應用材料（AMAT.US）增持晶片設備製造商Besi至20%，但明確表示無意繼續加碼或尋求董事會席位

智通財經APP獲悉，應用材料（AMAT.US）加碼增持了同業芯片設備製造商BE Semiconductor Industries NV（Besi）的股份，並承諾加強雙方合作，進一步深化雙方圍繞人工智能（AI）應用中所使用的先進芯片封裝技術的合作夥伴關係。

根據週一發布的聲明，應用材料的持股將增至約20%的流通股。這家美國公司於去年4月首次投資Besi，初始持股比例為9%，當時該公司市值約為13億美元。該交易尚需通過美國反壟斷審查。

此次增持建立在兩家公司六年合作的基礎之上，雙方自2020年以來一直在混合鍵合技術方面展開合作。Besi近期還正式加入了應用材料新設立的芯片設備研究機構——EPIC中心。

擴大後的合作夥伴關係將聚焦於新的芯片連接與封裝技術，旨在支持下一代AI半導體。

“我們期待進一步深化與Besi的戰略合作，交付客戶擴展AI系統所需的創新產品和技術，”應用材料半導體產品事業部總裁普拉布·拉賈在聲明中表示。

據悉，上週，市場擔憂荷蘭另一家半導體設備巨頭ASML.US會在混合鍵合賽道成為Besi的競爭對手，Besi對此予以否認。混合鍵合是先進芯片封裝核心工藝，用於提升AI芯片的算力性能，也是Besi的專長領域。

儘管應用材料將此次投資描述為“長期”投資，但該公司表示目前沒有進行更大規模收購的計劃。“應用材料目前無意將對Besi的投資增至約20%以上，也不打算在Besi尋求董事會席位，”該公司表示。