更新版 1-高通與蘋果延長芯片許可協議

在第2至第5段補充了背景資訊

路透9月24日 - 高通公司（QCOM.O）週四表示，已與蘋果（AAPL.O）延長了晶片許可協議，該協議將於明年4月1日生效。

兩家公司之間的合作關係源於2019年的一項和解協議，該協議結束了圍繞無線專利使用費和數據機晶片供應問題持續兩年的全球法律糾紛。2019年4月，就在雙方於聖地牙哥的美國陪審團審判即將開始之際，兩家公司宣布達成和解。

根據和解協議，蘋果向高通支付了一筆未公開的款項，雙方在全球範圍內撤銷了訴訟，並同意自2019年4月1日起簽訂為期六年的全球專利許可協議。

該協議賦予蘋果一項將許可期限延長兩年的選擇權。雙方均未就協議細節的置評請求作出回應。

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