AI機架升級進入「系統效率爭奪戰」！OCP峰會將至，傑富瑞解碼1.6T放量、記憶體擴展與高壓供電

智通財經APP獲悉，美股財報季臨近，納指創新高與邁威爾管理層上調業績增長目標，為全球AI光互連產業鏈提供了盈利預期上修的積極催化因素——10月6日，納斯達克綜合指數上漲0.45%，以27,599.79點創收盤新高；ASIC與AI數據中心光互連晶片領軍者邁威爾（MRVL.US）將2028財年營收目標從180億美元上調至200億美元，上調幅度約11.1%，股價當日上漲5.8%，都反映出市場對AI數據中心加速運算晶片及CPU、HBM/DRAM/NAND儲存晶片、數據中心光互連元件需求的積極擴張預期。

儘管10月7日納指和費城半導體指數分別回落約0.22%和1.15%，但此前最近一輪科技股大反彈已將即將到來的美股財報季與AI算力產業催化推向市場焦點。

華爾街金融機構傑富瑞（Jefferies）於10月7日發佈的《峰會前瞻：供電架構升級、光進銅退互連演進與數據中心Scale-up光互連主導權之爭》這份研究報告，圍繞10月12-15日在聖荷西舉行的OCP全球峰會，勾勒出五條相互關聯的投資主線：800G向1.6T光互連升級，Ethernet、UALink與NVLink爭奪Scale-up互連主導權，AI數據中心近封裝光學（NPO）與共封裝光學技術路線（即CPO）改變器件價值分配，推理負載推動內存架構擴展，以及400V/800V直流供電重塑機架電力系統。

傑富瑞研究報告最明確偏好的1.6T標的是MACOM與Lumentum，同時認為銅纜與光互連雙重高速傳輸路線領軍者Credo的ALC及OmniConnect機會尚未得到充分重視，並關注Coherent的PhotonLink商業化、Astera Labs的內存控制器與交換晶片、Lattice的低功耗控制器，以及功率半導體的增長空間。

從工程與投資邏輯看，傑富瑞聚焦這些投資機會共同指向一個變化：AI算力集群規模持續且加速擴大之後，AI數據中心內部的數據高速搬運與傳輸、內存配置和電力轉換能力，正成為決定GPU能否持續輸出有效算力資源、資本開支能否轉化為收入的重要約束，相關供應商因此有望獲得更高的單機架價值量與盈利貢獻。

AI機架升級可謂正在進入「數據傳輸效率爭奪戰」：隨著Muse以及Astra這類最前沿AI智能體風靡全球，AI算力集群規模持續擴大，高速互連的頻寬、時延與能耗，日益影響GPU利用率和整體算力產出。OCP峰會召開前夕，傑富瑞將800G向1.6T升級、NPO/CPO架構演進及Scale-up互連競爭列為核心觀察方向，並明確將MACOM與Lumentum列為最偏好的1.6T受益標的，重點關注前者在光偵測器、跨阻放大器及驅動器領域的機會，以及後者在高速雷射器與外置光源領域的佈局。其投資啟示錄主要在於，AI基礎設施擴張正在提升關鍵光電器件的價值，能夠將技術優勢轉化為客戶採用、規模交付與利潤增長的供應商，有望成為光互連升級的重要贏家。

光互連走向投資前台：1.6T放量與「連接主導權」之爭

1.6T升級的投資價值，體現在光電器件需求、產品結構與供應商份額的同步變化。傑富瑞（Jefferies）股票策略師團隊將MACOM與Lumentum列為最偏好的1.6T受益標的，原因分別落在接收端和發射端的關鍵器件。對於MACOM，重點在於光偵測器在800G及1.6T部署中的競爭地位與收入貢獻，以及模組廠商採用NPO設計後，對更多通道的跨阻放大器（TIA）和驅動器產生的需求；10月15日Semtech的數據中心專題活動，也可能通過披露TIA及驅動器市場規模，為MACOM帶來新的產業參照。

對於Lumentum，近期最值得追蹤的是1.6T發射端產品佔比、定價、產能和利潤率，以及電吸收調制雷射器（EML）與連續波雷射器（CW）的需求結構。傑富瑞補充表示，規模高於邁威爾科技的ASIC與光晶片領軍者博通，則處於光模組DSP晶片份額競爭的觀察中心，報告指出，早期渠道信號對其有利。傑富瑞策略師們由此形成的投資判斷是——數據中心高速光互連速率升級能夠擴大產業需求，但企業的盈利彈性還取決於器件份額、製造能力和產品組合，MACOM與Lumentum正是Jefferies認為對這一升級具有突出敞口的兩家公司。

MACOM重點佈局AI光互連的光電器件與高速類比晶片，包括將光訊號轉為電流的光偵測器、將微弱光電流轉換並放大為電壓訊號的跨阻放大器（TIA），以及驅動雷射器或調制器的高速驅動晶片，為800G/1.6T光模組提供關鍵收發器件；傑富瑞尤其關注其光偵測器份額，以及NPO架構帶來的多通道TIA與驅動器機會。Lumentum則重點佈局高性能光源、光收發模組與光路交換，包括電吸收調制雷射器（EML）、連續波雷射器（CW）、面向NPO/CPO的外置雷射源（ELS），以及支持網絡光路動態重構的光路交換（OCS）系統，其投資看點則集中於1.6T產品放量、雷射器產品結構升級和新型光互連架構帶來的需求增長。

NPO與CPO方面，傑富瑞表示，NPO與CPO推動光學器件靠近計算或交換晶片，價值分配將沿著雷射器、封裝與完整元件重新展開。從工程上看，縮短高速電訊號的傳輸距離，有助於緩解高頻寬連接的訊號完整性和功耗壓力；具體採用近封裝光學（NPO）還是共封裝光學（CPO），則會影響外置雷射源、驅動器、光纖元件與封裝整合的需求。Lumentum將在峰會討論CPO外置雷射源、寬並行VCSEL互連，並與甲骨文聯合介紹自動化光路交換（OCS）網絡，後者的關鍵在於客戶興趣能否轉化為滿足實際營運要求的部署。

Coherent於9月推出的PhotonLink，在CPO和NPO兩個方向各有超過十家客戶開展洽談，兩類架構均已有核心客戶及長期協議，預計自2026年第四季起開始放量貢獻收入；其覆蓋雷射器、VCSEL陣列、矽光、光纖元件和偵測器，客戶採購單一組件還是完整組件，將直接影響每次部署的收入與利潤貢獻，客戶認證、製造良率和超高功率平台進展同樣重要。與此同時，Jefferies關注艾邁斯歐司朗的micro-VCSEL能否進入Nvidia未來Scale-up架構，包括潛在的NVL1152 Feynman機會；這一路線可能改變原本對磷化銦雷射器價值量的假設。

Scale-up競爭決定加速器如何組成更大的協同運算系統，也決定交換晶片、銅連接與光連接的份額。Jefferies重點觀察Ethernet/SUE、UALink和NVLink之間的競爭：Nvidia通過NVLink Fusion擴大生態參與範圍，並可能披露面向NVL576 Scale-up的NPO路線；AMD於7月推出Helios，計劃在2026年底開始向微軟等客戶交付，投資焦點將進一步落到部署執行、UALink採用進展以及Astera Labs和博通的參與機會。邁威爾宣佈的每通道100G UALink交換晶片預計年內流片，AMD下一代機架則計劃結合光連接與銅連接實現跨機架Scale-up。

Jefferies策略師團隊表示，Credo提供了另一條值得關注的技術路徑：預計首次展示結合自身連接平台與收購自Hyperlume的microLED技術的ALC，目標是在最長約30米距離上實現接近有源電纜（AEC）的功耗與可靠性表現；報告判斷，microLED更可能面向Scale-out甚至Scale-in，而潛在的micro-VCSEL路線可能面向Scale-up。此外，Nvidia是否考慮認證Credo的ZF Optics，以解決採用Nvidia平台的新型雲服務商集群中的鏈路反覆中斷問題，也是觀察重點。Jefferies強調，連接的頻寬、時延和穩定性會直接影響昂貴加速器的協同效率，能夠改善這些指標的供應商，有機會獲得超出單純端口數量增長的價值。

內存與電力走向互連檯前：AI機架升級的第二條強勁盈利曲線

天量級AI推理工作負載擴張正在打開內存控制器、交換晶片及分層內存架構的增長空間。Jefferies指出，邁威爾已強調CXL與內存控制器能夠成為隨XPU部署增長的重要配套機會，而Astera Labs的Leo產品線為這一方向提供了具體落點：Leo 2 E通過CXL 3.2和PCIe 6支援CPU內存擴展，Leo 2 P支援跨主機內存池化與共享，兩者支援DDR4及DDR5，使客戶能夠複用現有內存，並在不增加CPU插槽的情況下提高資源利用率，目前新產品系列正向超大規模雲客戶送樣。

面向GPU的Leo X則通過PCIe及平台專用協定，與Scorpio交換晶片共同連接專用內存層，形成有別於CPU端CXL擴展的另一條產品路徑；根據客戶配置，Astera Labs可能同時獲得內存控制器和連接交換晶片的收入。報告還關注亞馬遜與AMD下一代機架採用UALink的機會，以及亞馬遜是否會在Astera Labs與邁威爾之間分配供應份額，並再次強調Credo的OmniConnect機會受到低估。從推理系統的底層邏輯看，Jefferies指出，更長上下文與更高並發會擴大快取及工作集容量需求，把高頻寬內存與容量大幅度擴展、內存池化合理結合，有助於提高昂貴計算資源的利用率，也讓內存連接與管理晶片成為AI資本開支中更重要的組成部分。

高密度AI機架高速互連正在同時提升電力轉換與系統控制的價值，但400V/800V的落地順序決定具體的收入兌現節奏，也就是說光互連主要解決數據傳輸的頻寬、時延與能耗問題；高壓直流供電則降低大功率配電中的電流與線路損耗，並通過高效電力轉換滿足晶片在高速傳輸背景下的供電需求，兩者共同支撐AI集群加速擴張；「落地順序決定收入兌現節奏」，主要指不同供電方案的部署時間，會影響功率半導體及相關控制器件供應商何時獲得增量收入。

在Jefferies策略師們看來。Jefferies預計，Nvidia 10月12日的主題演講，以及圍繞800V直流、並網、液冷與MGX的技術討論，將進一步明確德州儀器、亞德諾和安森美的機會。報告指出，Kyber機架及800V轉型時間推遲，已導致相關股票回調；近期預計先在OCP Diablo 400機架看到400V方案，並假設後續Oberon/Taycann機架繼續提高功率水準。高壓直流配電能夠降低相同功率下的電流與線纜損耗，而晶片端仍需要高效率降壓，系統架構、轉換效率、固態變壓器和機架配電設計，將共同決定下一代GaN與SiC器件的需求。

Jefferies策略師們表示，納微半導體公司對800V採用具有較高業務敏感度，旁置電源櫃可能成為全面機架級800V部署之前的過渡路徑。與此同時，Lattice的低功耗FPGA可承擔系統管理、平台安全、硬體監測及機架控制，在AI伺服器、液冷和供電系統中充當持續運行的控制器，邊緣AI系統與機器間智能協同也可能擴大其本地可編程處理需求。