation des parts de fournisseurs entre Astera Labs et Marvell par Amazon, et rappelle que l’opportunité OmniConnect de Credo reste sous-évaluée. D’un point de vue fonctionnel, Jefferies remarque que l’accroissement du contexte et du parallélisme gonfle la demande de cache et de mémoire de travail. L’association judicieuse d’une capacité mémoire accrue et d’un pool de mémoire mutualisée améliore l’utilisation des ressources de calcul coûteuses et fait des puces de gestion et d’interconnexion mémoire un poste clé de la capex IA.

La montée en puissance de l’interconnexion haute vitesse dans les racks AI valorise simultanément la conversion d’énergie et la gestion système, mais l’ordre de déploiement des alimentations 400V/800V dicte le rythme de transformation des revenus ; autrement dit, l’interconnexion optique résout principalement les problèmes de bande passante, de latence et de consommation énergétique liés à la transmission de données, tandis que l’alimentation à courant continu haute tension réduit le courant et la perte en lignes dans la distribution d’énergie à haute puissance, tout en assurant l’alimentation optimale des puces dans des contextes de transfert rapide. Ces deux aspects soutiennent ensemble l’expansion accélérée des clusters AI. « L’ordre de mise en œuvre détermine le rythme de perception des revenus » : le calendrier de déploiement des différentes solutions d’alimentation a un impact direct sur le moment où les fournisseurs de semi-conducteurs de puissance et composants de contrôle associés pourront générer des revenus supplémentaires.

Selon Jefferies, Nvidia lors de sa keynote du 12 octobre et les discussions sur le 800V DC, la connexion au réseau, le refroidissement liquide ou le système MGX devraient éclairer les opportunités pour Texas Instruments, Analog Devices et Onsemi. Le rapport souligne que le retard dans la migration des racks Kyber et du 800V s’est traduit par une correction boursière ; à court terme, le rack OCP Diablo 400 devrait introduire la solution 400V, avant que les racks Oberon/Taycann ne portent ultérieurement les puissances plus hautes. La distribution DC haute tension diminue le courant et la perte sur câbles à puissance égale, mais l’extrémité puce nécessite toujours un abaissement de tension très efficace. L’architecture système, le rendement, les transformateurs à semi-conducteurs et la conception de distribution par rack détermineront la demande en composants GaN et SiC de prochaine génération.

Les stratégistes de Jefferies indiquent que Navitas Semiconductor est particulièrement sensible au passage au 800V, avec les armoires d’alimentation latérales susceptibles de servir de transition avant un déploiement généralisé du 800V à l’échelle des racks. Dans le même temps, les FPGA basse consommation de Lattice peuvent gérer la gestion système, la sécurité de la plate-forme, la surveillance matérielle et le contrôle des racks, occupant le rôle de contrôleur opérationnel permanent dans les serveurs AI, le refroidissement et les systèmes d’alimentation. L’AI edge et la collaboration intelligente entre machines pourraient aussi élargir les besoins locaux en traitement programmable.