三星明年存儲產量的80%已被長協鎖定

三星電子明年約80%的儲存晶片產能已透過長期供應協議提前鎖定，科技巨頭爭搶剩餘產能的格局折射出AI基礎設施軍備競賽的白熱化程度。

據韓國經濟日報本週稍早前報導，英偉達、Google、Microsoft等全球科技巨頭已與三星簽署涵蓋超過五年的晶片供應協議，尚未完成簽約的企業正在暗中角力，爭奪剩餘約20%的產能。三星電子在第二季財報電話會議上表示，"幾乎所有主要客戶都在申請長約"，並坦言"難以回應所有需求"。

這一趨勢已從儲存晶片蔓延至AI基礎設施全產業鏈，涵蓋多層陶瓷電容（MLCC）、覆晶球柵陣列基板（FC-BGA）、變壓器、電力設備及冷卻系統。市場議價權正加速向供應商傾斜，20%至25%的預付款及強制採購條款日趨普遍，但分析人士警告，一旦半導體市場逆轉，長期供應協議也可能成為供應商的風險敞口。

儲存產能爭奪戰：80%已有歸屬

報導稱，據業內人士透露，三星電子明年儲存晶片（含高頻寬記憶體HBM）約80%的產量已透過長期供應協議鎖定買家。這意味著尚未與三星簽署協議的科技公司，只能競爭剩餘約20%的產能。

三星並非唯一例子。SK海力士已與主要客戶完成長約簽署；美光科技的策略客戶協議數量從第二季的16份增加至第三季的26份；NAND快閃記憶體製造商SanDisk也已與包括多家大型科技公司在內的八家客戶簽訂長期協議。

這一轉變有其歷史背景。季度合約或現貨價格交易長期以來是半導體行業的慣例，令晶片製造商難以預見未來定價與需求走勢。隨著全球科技公司今年大幅加碼AI資料中心投資，晶片短缺局勢隨之出現，穩定的儲存供應保障成為科技巨頭的首要策略訴求，長約模式由此加速普及。

長約版圖擴張：從晶片延伸至全鏈路AI基礎設施

長約浪潮已突破儲存晶片邊界，向AI基礎設施全產業鏈蔓延。

三星電機即將與達電（Delta Electronics）簽署一份價值7000億韓元（約5.07億美元）的MLCC長期供應協議，這將是其今年完成的第七份此類協議。三星電機今年累計訂單規模預計將達4.6萬億韓元（約33.3億美元）。LG伊諾特克也正就FC-BGA供應協議展開長約談判。

電力與冷卻基礎設施領域同樣出現類似格局。LS電纜與系統已與Meta、Google等美國科技公司簽署為期五年的母線槽長約；HD現代電氣正就數據中心用變壓器推進長約談判；LG電子則與美國AI數據中心基礎設施公司Air簽署了一份價值5萬億韓元（約362億美元）的冷水機組供應合約。

一位業界人士表示，鑑於AI相關零組件短缺預計將持續，科技巨頭正不惜接受不利條款，全力鎖定供應。

議價權易主：供應商坐收預付款與強制採購條款

供應商在此波長約浪潮中佔有明顯主動。由於製造商擴產速度難以趕上需求成長，供需失衡持續擴大，市場議價權已向供應方顯著傾斜。

在儲存領域，五年已成為長約的標準基礎期限，並附帶每年滾動續簽的一年期延長條款。為強化合約約束力，20%至25%的高額預付款已成行業慣例，同時配套嚴格的強制採購條款——即便客戶未能提貨，也須按約付款。供應商有時會將這些預付款作為大規模晶圓廠建設的資金來源。

此一模式折射出科技巨頭與零組件製造商之間利益的深度綁定：前者尋求穩定供應鏈，後者則藉此對沖資本支出風險。

潛在風險：AI熱潮降溫或令長約成雙刃劍

儘管長約為供應商提供了更強的收入可見度，但風險並未消除。

首爾大學電機與計算機工程系教授Choi Woo-young指出，"如果儲存市場陷入低迷，客戶要求重新談判，供應商將別無選擇，只能放寬現有條款。"

若半導體市場出現急劇下滑，客戶可能選擇違約並承擔罰款，屆時那些依賴長約大舉擴產的零組件製造商將面臨嚴峻衝擊。長約在提升供應鏈穩定性的同時，也將供應商的命運與AI需求的持續性深度綁定——這既是當前的競爭優勢，也是潛在的系統性風險所在。