Se revela que la producción del iPhone 18 Pro/Ultra enfrenta desafíos, y Apple está preocupada.
IT之家, 6 de agosto — Según información reciente, el periodista independiente de tecnología Gao Canming (Tim Culpan) publicó ayer (5 de agosto) en su blog que Apple está realizando compras urgentes de chips de memoria DRAM para la serie iPhone 18 Pro y para su primer teléfono plegable (que tras su lanzamiento se espera que se llame iPhone Ultra).
Según información pública consultada por IT之家, Gao Canming es un periodista independiente experimentado en tecnología, con una trayectoria de 18 años en Bloomberg, donde realizó importantes revelaciones exclusivas sobre la industria tecnológica y ganó varios premios de periodismo. En 2024 dejó Bloomberg para dedicarse a la creación independiente y fundó Culpium, desde donde ofrece análisis en profundidad sobre chips globales, infraestructura de inteligencia artificial y cadenas de suministro de hardware directamente a los lectores.
En la última publicación del blog, se informa que faltando menos de 6 semanas para el evento de lanzamiento de nuevos productos de otoño de 2026, Apple está realizando compras urgentes de memoria DRAM para satisfacer la demanda de suministro tras el lanzamiento de la serie iPhone 18 Pro y el iPhone Ultra.
En un tuit, Gao Canming señala que TSMC es responsable de fabricar el chip A20 Pro para el nuevo iPhone de Apple, utilizando el proceso de encapsulado móvil CoWoS, pero el cuello de botella actualmente es la escasez de chips DRAM, lo que limita la capacidad de producción del chip A20 Pro.
IT之家 informó previamente que el chip A20 Pro de Apple adoptará encapsulado WMCM y que la memoria DRAM ya no se apilará encima del chip, sino que se trasladará al lateral de la cápsula del chip. Este medio considera que esta opción de encapsulado es más favorable para la disipación de calor y ayuda a aliviar la presión térmica bajo alta carga.
Se informa que Apple depende principalmente de la DRAM de Micron Technology y realiza compras urgentes a SK Hynix y Samsung; además, se rumorea que Apple está considerando recientemente incluir a Changxin Memory Technologies (CXMT) de China en su cadena de suministro.
El tuit apunta que, debido a la falta suficiente de DRAM, TSMC no puede avanzar con el trabajo de encapsulado, lo que provoca que una cantidad creciente de la sección de CPU de los chips A20 Pro producidos en masa se acumule en el almacén.
Descargo de responsabilidad: El contenido de este artículo refleja únicamente la opinión del autor y no representa en modo alguno a la plataforma. Este artículo no se pretende servir de referencia para tomar decisiones de inversión.
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