Les circuits imprimés en cuivre (CCL) évoluent vers des substrats d'encapsulation de plus haute précision

Le CCL évolue vers des substrats d’emballage de plus haute précision ; Nanya et Unimicron atteignent des sommets historiques, TUC et Elite Advanced Technology atteignent la limite supérieureRécemment, le marché s’inquiétait que l’adoption plus large de la co-packaged optics (CPO) puisse réduire la distance de transmission des signaux à haute vitesse, diminuant ainsi la demande en CCL haut de gamme, entraînant une forte pression à la baisse sur ces actions.Cependant, des sources du secteur indiquent que le cycle d’upgrades du CCL est loin d’être terminé. L’accent est désormais mis sur l’évolution des matériaux vers des applications nécessitant une plus grande précision, notamment les substrats d’emballage semi-conducteurs et les cartes modules pour moteurs optiques.Le 5 octobre, les actions du secteur CCL ont bondi. TUC (2383) et Elite Advanced Technology (6274) ont atteint la limite supérieure, tandis que Nanya Plastics (1303), Unimicron (6213) et Top Faith Electronic-KY (6672) ont atteint de nouveaux sommets historiques en séance.Selon les professionnels, la demande en CCL haut de gamme reste forte cette année, et les volumes comme les prix poursuivent leur progression. La prochaine étape d’évolution des matériaux devrait se concentrer sur la miniaturisation des substrats, la personnalisation des caractéristiques de dissipation thermique, et un contrôle plus strict du coefficient de dilatation thermique (CTE).Ainsi, la trajectoire de développement passe des grandes cartes mères de serveurs et switches aux substrats d’emballage semi-conducteurs et aux cartes modules des moteurs optiques. Les fabricants de CCL capables de développer des matériaux de substrat avancés ou des formulations de résines spéciales de haute qualité devraient continuer de bénéficier de l’évolution technologique du secteur.Parallèlement, la CPO fait encore face à de nombreux défis à court terme, en termes de coût, de rendement de fabrication, de fiabilité, de maintenance et de gestion thermique. Il est donc prévu que son impact à court terme sur la demande en CCL haut de gamme reste limité.La demande pour les grandes cartes mères utilisées dans les serveurs AI et les switches 800G/1.6T demeure également robuste, soutenant le marché des matériaux CCL haute performance.Les analystes relèvent que les matériaux de grade M7 et supérieur représentent actuellement environ 60% à 65% de l’activité de TUC. L’entreprise a commencé à livrer ses produits M9 au troisième trimestre cette année et prévoit d’augmenter ses prix.Le titre TUC a fortement ouvert à la hausse lundi, atteignant rapidement la limite supérieure à 5 700 TWD, franchissant la moyenne mobile à 60 jours.Nanya Plastics, Unimicron et Top Faith Electronic-KY ont également atteint de nouveaux sommets historiques pendant la séance. Nanya a enregistré la plus forte hausse, grimpant temporairement de près de 9% à 285 TWD.Selon des études de la chaîne d’approvisionnement, les commandes de CCL haut de gamme M6 à M8 de Nanya, utilisées dans les serveurs AI, devraient réaliser des progrès significatifs au quatrième trimestre.Nanya développe également une résine hydrocarbonée propriétaire pour les matériaux M9 et M10 de haute spécification. L’entreprise et un autre fournisseur taiwanais sont actuellement en phase de certification des échantillons de matériau M10, avec des résultats préliminaires attendus au premier trimestre 2027.