英偉達與供應鏈夥伴擴大產能，未來三年基板產能計劃提升至2.5倍

NVIDIA 宣布已與多家核心供應商簽署大規模產能擴張協議，涵蓋基板、先進封裝、半導體測試及光學引擎等關鍵環節，以因應 AI 算力需求的爆發性增長。

這批協議涉及 Amkor、IBIDEN、京元電子、三星電機、矽品精密工業（SPIL）及欣興電子六家供應商。其中，NVIDIA 向京元電子提供 11 億美元產能預留預付款，以支持其在美國新建測試設施；IBIDEN 的擴產計劃亦獲得 NVIDIA 數十億美元規模的預付款支持。 NVIDIA 執行長黃仁勳在 GTC 柏林大會上表示：

「我們正處於人類歷史上最大規模的基礎設施建設浪潮之中。需求非凡，產能則是瓶頸所在。」

上述擴產計劃涵蓋日本、韓國、美國、新加坡等多個製造中心，旨在增強 NVIDIA 全球供應鏈的韌性與冗餘度。對市場而言，此次集中披露的產能承諾，意味著 AI 加速運算硬體的供給約束有望在 2027 至 2028 年間獲得實質性緩解，對 NVIDIA 及相關供應鏈企業皆構成明確的中長期業務支撐訊號。

基板是 NVIDIA 此次供應鏈部署的核心環節，三項協議合計目標是在未來三年內將相關產能提升 2.5 倍。

在此前已宣布的協議框架下，NVIDIA 向 IBIDEN 提供數十億美元產能預留預付款，用於支持其位於日本大野町工廠的擴產，目標將該工廠產能提升至現有水平的 3 倍，新增產能預計於 2028 年第一季度開始爬坡。

三星電機則是此次新加入 NVIDIA 供應體系的新成員，其現有韓國設施可立即提供增量產能，同時還將推動在世宗和釜山的設施升級與新工廠建設。至 2028 年，三星電機分配給 NVIDIA 的產能預計將占其年度封裝基板總產能的相當大比例。

此外，NVIDIA 還透過產能預留協議支持欣興電子在中國台灣的 KF 基板製造擴產，預計新增產能將於 2027 年第二季度開始投放，並於 2028 年中期達到滿負荷生產狀態。

在先進封裝領域，NVIDIA 與 Amkor 計劃擴大在韓國的中介層晶圓產能，目標是在 2028 年底前實現逾 300% 的產能增幅，並配合 Amkor 在韓國新建製造設施的推進，為 NVIDIA 現有及下一代平台提供更高的生產規模支撐。

NVIDIA 預計，其半導體測試總產能將從 2026 年到 2027 年實現翻倍成長，擴產地點涵蓋美國、中國台灣與新加坡三地。

NVIDIA 向京元電子提供的 11 億美元產能預留預付款，將專項用於支持其在美國新建測試設施及採購設備，目標於 2027 年 4 月啟動大規模量產。新加坡方面，測試業務的擴展預計將於 2027 年 2 月進入大規模量產階段。

面對大規模運算基礎設施日益增長的互聯需求，NVIDIA 與矽品精密工業計劃在中國台灣擴大用於共封裝光學（Co-Packaged Optics）的光學引擎製造產能。該擴產計劃目標是在 2027 年中期實現 15 倍的產能增長，並在 2028 年底前再度翻倍，以配合 NVIDIA 在下一代互聯技術路線上的策略布局。