¡La carrera armamentista de IA llega a los proveedores! Se informa que Intel, Nvidia y AMD han adelantado pagos por más de 100 mil millones de TWD para asegurar la capacidad de producción de substratos IC de alta gama.

Según reporta el diario taiwanés Economic Daily, Nvidia, Intel y AMD, los tres gigantes tecnológicos, han realizado pagos anticipados por más de 100 mil millones de dólares taiwaneses (unos 5 mil millones de dólares) a fabricantes avanzados de sustratos IC en Taiwán para asegurar la capacidad clave de la cadena de suministro de IA a largo plazo.

Impulsado por esto, las tres principales empresas taiwanesas de sustratos —Unimicron, Kinsus y Nanya PCB— han anunciado inversiones acumuladas para nuevas plantas este año de hasta 161.200 millones de dólares taiwaneses, alcanzando un máximo histórico.

Lip-Bu Tan, CEO de Intel, declaró previamente que la demanda de IA está impulsando la necesidad de empaquetado avanzado y chips, y que el suministro de sustratos IC y materiales en la parte alta de la cadena sigue siendo limitado, por lo que varios clientes han realizado anticipos para ayudar a Intel a asegurar sustratos y capacidad de producción. Según estimaciones del sector, el monto de precompra a largo plazo de capacidad de sustratos de Intel alcanza unos 3 mil millones de dólares.

AMD anunció anteriormente una inversión de mil millones de dólares en Taiwán, interpretación que el sector atribuye en gran parte a la reserva de capacidad de la cadena de suministro; se estima que alrededor de 1 mil millones de dólares estarían destinados específicamente a sustratos. Nvidia también anunció planes de expansión masiva con varias empresas clave proveedoras, y se calcula que su inversión en sustratos en Taiwán también alcanza aproximadamente 1 mil millones de dólares, con posibilidad de añadir más en el futuro.

Unimicron: líder en inversión de capital, adquiere plantas por miles de millones

Según el reporte, la inversión de capital de Unimicron este año es la más alta del sector de sustratos. El consejo de administración de la compañía acordó recientemente aumentar la inversión de capital de este año en 19.700 millones de dólares taiwaneses, elevando el total anual a 53.700 millones e invirtiendo fuertemente en equipos de largo plazo, con pedidos adicionales por 17.600 millones de dólares taiwaneses.

En cuanto a tierra e instalaciones, Unimicron anunció a finales de septiembre la adquisición de la planta de Bridgestone en Hukuo, Taiwán, por unos 10.080 millones de dólares taiwaneses, para atender la futura expansión de capacidad de sustratos avanzados solicitada por clientes. La empresa señaló que esta adquisición forma parte de su estrategia de desarrollo a medio y largo plazo, enfocada en la planificación integral de producción y capacidad.

Kinsus: transición a sustratos avanzados, presupuesto de expansión supera los 40 mil millones en tres años

Kinsus ha venido retirándose de la producción tradicional de PCB para concentrar recursos en el negocio de sustratos avanzados. El consejo ha aprobado una inversión de capital de 23.500 millones de dólares taiwaneses para adquirir equipos necesarios para la expansión de capacidad de sustratos ABF en los próximos tres años, de los cuales 8.000 millones están previstos para 2026, con 6.000 millones destinados específicamente a sustratos ABF.

Además, el consejo de Kinsus aprobó un presupuesto adicional de inversión de capital específico por 19.600 millones de dólares taiwaneses, reforzando aún más la expansión, con un presupuesto total de expansión superior a los 40.000 millones de dólares taiwaneses.

Nanya PCB: construcción de fábrica inteligente, inversión individual cercana a los 50 mil millones

El consejo de administración de Nanya PCB ha aprobado inversión de capital adicional para construir una fábrica inteligente dedicada a sustratos avanzados de gran tamaño y múltiples capas, con una inversión prevista de 46.800 millones de dólares taiwaneses, la mayor entre las tres empresas en cuanto a inversión individual.

La carrera armamentista en infraestructura de IA se extiende a la cadena alta de suministro

Las inversiones combinadas de los tres gigantes tecnológicos en la industria de sustratos en Taiwán se estiman en 5 mil millones de dólares (unos 162.900 millones de dólares taiwaneses), reflejando la gran dependencia de la construcción de infraestructura de IA en materiales clave y sustratos avanzados. Como componente intermediario esencial entre chip y placa de circuito, el cuello de botella en el suministro de sustratos ya afecta directamente el ritmo de liberación de capacidad en toda la cadena de suministro de IA.

El modelo de clientes asegurando capacidad con grandes anticipos no sólo brinda visibilidad en la demanda para apoyar las elevadas inversiones de capital de las empresas taiwanesas de sustratos, sino que también muestra que los gigantes tecnológicos ya han elevado la seguridad de la cadena de suministro al nivel de vincular recursos de manera proactiva. Este año, las principales empresas de sustratos taiwanesas han anunciado una inversión acumulada récord de 161.200 millones de dólares taiwaneses, reflejando las expectativas optimistas a largo plazo del mercado para la demanda de sustratos relacionados con IA.