據日經新聞報導，Sony集團與台積電（TSMC.US）計劃最早於2029年在日本西南部熊本縣開始量產新一代影像感測器半導體。負責生產的合資企業將由Sony持股約60%、台積電持股約40%，總投資預計達到約1兆日圓（63億美元）。預計Sony和台積電將在不久的將來就大規模生產投資達成協議，並於2026財年結束前（即2027年3月底前）成立合資公司。該合資企業預計將為Apple iPhone提供高性能攝影機感測器。展望未來，兩家公司旨在提升感測器效能，讓人工智慧系統能夠更精確地識別物體，目標應用領域為新興的「物理AI」。

據日經新聞報導，Sony集團與台積電（TSMC.US）計劃最早於2029年在日本西南部熊本縣開始量產新一代影像感測器半導體。負責生產的合資企業將由Sony持股約60%、台積電持股約40%，總投資預計達到約1兆日圓（63億美元）。預計Sony和台積電將在不久的將來就大規模生產投資達成協議，並於2026財年結束前（即2027年3月底前）成立合資公司。該合資企業預計將為Apple iPhone提供高性能攝影機感測器。展望未來，兩家公司旨在提升感測器效能，讓人工智慧系統能夠更精確地識別物體，目標應用領域為新興的「物理AI」。

智通财经2026/08/10 09:16

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```html據《日經新聞》報導，Sony集團和台積電（TSMC.US）計劃最早於2029年在日本西南部熊本縣開始量產下一代影像感測器半導體。負責生產的合資企業將由Sony持股約60%，台積電持股約40%，總投資預計將達到約1兆日圓（63億美元）。預計Sony和台積電將在不久的將來就大規模生產投資達成協議，並於2026財年結束前（即2027年3月結束前）成立合資企業。該合資企業預計將為Apple iPhone提供高性能相機感測器。展望未來，兩家公司旨在提升感測器性能，使人工智能系統能夠更精確地辨識物體，目標應用領域為新興的「物理AI」。```

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