根據美國媒體The Information報導，微軟（MSFT.US）計劃於今年秋季（最快可能在九月）公開發佈其新一代Maia 300 AI晶片。同時，為了滿足2027年的交付需求，微軟已與台積電（TSMC.US）進行接洽，以確保獲得超過30萬顆該晶片的製造產能。

智通财经2026/08/10 13:46

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