聯發科搶先高通發布首款2奈米手機晶片天璣9600 Pro，端側AI性能大幅提升

智通財經APP獲悉，聯發科（MediaTek）週二發布了一款採用台積電（TSMC.US）最先進製造工藝打造的新智慧型手機晶片，目標直指高端手機市場——其半導體產品能夠讓更多 AI 功能直接在裝置端運行。此舉是聯發科向美國競爭對手高通（QCOM.US）爭奪高端手機市場的整體戰略的一部分。在這個市場，價格更高的裝置與 AI 功能能為晶片廠商帶來更好的利潤率。