AI güc yarışması ikinci yarıya daxil olur: XPU performansını müqayisə etməkdən sistem müqayisəsinə keçid, elektrik, soyutma və şəbəkə yeni döyüş meydanlarına çevrilir

AI infrastrukturunda rəqabət məntiqi əsaslı bir dönüş edir.

İzafi Əmsal Ticarət Platformundan alınan məlumata görə, Bank of America Securities araşdırma komandası OCP Qlobal sammitini izlədikdən sonra hesabat yayıb, AI hesablama gücünün əsas hesablamalı birliyi artıq tək çiplərdən bütöv raf sisteminə yüksəldilib; enerji təchizatı, istilik idarəsi və şəbəkə bağlantısı çip performansının özündən ön plana çıxır və AI infrastrukturunun rəqabət qabiliyyətini qazandıran əsas faktorlar olur.

AMD CEO-su Lisa Su sammitdə açıqladı ki, son iki ildə AI token istifadəsinin aylıq artımı 95 dəfə çox olub. NVIDIA isə sistem dizayn çərçivəsini çip hesablama gücündən token emal gücü, hər watta token sayı və token başına dəyərinə çevirib. Bu ifadədəki dəyişim, bütün sektor rəqabətindən dərin bir keçidi əks etdirir. Bank of America Securities qeyd edir ki, AI kapital xərcləri bir məhsul dövründən tam infrastruktur quruculuğuna çevrilir.

Sammit müzakirələri göstərir ki, AI infrastrukturuna tələbatda azalma yoxdur. OCP 1 meqavat (MW) raflar, qiqavat (GW) səviyyəli data mərkəzləri və hətta çoxlu GW kampusları üçün texnoloji ehtiyatlar yaradır. Broadcom CEO-su Hock Tan əvvəllər bildirib ki, kapital AI genişlənməsinin ən böyük məhdudiyyəti olsa da, sammitdə texnoloji yol xəritəsi müzakirələri bu səbəbdən daralmayıb.

Raf yeni hesablamalı birliyə çevrilir, sistem səviyyəli optimizasiya çip səviyyəli rəqabəti əvəz edir

Bank of America Securities araşdırma komandası San Jose-də keçirilən OCP Qlobal Sammiti 2026-da iştirak edib və hesabatda gün ərzində əsas məruzə və texniki bölmə forumlarından çıxan dörd əsas mövzunu müəyyənləşdirib: raf səviyyəli sistemlər AI infrastrukturunun yeni hesablamalı birliyinə çevrilir; AI token tələbi davamlı eksponent artır, hesablama gücü və saxlanma ehtiyacını eyni vaxtda genişləndirir; optik şəbəkə və Ethernet arxitekturası ənənəvi horizontal (scale-out) genişlənmədən vertical (scale-up) rəqəmlərə də keçir; 800V birbaşa cərəyan enerji təchizatı, CXL və HBF əsasında yaddaş dekompozisiyası (KV cache üçün), açıq ekosistem və idarəetmə çərçivəsi növbəti nəsil AI fabriklərinin əsas texnoloji mümkün ediciləri olur.

Hesabat vurğulayır ki, sənaye dialoqunun mərkəzi artıq tək çip performansından çıxaraq, hesablama gücü, yaddaş, şəbəkə, enerji və proqram təminatı təşkilatını əhatə edən tam AI sistemin kooperativ optimizasiyasına yönəlir. AI infrastrukturunu effektiv miqyasda genişləndirmək imkanı, şirkətlərin əsas rəqabət fərqlərində ən önəmli faktora çevrilir.

Optik şəbəkə tam scale-up-dan istifadə edir, CRDO qısa məsafə optik üstünlük qazanır

Şəbəkə və bağlantı bu OCP sammitinin ən davamlı struktur mövzularından biridir. Broadcom Ethernet-i scale-up, scale-out və scale-across AI arxitekturalarının hamısında birləşdirici baz olaraq davamlı təbliğ edir, bir çox istehsalçı isə raf daxilində və arası optik komponentlərin gücünü artırır.

Sammitdə müzakirə mövzularından biri scale-up bağlantısının mis kabellərdən yaxın quraşdırılmış optik (NPO) və sonda ortaq quraşdırılmış optik (CPO) texnoloji inkişaf yoludur. CRDO bildirir ki, qısa məsafə optik məhsulları (ZF ALC) etibarlılıq, enerji sərfiyyatı və sistemin ümumi dəyəri baxımından mis kabelə üstünlük qazandırır.

Bank of America Securities qeyd edir ki, Credo Technology (CRDO) için scale-up optik sahəsində bazarın imkanları doğru qiymətləndirilmir—bank proqnoz edir ki, CRDO-nun FY27-də optik biznesinin ümumi miqyası 600 milyon ABŞ dollarını keçəcək, 6.4T scale-up NPO məhsulları isə FY28-də kütləvi istehsala başlayacaq.

800V birbaşa cərəyan enerji təchizatı populyarlığı artır, enerji və istilik infrastrukturun yeni tıxacı olur

Enerji sammitin başqa əsas mövzusudur. Delta və NVIDIA birgə 800V birbaşa cərəyan (800VDC) arxitekturasına keçid texnoloji yol xəritəsini təqdim etdilər—rafın güc sıxlığı indiki 145 kilovatdan 300-500 kilovata və daha çox artırıqca, yeni enerji təchizatı sistemi elektrik çevirmə səmərəliliyini artırmağa, çevirmədəki itkiləri azaltmağa və GW miqyaslı AI fabriklərinin inkişafını sürətləndirməyə hədəflənir.

OCP-nin müxtəlif forum müzakirələri bu fikri təsdiqlədi: gələcək AI infrastrukturunun genişlənmə tıxacı əsasən enerji mövcudluğu, istilik idarəsi və birbaşa cərəyan tutumu olacaq, təkcə silisium çip təchizatı deyil. Bu struktur məhdudiyyət enerji, istilik, şəbəkə və hesablama gücünü əhatə edən uzunmüddətli infrastruktur quruculuğuna səbəb olur və tək çip məhsulunu əhatə edən qısamüddətli tədarük dövrünü dəf edir.

Tələbat görünüşü davam edir, AI kapital xərcləri uzun dövrə keçir

Yatırımçılar AI investisiya gəlirliliyi, infrastruktur maliyyə modeli və AI kapital xərclərinin davamlılığı barədə müzakirələrə davam etsələr də, bu OCP sammitində ehtiyacın azaldığına dair bir siqnal yoxdur.

AMD-dən Lisa Su son iki ildə token istifadəsinin aylıq artımının 95 dəfə olduğunu bildirərək AI proqnozunun partlayışını açıq şəkildə göstərdi. NVIDIA sistem dizaynının əsas ölçüsünü token emal gücü və dəyər səmərəliliyinə bağladı və hesablama gücüne deyil.

Kapacitet planlaşdırma yol xəritəsinə əsasən, OCP 1MW raflar, GW səviyyəli obyektlər və çoxlu GW kampusları üçün texnoloji ehtiyat yaradır, AI kapital xərcləri dövrü artıq tək məhsul yenilənməsindən tam infrastruktur quruculuğu dalğasına çevrilir.