聯發科最新智慧型手機晶片採用台灣半導體最新技術

05:16 AM EDT, 2026/09/15（MT Newswires）——Taiwan Semiconductor Manufacturing（TSM）的最新製造技術已被台灣的MediaTek應用於其最新的AI手機晶片，MediaTek於週二表示。Dimensity 9600 Pro是台灣上市公司MediaTek首款採用Taiwan Semiconductor 2納米製程技術打造的行動處理器，該公司表示。MediaTek表示，該晶片在多工運作時最高可減少61%的電力消耗，並內建兩顆專用AI處理器，能於手機上直接執行先進的AI功能。MediaTek同時發佈了Dimensity 9600M，採用Taiwan Semiconductor 3納米製程製造。MediaTek表示，首批搭載Dimensity 9600 Pro及Dimensity 9600M的智慧型手機預計於第三季上市。