¡La infraestructura de IA se enfrenta a una "pared"! Marvell: La conexión de cobre y el cuello de botella de la memoria serán claves para la próxima etapa de expansión del poder de cómputo

La competencia de capacidad informática en IA está evolucionando de una simple lucha por chips, a un juego estratégico a nivel de sistema que abarca interconexión, memoria y redes.

Ejecutivos de Marvell señalaron recientemente en la Six Five Summit 2026 que, a medida que los modelos de inferencia impulsan una explosiva demanda de memoria y los centros de datos exceden los límites físicos, la conexión de cobre se está acercando a su techo de rendimiento, y las tecnologías de interconexión óptica y expansión de memoria se están convirtiendo en variables centrales de la nueva expansión de capacidad de cómputo. Will Chu, vicepresidente ejecutivo del negocio de soluciones cloud personalizadas de Marvell, señaló que el mercado se ha centrado durante mucho tiempo en el XPU, pero ha descuidado la "capa de adhesión" alrededor del XPU, que incluye red, memoria, almacenamiento y seguridad. "Detrás de cada XPU existen de tres a cuatro o incluso más oportunidades de personalización complementaria," dijo. "La infraestructura de IA se está volviendo completamente personalizada."

Dave Lazovsky, vicepresidente ejecutivo del grupo de redes de centros de datos, apuntó que el auge del cómputo durante la inferencia (inference time compute) ha hecho que la demanda de caché KV haya aumentado unas diez veces en los últimos nueve meses, la capacidad de memoria ya no se puede satisfacer en un solo rack, y el despliegue a gran escala debe expandirse a dominios de interconexión más grandes.

Este análisis tiene implicancias directas para la inversión en el mercado: los fabricantes de memoria, proveedores de interconexión óptica y empresas de diseño de chips personalizados continuarán beneficiándose de esta demanda estructural. Agencias de análisis predicen que el gasto de capital acumulado en infraestructura de centros de datos a nivel global alcanzará entre 4 y 5 billones de dólares estadounidenses entre 2025 y 2030.

Dave Lazovsky define el paso "del cobre a la óptica" como una "función obligatoria" para la infraestructura de IA, no una mejora opcional. Los motivos radican en la evolución de los modelos: los primeros modelos fundacionales de gran escala marcaron requisitos básicos de capacidad de memoria, mientras el auge de modelos de inferencia y el crecimiento explosivo del caché KV han hecho que la capacidad HBM dentro de un solo rack ya no pueda soportar modelos de vanguardia.

"No hay alternativa," indica, "hay que expandir la escala de interconexión del XPU de 144 unidades hacia la próxima ola de unos 576 XPU en un Pod y seguir escalando." El prerrequisito físico para esta expansión es el paso de la interconexión de cobre a la óptica.

Actualmente, Marvell avanza en paralelo con óptica a bordo (NPO) y óptica co-encapsulada (CPO), habiendo implementado la solución CPO en switches de Ethernet y el protocolo UAL. Will Chu añade que Marvell puede ofrecer a sus clientes un camino de migración completo, desde el cobre tradicional hasta NPO y CPO, extendiendo la personalización desde el núcleo de cálculo, interfaces de E/S hasta el puerto del switch.

Dave Lazovsky destaca especialmente el valor diferencial de la tecnología SerDes analógica de Marvell: en comparación con enlaces ópticos SerDes convencionales de 2.4T, una red de escalabilidad basada en SerDes analógico puede reducir el consumo de energía en alrededor de 4 veces, y se espera que, tras el despliegue total, reduzca el consumo energético de todo el centro de datos en más de un 25%. Bajo un contexto de severa escasez de infraestructura eléctrica, esta ventaja estratégica está ganando relevancia rápidamente.

Will Chu describe el cuello de botella de la memoria como el principal desafío de ingeniería que enfrenta hoy la infraestructura de IA, y descompone la estrategia de Marvell en varios niveles, desde el interior del chip hasta fuera del rack.

Dentro del chip, Marvell está invirtiendo en IP de SRAM de alta densidad propia, mejorando el rendimiento mediante acoplamiento estrecho con la unidad de cómputo para soportar modelos más grandes almacenados en chip. Indica que las soluciones convencionales de compilación de memoria ya no pueden satisfacer las necesidades de los clientes.

Fuera del chip, las rutas a seguir son: integrar HBM personalizado para aumentar ancho de banda y capacidad; apilar memoria en 3D directamente sobre el chip lógico; incorporar expansión de memoria vía CXL o protocolos propietarios, intercambiando capacidad por ancho de banda; y, a través del dispositivo de memoria Photonic Fabric presentado por Marvell en FMS, ofrecer un pool de memoria externa de 32TB dentro de un rack independiente.

Dave Lazovsky agrega que este sistema de memoria Photonic Fabric integra las ventajas de costo y capacidad de DDR, así como el alto ancho de banda y los múltiples canales paralelos de HBM, con el objetivo de permitir por primera vez la expansión independiente de capacidad y ancho de banda de memoria, totalmente desacoplada de los recursos de cómputo.

Will Chu también menciona que los altos precios de memoria están obligando a los grandes proveedores cloud a replantear la arquitectura de su infraestructura. Los productos CXL de Marvell ya reciben considerable demanda, en parte de clientes que buscan conectar memoria antigua a servidores nuevos y duplicar la capacidad efectiva a través de compresión de memoria. Soluciones de niveles de memoria en capa basadas en flash también han entrado al radar de los fabricantes, como una opción menos costosa de ampliación de capacidad.

Dave Lazovsky señala que actualmente, unas cuatro empresas concentran más del 75% del mercado total direccionable de infraestructura de centros de datos. Esta estructura de mercado tan concentrada permite a Marvell adoptar un modelo de negocio muy diferente al de atender a una clientela más dispersa: integrarse profundamente en el equipo de desarrollo del cliente y colaborar durante años en la arquitectura de la próxima generación de switches.

Describe tres caminos principales en las redes de escalabilidad actuales (Scale Up Network): algunos fabricantes prefieren soluciones de Ethernet; otros siguen la ruta UAL, similar a NVLink y basada en redes de alto rendimiento con semántica de memoria carga/almacenamiento, que Dave Lazovsky considera intrínsecamente más eficiente que los paquetes de datos de Ethernet; otra empresa implementa una topología propietaria completamente desarrollada in house.

Will Chu agrega que el acoplamiento estrecho entre XPU y la red de escalabilidad conduce inevitablemente a una profunda personalización a nivel de protocolos y optimización, integrándose finalmente en chips de silicio hechos a medida. "No todas las empresas pueden alcanzar un enfoque extremo de punta a punta," afirma, "pero nosotros sí, y además actuamos como una extensión del equipo de desarrollo del cliente, participando directamente en el diseño de su infraestructura central."

Dave Lazovsky indica que la relación de confianza a largo plazo entre Marvell y los más grandes hiperescalares y fabricantes de GPU es uno de sus activos más valiosos: "Esto requiere años de acumulación, y nosotros ya la tenemos."

A continuación, la entrevista completa:

Patrick Moorhead｜00:17

Bienvenidos a la Six Five Summit 2026. El tema de este año es "Liberando el potencial de la IA". Co-conduce conmigo Daniel Newman. Amigo, ¿cómo estás últimamente?

Daniel Newman｜00:38

Bastante bien. El cambio de este año es impresionante: la capacidad de cómputo sigue siendo importantísima, pero ahora la tecnología de conectividad se ha puesto en el centro del foco, y hay muchísima discusión al respecto.

Siempre pasamos de un cuello de botella a otro. Como decís, la conectividad es la estrella, pero este año casi recorrimos todos los cuellos de botella posibles. Primero la capacidad, luego la CPU superó la importancia de la GPU, y después la memoria se volvió clave. Más adelante, el foco fue no solo la conectividad sino la interconexión óptica. Si querés, hasta podemos hablar de energía. Pat, las novedades no paran, este año es realmente espectacular.

Patrick Moorhead｜01:02

Estamos ahora en la sede de Marvell y hablaremos de chips personalizados, memoria y tecnologías de interconexión. Les presento a Will y a Dave, un placer verlos a ambos.

Dave Lazovsky｜01:14

Muchas gracias por invitarnos.

Patrick Moorhead｜01:16

Estoy entusiasmado para esta charla. Los vi presentando en el escenario y también participé en sus eventos de analistas y lanzamientos de producto. Tenerlos hoy en la Six Five es genial.

Daniel Newman｜01:26

Es un honor tenerlos acá y felicitaciones. Sé que acaban de completar una adquisición y parece que va muy bien. Sin duda, quedan muchos desafíos por delante.

Pat, mencionaste la tecnología de conectividad. Lo interesante de Marvell es que participa en todas las etapas: chips, memoria, conectividad, y tanto a nivel scale-up, scale-out y scale-across. Tienen presencia en todos los segmentos, hacen lo que se necesita en cada parte.

Daniel Newman｜01:49

¿Crees que muchos conocen la película "Mr. Mom"? Yo creo que sí. Ya veremos.

Will, empiezo con vos. El área a tu cargo es una de las más dinámicas del sector semiconductores. Recuerdo que Jensen Huang los nombró como la próxima compañía en alcanzar el billón de dólares de valor de mercado. Eso mete cierta presión, pero están siguiendo ese camino.

Daniel Newman｜02:12

Podemos decir que la llegada de Marvell al centro de la escena se debe en gran parte a su negocio de chips personalizados. Pero ustedes también abarcan arquitecturas de expansión de memoria, redes de escala vertical y conectividad cruzada entre dominios, viendo muchos sectores distintos.

Me interesa tu mirada integral del negocio. El mercado pone mucha atención en el XPU y los chips personalizados. ¿Dónde aciertan esa atención y qué cosas se pierden de vista? Como decíamos antes, hay múltiples factores tras la ola actual de IA, no es sólo el XPU.

Will Chu｜02:52

Es una muy buena pregunta, Daniel.

Daniel Newman｜02:54

Costó hacer la introducción para llegar a ello.

Will Chu｜02:55

Gracias también por visitarnos en Marvell. Es cierto que el mercado ve el XPU como el principal componente a personalizar en la infraestructura de IA. Por eso, pasamos mucho tiempo hablando de lo que llamamos “XPU Attach”, es decir, todas las piezas complementarias alrededor del XPU.

Desde una visión global, vemos que todos los aspectos de la infraestructura de IA avanzan hacia la personalización. El XPU en sí debe adaptarse a cada tipo de carga de trabajo, pero lo mismo ocurre con todos sus componentes: red, memoria, almacenamiento e incluso seguridad. Nos metemos con todos ellos para darle soporte al XPU y lograr que la infraestructura rinda mejor.

Hay muchísimas oportunidades. Por cada XPU podrías tener tres o cuatro oportunidades —o más— de “Attach” para apoyar la próxima generación de productos. Y eso se articula con nuestra tecnología de conexión y productos de red. Así, realmente logramos ofrecer una solución integral de extremo a extremo.

Daniel Newman｜04:06

Me imagino que si el mercado sólo ve el XPU, realmente se está perdiendo un gran porcentaje de lo que hacen.

Dave Lazovsky｜04:10

Así es, es muy interesante. Uno de nuestros grandes diferenciales es el trabajo del equipo de Will sobre chips XPU personalizados, que incluye también las interfaces de entrada/salida (I/O). Marvell es líder mundial en tecnología de I/O.

Hoy en día, los medios y el mercado enfocan mucho la interconexión óptica. Yo creo que tenemos el equipo más fuerte del mundo en este campo. En paralelo, tenemos la tecnología complementaria de SerDes (“serializer/deserializer”): actualmente a 224 Gbps y pronto llegaremos a 448 Gbps. Integrando estas capacidades en el XPU, podemos optimizar toda la solución de red, incluyendo la conexión vertical scale-up.

Dave Lazovsky｜04:55

El mercado hoy no sólo es gigante —es la mayor inversión en infraestructura de la historia— sino que también está muy concentrado. Actualmente, cuatro empresas controlan más del 75% del mercado total disponible en infraestructura de centros de datos.

Eso nos permite usar un modelo de negocio totalmente distinto al que usaríamos para atender a 40 clientes distintos. Podemos proveer productos hechos a la medida, no sólo para XPU sino para conexiones scale-out y scale-up.

Es una oportunidad única para colaborar profundamente con los clientes, que nos ven como una extensión de su propio equipo de desarrollo.

Daniel Newman｜05:43

Muy interesante. Acabamos de lanzar una nueva proyección sobre el gasto de capital acumulado hasta 2030. ¿Tenés idea de cuán grande es esa cifra?

Dave Lazovsky｜05:57

Justo iba a decir, 4,5 billones de dólares.

Daniel Newman｜05:59

Cuatro y cinco billones de dólares, exacto. Pero toda la infraestructura de centro de datos suma 12 billones. Quizá sólo tenías en cuenta los chips y nosotros pensamos todo el stack. Si es sólo chips, tu proyección está cerca.

A propósito, hace menos de un trimestre nuestra proyección era de 10,7 billones. El ritmo del cambio es impresionante, cuesta seguirle el paso.

Patrick Moorhead｜06:19

Lo mencioné antes: siempre es clave equilibrar todos los componentes de la red y el sistema, cuestión de ver cuál es el principal cuello de botella.

Desde la arquitectura base, ya sea GPU o XPU, si un tray no basta, se escala al rack; si un rack no sirve, se conecta al de al lado; y cuando agrupás enormes clusters, a veces necesitás conectar incluso centros de datos distintos para completar tareas.

Patrick Moorhead｜06:52

Hoy existe un debate, tanto en X como en reuniones de earnings: ¿cuándo va a masificarse la óptica co-encapsulada, es decir, CPO? Sin entrar en las formas de CPO, quiero preguntar si el XPU será el factor clave para llevar el CPO a la corriente principal.

Dave Lazovsky｜07:16

Desde la raíz, el empuje viene de la infraestructura de IA. Si uno pregunta por qué la red vertical scale-up debe pasar sí o sí de cobre a óptica —más allá de una mejora incremental— la respuesta está en los modelos.

Primero aparecieron los modelos fundacionales con billones de parámetros, requiriendo una memoria total específica en el dominio scale-up. En los últimos 24 meses, el cambio vino por los modelos de inferencia, que suman trabajo de inferencia en tiempo real. Eso, fuera del almacenamiento de parámetros base, multiplica la necesidad de memoria —el famoso caché KV. Cada vez hay más operaciones de inferencia y cómputo, y el caché KV ya creció diez veces en apenas nueve meses. Todo necesita memoria. Por eso ahora empresas como Micron o Hynix están subiendo a los trillones de dólares de capitalización.

Para alimentar con memoria de alta velocidad (HBM) la capacidad de estos modelos, sólo se puede expandir el sistema fuera del rack, no hay alternativa. Tenés que superar los 144 XPU conectados; en la siguiente fase, el cluster Pod puede llegar a 576 XPU y seguir escalandose.

Patrick Moorhead｜08:35

En ese traspaso, ¿dónde está Marvell? Quedémonos en la óptica co-encapsulada para scale-up.

Dave Lazovsky｜08:45

Nosotros implementamos CPO de varias maneras. Existe mucho debate sobre la diferencia entre óptica próxima a encapsulado (NPO) y CPO, o entre óptica a bordo y NPO y CPO. Para nosotros, la forma no importa —tenemos toda la gama de soluciones ópticas.

En nuestros propios productos de switching, confiamos en la técnica para llevar CPO directamente al encapsulado. Ya lo hacemos tanto en sistemas Ethernet como en UALink.

También ofrecemos soluciones para el extremo XPU. Tenemos varias colaboraciones simultáneas tanto para CPO como para NPO. Usar NPO como paso inicial ayuda a los clientes a tomar confianza en la tecnología. Por supuesto, cada alternativa tiene pros y contras.

Will Chu｜09:47

Sumo a lo que dijo Dave sobre el XPU. Tradicionalmente, uno hacía soluciones de cobre como chiplets de I/O. Pero al bordear el límite físico del cobre y pasar a óptica, toda la tecnología que implementamos en el switch también la podemos trasladar al XPU, ayudando al cliente a migrar del cobre al NPO y luego al CPO.

Adaptamos todo el stack al ritmo de transformación, requerimientos y velocidad del cliente, desde el cómputo hasta el I/O y a través de la conexidad acertada en el switching, abarcando también el camino de regreso. Así, tenemos un porfolio y capacidades completas.

Dave Lazovsky｜10:24

Sigo esa idea: tener el mismo I/O en ambos extremos es valiosísimo, especialmente para redes verticales scale-up. Garantizar que la red funcione perfecto es vital.

Ya sea entre XPU y nuestro switch scale-up, con ambos lados usando 224 Gbps SerDes de cobre, o nuestra óptica, es igual de importante.

Nuestra óptica incluye el llamado Fast Pipe, subiendo de 200 Gbps a 400 Gbps; o la opción Flat Pipe, usando 56 Gbps NRZ para llegar a unos 112 Gbps. El SerDes analógico consume mucha menos energía.

Will Chu｜11:05

Agrego una cosa más: muy pocas empresas pueden concretar una solución total de punta a punta, nosotros somos uno. Nos sentamos con los clientes a diseñar ambos extremos y pensar la arquitectura que necesitan para la infraestructura nueva. Como decíamos al principio: no somos sólo una empresa de XPU.

Daniel Newman｜11:25

Así es, antes toda la atención estaba sólo en el XPU.

Patrick Moorhead｜11:27

En ese momento, fue un boom. Ahora, tras varios cambios de foco, todos entienden mejor esta dinámica.

Daniel Newman｜11:35

Ya entrevistamos varias veces a Chris Koopmans, presidente y COO de Marvell, sobre este asunto en Six Five. Les recomiendo ver esas entrevistas.

Mencionaron la pared de la memoria. Es curioso: antes era casi una commodity homogénea —con márgenes a veces incluso negativos— y ahora genera los márgenes más altos del sector.

Daniel Newman｜12:02

Por supuesto, esas compañías lo merecen, en especial quienes además de NAND y DRAM avanzaron en HBM, porque posibilitaron esta evolución.

Ustedes usan distintas estrategias, incluyendo SRAM de alta densidad, pool de memoria y arquitecturas creativas. Todas las empresas de diseño de chips hoy buscan saltear la pared de la memoria. Y aunque se logre, todavía necesitaremos más memoria, así que el futuro es brillante para los fabricantes, ¿están de acuerdo?

¿Nos cuentan qué técnicas usan y cómo eligen entre ellas? El mercado quiere saber cómo lo piensa Marvell.

Will Chu｜12:41

Respondo yo, Daniel. Como dijo Dave, cuanto más grande es el modelo, más memoria requiere: es una relación directa. Al mismo tiempo suben los precios y las técnicas convencionales chocan con cuellos de botella.

Will Chu｜13:00

En Marvell y junto a los clientes, investigamos muchas vías para romper la pared de memoria.

La primera es usar SRAM de alta densidad, una IP propia en el chip, lo que multiplica la densidad de memoria. Se acopla muy cerca del cómputo, logrando mejor rendimiento y capacidad si el modelo lo permite.

Esto requiere gran personalización. Los compiladores de memoria off-the-shelf no alcanzan para los clientes, así que invertimos fuerte ahí. Eso es para el interior del chip.

Will Chu｜13:35

Alrededor o arriba del chip están otros recursos. Allí entra el HBM —cuando se puede integrar, también es personalizado para ampliar ancho de banda y capacidad.

Otra vía en desarrollo es el apilamiento 3D: se monta memoria apilada justo sobre el die lógico, acoplándola aún más.

Luego, para expandir más allá, sumás memoria física por CXL o métodos propietarios, lo cual sacrifica algo de ancho de banda pero permite grandes capacidades al no estar atado al espacio físico inmediato. Finalmente, distintas formas de memoria desacoplada afuera del tray.

Will Chu｜14:26

Pongo un ejemplo de Dave: en FMS lanzamos un dispositivo de memoria Photonic Fabric que entrega 32 TB de memoria en un espacio de rack separado del cómputo. Así tenemos una solución punta a punta.

Finalmente existe el "near-memory compute": poner el CPU junto a la memoria —en vez de que CPU o GPU hagan todo el trabajo, se lo dan a un procesamiento ultraacoplado con la memoria, logrando mayor eficiencia en recursos.

Todo esto ya sucede. Y, como dijo Dave, los aumentos en memoria impulsan aún más la demanda de I/O y conectividad porque hay que mover esos datos dentro de la infraestructura.

Daniel Newman｜15:19

Son totalmente interdependientes. Este fin de semana en redes sociales decían “se acaba la era de la memoria, llega la edad de la óptica”. Pero como decís, no es uno u otro: hacen falta ambos.

Will Chu｜15:35

Yo diría que ambas se potencian mutuamente.

Patrick Moorhead｜15:36

Si cada una cumple bien su función, cómputo, memoria y almacenamiento seguirán desarrollándose en conjunto, en ciclos recurrentes.

Por cierto, jamás vi tanta atención en CXL. Uno de nuestros analistas escribió un whitepaper hace tres o cuatro años. La especificación recién salía, y aún no se implementaba la memoria pool realmente. Ahora la demanda es fortísima y ustedes llevan años apostando por esto; parece estar por llegar el boom real.

Dave Lazovsky｜16:07

Ya está llegando al mercado, y sobre todo por la influencia de los modelos de inferencia y el cómputo de inferencia en tiempo real. Se necesita acceder rápidamente, con mínima latencia, a grandes cantidades de memoria de alto ancho de banda.

Como mencionó Will, con el Photonic Fabric el objetivo es que el cliente no tenga que elegir entre dos polos: por un lado la capacidad y bajos costos de DDR —integramos DDR al sistema—, y por otro, el gran ancho de banda y los canales paralelos de HBM. Esto logra mucho ancho de banda y transacciones paralelas que reducen latencia.

El sistema combina ambas ventajas y por primera vez permite a los clientes escalar memoria y ancho de banda independientemente, sin condicionar el cómputo.

Patrick Moorhead｜17:04

Excelente. Quién lo diría… Cuando se lanzó la especificación hace cinco o seis años, no existían los modelos de lenguaje grande, los agentes inteligentes, ni nada de esto.

Will Chu｜17:14

Sumo a eso: los elevados precios de la memoria efectivamente están forzando a los arquitectos de los hyperscalers a repensar la infraestructura, sobre todo previendo que sigan altos.

Por eso, nuestros productos CXL tienen gran demanda. Hay clientes que quieren aprovechar memoria usada conectándola a servidores nuevos, pero no se puede enlazar memoria vieja a CPUs o GPUs nuevas directamente. Nosotros hacemos ese puente intermedio.

Además, ofrecimos compresión y compresión profunda para que el cliente tenga el doble de capacidad efectiva que los chips físicos instalados. Como discutimos antes, el pool de memoria también avanza: el objetivo es mejorar la eficiencia.

Finalmente, vemos que la demanda se extiende a la memoria flash, que es el nivel más externo. Sea HBF flash de alto ancho de banda o la flash tradicional, la demanda es enorme. Retomando lo de Dave, los clientes hacen estratos usando flash, aprovechando que su costo es menor que la DRAM para aumentar capacidad. Todo eso impulsa más conectividad.

Daniel Newman｜18:21

Esto confirma el viejo dicho: la necesidad es la madre de la invención. La fuerza impulsora de todo esto es mejorar el margen de beneficio. Es lo mismo para los proveedores: cada vez que crean tecnología que hace más eficiente el cómputo, la adopción crece.

Daniel Newman｜18:37

Y el crecimiento es bestial. En un panel de Six Five Summit con Google, dijeron que hoy procesan 40.000 billones de tokens ¡por mes! Solo Google, 40 mil billones.

Will Chu｜18:49

¡Increíble!

Patrick Moorhead｜18:51

Antes mencionamos la personalización de las redes. El sector siempre pasa por ciclos tipo acordeón: para escalar, primero todo se estandariza y replica, pero luego aparece un cuello de botella y se redescubre el valor de la personalización.

Cada hyperscaler tiene su arquitectura en uso y debe gestionarla y empujar su evolución. ¿Nos cuentan por qué la escala vertical requiere personalización? Tal vez sea obvio, pero también hablaron del valor de una solución integral, supongo que se refieren a tener un único proveedor. Dave, primero tu opinión.

Dave Lazovsky｜19:37

Repetimos lo del mercado concentrado: unos pocos hyperscalers concentran el mando y ninguno usa soluciones IA estándar idénticas. En escala vertical, cada uno desarrolla su topo personalizada a nivel físico y lógico.

Empieza a haber ciertas convergencias, no llamaría “estándar”, pero sí cierto acercamiento tanto físico como lógico. Algunas empresas (dos o hasta cuatro) optan por redes scale-up sobre Ethernet. Otros eligen la ruta UALink; es una red vertical, similar a NVLink, basada en carga/almacenamiento con semántica de memoria, intrínsecamente más eficiente que trasladar paquetes Ethernet.

Otra empresa usa topología propia, totalmente hecha en casa.

Dave Lazovsky｜20:41

En cualquier caso, lo que hacemos para los clientes es personalización total: desde el chip asociado al XPU, el chiplet de I/O, y muchas veces adaptamos el protocolo a medida.

Se ajustan los requisitos de canal, se regula la FEC (Forward Error Correction) para equilibrar tasa de error y fiabilidad, consumo energético y latencia hacia el switch.

El switch también. Ya no es puro chip comercial de uso general —colaboramos muchos años antes con los hyperscalers para definir la arquitectura y asegurar que reciban el chip exacto cuando lo necesiten.

Will Chu｜21:29

Añado. Dan, mencionaste inversiones por decenas de billones de dólares. Si vas a gastar tanto, hay razones de sobra para optimizar la infraestructura.

Will Chu｜21:41

El XPU y su red de escala vertical deben estar tan acoplados como sea posible para llegar a las metas de performance del cliente. Eso implica protocolo personalizado y optimizaciones integradas al silicio.

Will Chu｜22:01

Esa es la propuesta de valor diferencial que ofrecemos. Y lo que nos hace únicos.

Francamente, no es sencillo, es bastante difícil. Pero invertimos mucho en ingeniería, ya tenemos un historial y la confianza del cliente para afrontar esto. Después de todo, hablamos de lo más crítico en toda la infraestructura.

Daniel Newman｜22:22

Sigo yo, para unificar todo lo dicho. El tema de Six Five Summit 2026 es "Liberar el potencial de la IA", y ustedes liberan potencial colaborando, ayudando a que el cliente saque el máximo de la infraestructura.

Aclaramos para la audiencia: nunca, o casi nunca, revelan quiénes son esos clientes. Pero se trata de grandes hyperscalers, las mayores compañías del mundo. Marvell crea para ellos soluciones a medida, hay mucho saber detrás de eso.

Daniel Newman｜22:46

Will, acerca de lo que puedes comentar —sabemos que no van a develar secretos no públicos, aunque nos gustaría y ustedes no tanto—, ¿cuál es el desarrollo más revolucionario en Marvell para satisfacer la demanda casi infinita de capacidad y velocidad de IA? Lo que hacen es muchísimo, debe ser difícil elegir solo una.

Will Chu｜23:15

La pregunta es amplia, es difícil elegir una sola.

Daniel Newman｜23:19

Mencioná varias, si querés. También le pediré a Dave que agregue las suyas.

Will Chu｜23:27

En términos básicos, el sistema tiene tres elementos claves. El primero es la conectividad, de eso se encargará Dave porque trabajamos mucho allí.

En memoria, hacemos grandes avances: les damos soluciones densas, muy optimizadas. Esa es la clave para superar el muro de la memoria.

La memoria también se integra con el cómputo. La parte de cómputo ya está más entendida y es más fácil de abordar. Lo realmente disruptivo hoy es el área de memoria.

Sumado a nuestra tecnología de I/O —que Dave mencionará— nos permite integrar esos tres factores, lo que es una capacidad muy especial.

Dave Lazovsky｜24:15

Aún no hablamos demasiado de scale-out y scale-across, pero son áreas de alto crecimiento en nuestro negocio. Los campus de centros de datos siguen ampliándose.

Dave Lazovsky｜24:27

Recuerdo que Zuckerberg dijo que el data center de Meta tiene el tamaño de Manhattan. Imaginen lo que demanda eso en interconexiones, es increíble. Eso acelera la adopción de una nueva óptica: "Coherent-lite", la variante coherente liviana, que sirve para distancias menores a 10 km y crece rapidísimo.

El equipo de óptica coherente de Marvell es el mejor que vi. Fuimos los primeros en lanzar óptica de 1.6 Tbps al mercado: impresionante. El scale-across es un boom y el scale-out crece velozmente.

Sin embargo, creemos que una de esas tareas puede producir un cambio disruptivo real.

Dave Lazovsky｜25:17

En escala vertical, el 85% del tráfico de datos de un centro de datos circula dentro de la red scale-up; solo 15% va a scale-out.

Si mejorás la eficiencia ahí, y especialmente la energética, el impacto en el consumo total es gigantesco. La electricidad ya es un problema y en tres o cinco años será aún más urgente. En EE.UU. la oferta no alcanza para la próxima generación de data centers.

Por eso, desarrollamos —y ya estamos implementando— una red óptica scale-up basada en SerDes analógico. Frente a agregar óptica sobre SerDes convencional de 224 Gbps, esta solución consume un cuarto de la energía.

Creemos que el impacto será enorme: con un despliegue masivo, el consumo de energía total de los data centers puede bajar más de un 25%.

Daniel Newman｜26:34

Preguntaba qué tanto se puede bajar, porque hacen falta cientos de GW adicionales. Las pilas de combustible son muy limitadas, lo mismo otras fuentes; la nuclear es una esperanza, pero aún le falta tiempo. Unirse a la red eléctrica lleva siete años; entregar turbinas de gas también muchos años.

Hacer que cada GW rinda más, saque más producto, sin duda es una gran oportunidad.

Por cierto, Terafab no es un data center, pero lo que mencionaron de Meta creo que la comparación era con Central Park y hasta mostraron ambos planos superpuestos.

Will Chu｜27:02

Sí, era así.

Daniel Newman｜27:03

Pero igualmente las instalaciones son enormes, creo que ahí todos coincidimos, ¿querés agregar algo?

Will Chu｜27:10

Retomando lo de Dave: creo que nuestra verdadera fortaleza está en tener toda la tecnología fundacional y poder integrarla.

Algunas empresas quizá tengan ciertas IP, pero integrarlas implica cubrir memoria, I/O y redes, y saber ensamblarlas y asignarlas a los chips correctos para que funcionen juntos.

Will Chu｜27:39

Lograr esa integración de extremo a extremo es dificilísimo, pero ese ensamblaje de IP y la capacidad de que colaboren a escala de IA es nuestra esencia y trabajamos en ello todos los días.

Daniel Newman｜27:55

Ir más allá del chip central y capturar esas piezas asociadas es, sin duda, un camino al éxito.

Dave Lazovsky｜27:59

Aparte de la amplitud y calidad de nuestro porfolio y equipo, hay algo a menudo ignorado: la profundidad del vínculo con nuestros clientes.

Dave Lazovsky｜28:12

Como alguien relativamente nuevo en Marvell, veo esto como uno de nuestros mayores activos. La confianza lleva años de construcción.

Hoy tenemos relaciones de muchos años con los cuatro hyperscalers y los fabricantes de GPU con los que colaboramos. Actuar como una extensión de los equipos de desarrollo de las mayores firmas del mundo es algo especial.

Patrick Moorhead｜28:42

Los propios clientes me contaron eso —también se lo dijeron a Daniel, aunque rara vez lo pueden hacer público. Incluso vi comunicados de prensa que jamás hubiese esperado, respaldando lo que hacen. Felicitaciones por eso. Colaborar tan de cerca con los clientes genera resultados increíbles.

Daniel Newman｜29:03

Will, Dave, muchísimas gracias por esta charla tan profunda. Los espectadores de Six Five Summit recibieron información fabulosa. Felicitaciones por el progreso y la integración tras la adquisición. Seguiremos la evolución de Marvell y la contaremos aquí.

Dave Lazovsky｜29:20

Gracias por invitarnos.

Daniel Newman｜29:22

A la audiencia: gracias por sumarse a la sesión de “Foco en Semiconductores” de la Six Five Summit 2026. Sigan atentos, suscríbanse y vean nuestras otras charlas del Summit. Gracias a todos, ¡los esperamos pronto!